SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
2026.07.10国内首个十万卡AI超集群“曙光8000”来了
2026.07.10算力新基,为AI而生!阳光电源EnerNeo固态变压器发布
2026.07.10智能体PC加速落地,英特尔做了什么?
2026.07.09英特尔第一时间支持混元Hy3, 至强6适配优化已就位
2026.07.08亿铸科技获一级市场持续支持,已完成10+亿元融资,新一轮融资即将开启
2026.07.02eSIM 迈入2.0时代:紫光同芯的技术进阶与产业答卷
2026.07.02英特尔携手火山引擎:奔赴产业实景,让AI落地实处
2026.06.29在2026慕尼黑上海电子展期间,意法半导体(ST)展出了基于GSMA SGP 32标准的ST4SIM物联网eSIM系列方案,并邀请半导体行业观察等行业媒体...
今年的618大促正在火热进行中,不知道大家有没有发现,往年我们抢购的大多是手机、平板这类个人设备,但今年,一个新品类正在悄悄崛起——...
【2025年12月29日, 德国慕尼黑讯】最新研究显示,金融科技与支付领域的顶尖专家预测,2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元
【2025年11月19日, 德国慕尼黑与奥地利格拉茨讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代
2020年1月,Wi-Fi联盟正式宣布开放6GHz频段(5925MHz-7125MHz),并将其命名为Wi-Fi 6E。2020年4月,美国联邦通信委员会(FCC)投票通过将6GH
8月27日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会,聚焦 智能家居、工业、汽车 三大核心领域,携一
2025年8月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月27-29...
中国上海——2025年7月14日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N V ,纳斯达克股票代码:NXPI)今日宣布,小米新款智能手机15S Pro采
【2025年7月15日, 德国慕尼黑讯】随着各国政府加速推进数字化转型,全球对电子身份证件(eID)的需求持续增长。为了更加快速、灵活地响应
日前,2025中国建博会核心舞台——广交会展馆A区2 1馆内,一场由连接标准联盟中国成员组(CMGC)主办的“Matter中国生态平台产品目录暨新品...
新型Wi-Fi HaLow M 2卡与开发者套件:为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接
设备日益增长的需求。这些全新的SoC为设备制造商提供了一个可扩展且安全的平台,以打造下一波创新的高性能物联网产品。
5月24日,博通集成在上海举办“芯光廿载 智联无限”2025新品发布会暨20周年庆典,回顾20年发展历程,其已从无线通信芯片领域的创新者成长...
中国,北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称芯科科技,
随着近日2025年全国民航工作会议的召开,民航业的发展蓝图已经明确。其中,“立足自身职责,大力推进通用航空和低空经济发展,释放低空经济...
近日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全...
电力线载波通讯技术利用电力线作为传输媒介,将高频信号加载到电力线上,实现数据的传输和控制,具有传输距离远、信号稳定、灵活性强等特点