NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首,共话人形机器人发展
2025.08.11物联网芯片市场的重要玩家,芯科科技发布第三代无线SoC
2025.08.10是德科技探讨AI数据中心:下一代AI网络需要更高阶的验证
2025.08.06NVIDIA 芯片不存在后门、终止开关和监控软件
2025.08.06中国手机射频前端发展新态势
2025.08.05融合创新 驱动AI互联芯时代 云脉芯联参展2025世界人工智能大会
2025.08.01机器人大热,这家芯片厂商藏不住了
2025.08.01WAIC 直击|Arm 邹挺:突破基础设施、数据安全与人才三重挑战,释放 AI 发展新潜能
2025.07.28中国上海——2025年7月14日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N V ,纳斯达克股票代码:NXPI)今日宣布,小米新款智能手机15S Pro采
【2025年7月15日, 德国慕尼黑讯】随着各国政府加速推进数字化转型,全球对电子身份证件(eID)的需求持续增长。为了更加快速、灵活地响应
日前,2025中国建博会核心舞台——广交会展馆A区2 1馆内,一场由连接标准联盟中国成员组(CMGC)主办的“Matter中国生态平台产品目录暨新品...
新型Wi-Fi HaLow M 2卡与开发者套件:为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接
设备日益增长的需求。这些全新的SoC为设备制造商提供了一个可扩展且安全的平台,以打造下一波创新的高性能物联网产品。
5月24日,博通集成在上海举办“芯光廿载 智联无限”2025新品发布会暨20周年庆典,回顾20年发展历程,其已从无线通信芯片领域的创新者成长...
中国,北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称芯科科技,
随着近日2025年全国民航工作会议的召开,民航业的发展蓝图已经明确。其中,“立足自身职责,大力推进通用航空和低空经济发展,释放低空经济...
近日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全...
电力线载波通讯技术利用电力线作为传输媒介,将高频信号加载到电力线上,实现数据的传输和控制,具有传输距离远、信号稳定、灵活性强等特点
【2024年6月6日,德国慕尼黑讯】物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨,用户对设备配置和配对等操作所
近年来,随着5G通信、物联网、新能源汽车以及光伏储能等行业的快速发展和渗透率不断提升,这些应用场景引领的需求增长为半导体产业的快速发...
在无线连接技术中,蓝牙和WiFi对大家来说已经耳熟能详。而近年来,超宽带(UWB)技术正在逐渐兴起,该技术在维持低功耗水平上,能实现快速...
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)期间,以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在...
【2023 年 11 月14 日,德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】英飞凌科技股份公司于近日宣布,推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6 6E和蓝