eSIM 迈入2.0时代：紫光同芯的技术进阶与产业答卷

2026年，AI终端全面爆发，“全时在线、可信安全”成为行业刚需，eSIM正式从实体卡替代品升级为智能终端核心连接枢纽。中国联通预测，2026年eSIM手机出货规模将达3000万台，2027年目标跃升至8000万台，eSIM产业从缓慢爬坡转入高速增长的快车道。

在近期召开的MWC上海eSIM峰会上，紫光同芯携手中国移动、中国联通亮相，共探eSIM产业规模化落地与AI融合创新方向。

作为产业链核心芯片供应商，紫光同芯常务副总裁邹重人发表了《AI驱动eSIM升级，开启智能连接新时代》的主题演讲，将eSIM的产业议题从“如何普及”推向了“如何适配AI时代”的全新维度。

2026年是eSIM产业规模化的关键之年

作为产业链“火车头”，中国移动和中国联通为eSIM行业提供了极具价值的宏观注脚。

中国移动通信集团市场经营部副总经理、产品中心主任孙世伟明确指出，“2026年将成为eSIM产业规模化发展的关键之年”，但也面临终端品类待拓展、技术融合需深化、服务体系需完善、安全底线需筑牢等四大挑战。为此，中国移动提出了“共筑统一标准、共拓终端品类、共促生态协同”的具体路径，加速探索“AI+eSIM”总体技术要求。


中国联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟则给出了更具象的产业数据：2026年已有6个品牌推出13款eSIM机型，覆盖鸿蒙、iOS、安卓三大系统。eSIM用户以20-39岁的青年群体为主（占比80%），且49%为重度流量用户（80GB以上套餐），这一群体恰恰是AI终端的核心受众。


随着AI技术的全面渗透，以及运营商在统一标准、技术演进与市场激励上的持续加码，eSIM的产业价值坐标系正在重构。

从量产突围到AI原生，紫光同芯的eSIM进化论

如果说运营商搭建的是产业规则，那么紫光同芯的eSIM进化论，则直观地展现了国产芯片底层能力的爆发路径，彰显了紫光同芯在AI与eSIM芯片融合创新领域的硬核突破。
 

在eSIM峰会的主题演讲中，邹重人梳理了紫光同芯的eSIM进化路径：

· 2022年，发布eSIM 1.0版本产品，集齐芯片CC认证、COS GSMA认证、工厂SAS-UP认证三大行业准入资质；
· 2023年，导入国内头部OEM，实现手机eSIM中国芯的全球首次商用；
· 2024年，进入海外全面量产，覆盖手机、穿戴、Pad等多品类；
· 2025年，海外手机eSIM出货突破千万级，国内多家主流手机品牌终端适配落地；
· 2026年，正式迈入eSIM 2.0时代，推出星地融合的新一代AI eSIM产品。

作为国内最早布局eSIM赛道的芯片企业，紫光同芯的成长轨迹，正是中国eSIM产业从技术跟跑到量产突围、再到创新引领的缩影——1.0时代的eSIM核心价值集中在小型化与便捷入网切换，而2.0时代则要依托AI实现能力全面进阶。

邹重人指出，AI时代的eSIM将承载三重全新定位：

· 可信AI的身份载体：通过eSIM不可篡改的原生特性，为每一台AI终端赋予唯一的数字身份证，构筑AI时代信任体系的基石；
· 交互传感的信息中枢：针对AI终端采集的敏感数据，在端侧完成本地预处理与加密存储，从源头防范用户核心信息泄露；
· 端云协同的实时连接： 构建“端侧处理+云端协同”能力，成为Token管理的关键入口，保障AI终端随时在线。
 

锚定这一定位，紫光同芯新一代AI eSIM产品从AI身份、AI安全、AI连接三大维度完成了技术迭代。AI身份层面，支持国际、国密、抗量子等多种算法，超大容量存储空间，支持多应用安全运行，全方位守护AI终端设备身份安全；AI安全层面，处理器主频提升60%，加密算法性能提升50%，加解密速度显著加快；AI连接层面，支持多版本MEP与卫星通信鉴权，全球运营商网络覆盖率提升37%。

该产品此前在巴塞罗那MWC亮相，适配1.2V ClassD低电压平台，休眠功耗大幅降低，号码下载与激活速度提升54%，能够为AI终端的全域连接提供坚实的硬件支撑。

协同迈向eSIM 2.0，共筑AI连接新生态

技术创新的价值，最终要通过规模化落地来验证。

在本届MWC上，紫光同芯展示的不仅是产品与技术的升级，更是从底层硬件到场景服务、从标准制定到生态协同的全链路商用能力。
 

针对国内线下营业厅eSIM办理流程繁琐、存在信息安全风险的痛点，紫光同芯携手中国联通首发了eSIM终端智能受理创新解决方案，该方案通过专属加密直连通道、密钥双向认证和多级证书校验，实现了“一碰连通”的连贯服务，补齐了传统扫码激活模式的安全短板，并大幅压缩了业务办理时长。

目前，该方案已完成第一阶段适配测试，现阶段上市的全部eSIM手机机型均支持该受理模式，落地成熟度得到了产业验证。

在标准与安全体系建设层面，由全球智慧物联网联盟（GIIC）组织、紫光同芯与中国联通等单位牵头编制的《eSIM机卡安全技术白皮书》正式发布，为产业链提供了统一的技术参考。
 

能看到，紫光同芯的落地能力，始终与运营商的生态布局同频共振。从芯片适配到方案共创，再到标准共建，紫光同芯正在以核心供应商的角色，打通eSIM产业从技术到商用的最后一公里。

面向未来，eSIM 2.0的规模化落地不是单一企业的技术升级，而需产业链的系统性协同。邹重人提出从五个维度协同破局：

· 引入新生产体系：引入“晶圆级个人化生产体系” 提升产能并降低制造成本，充分承接国内eSIM产业扩容需求。
· 建立统一标准：主张上下游企业协同搭建适配本土市场、贴合时代需求的标准框架。
· 改善用户体验：推动线上线下开通双支持，优化开卡与售后维护流程。
· 产业协同推广：通过优惠措施和丰富终端形态，共同促进市场推广。
· 证书分级管理：推行“同一终端一套证书管理机制”，新进厂家按需申请，在筑牢安全底线的同时缩短新终端上市周期。

这一思路，与运营商的产业布局不谋而合。中国移动强调“共筑统一标准、共拓终端品类、共促生态协同”；中国联通则提出中国式“eSIM+”与AI时代“+eSIM”的双维创新路径。

邹重人表示：“中国eSIM产业要驶入快车道，芯片级的技术突破只是基础，产业链的生态协同不可或缺。紫光同芯不仅提供芯片，更希望通过在认证、生产、标准等层面的方法论重构，帮助整个产业提升渗透率和落地效率。”

结语

从1.0时代的量产突围，到2.0时代的价值升维，中国eSIM产业的每一步跨越，都离不开核心芯片企业的技术攻坚与全产业链的协同共进。

本届MWC上释放的种种信号表明，AI与eSIM融合正带来新一轮增长红利。而以紫光同芯为代表的本土芯片力量，正以持续的技术创新与生态深耕，为万物智联时代筑牢安全可信的连接底座，推动中国eSIM方案走向全球产业舞台的中央。