先进封装背后的材料巨头
2026-08-21
09:16:03
来源: 李寿鹏
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在日前于西安举办的ICEPT上，（株）力森诺科控股半导体材料研发负责人阿部秀则告诉半导体行业观察，随着前道晶圆制造工艺不断演进，先进制程的技术突破所需要付出的成本持续攀升，而工艺迭代的边际改善也逐步趋缓。在这一背景下，先进封装等后道技术在整个半导体产业链中的重要性持续提升，并开始对产业的发展方向和竞争格局产生越来越大的影响。
“与此同时，一些过去归属于前道晶圆制造环节的工艺，正在逐步向后道封装环节延伸，推动半导体产业价值链发生迁移。由此来看，封装环节所承载的技术价值和产业价值正在不断提升，已经成为半导体产业发展的一个重要趋势。”阿部秀则接着说。
从市场上无论芯片设计还是制造巨头的表现看来，这其实已然是一场正在轰轰烈烈上演的价值重构。
先进封装成为主角
在ICEPT演讲上，阿部秀则重申，半导体技术正在形成两个明显的演进方向：前道继续向5nm、3nm、2nm等纳米级工艺推进，而后道则快速向2.5D、2.xD和3D封装发展。正是这两者的结合，才让芯片能够沿着摩尔定律预测的速度，继续提升性能。
换而言之，先进封装已经不再只是传统意义上的“后道制造”，而正在成为影响芯片性能、功耗、可靠性和系统集成能力的重要技术环节。以前道制造著称的台积电和英特尔分别在CoWoS和EMIB上增加投入，并获得客户的高度好评，足以说明先进封装的重要性。
从台积电的数据，可以进一步看清先进封装在芯片产业链中的价值。资料显示，台积电2024年先进封装业务营收占比12%，其中CoWoS贡献超90%，预计2026年CoWoS营收突破200亿美元，占比升至95%以上。在年中的财报会上，台积电更是直言，即使多轮扩充，CoWoS产能供应依然紧张。
市场研究机构 Yole 的分析师也对此表示认同。他们指出，先进封装技术正在迅速成为人工智能和超级计算时代的核心要素。据Yole发布的半导体封装市场报告显示，2024年先进封装市场规模约为450亿美元，预计到2030年，先进封装市场规模将达到约800亿美元。期间年复合增长率高达9.4%。
Yole进一步指出，如图所示，行业发展势头正集中在下一代解决方案上，包括扇出型面板级封装 (FOPLP)、玻璃芯基板、3.5D 封装以及共封装光学器件 (CPO) 的集成都成为成为全球封装行业的热门话题。
总而言之，无论是晶圆制造大厂，传统封测巨头，还是新兴的新贵，都在围绕先进封装展开布局，围绕着他们看好的技术方向，为芯片的进步赋能。在这种趋势推动下，不但过去沿用了几十年的芯片供应链发生了转变，连那些原本只是固守既有技术路径的底层封装技术提供者，也需要重新定义自身在产业链中的价值。
阿部秀则也指出，首先，无论各家的先进封装技术怎么发展，一个共通的趋势是封装的尺寸越来越大。而随着封装尺寸越来越大，对应材料的需求，离不开低膨胀系数、低收缩、低应力这些材料要素，这是我们对材料需求的一个核心观点。
“随着大型化发展，光罩尺寸会到达一个极限，因此需要向面板级（Panel-Level）制造的方向发展，我们需要提前储备技术。”阿部秀则接着说。
阿部秀则表示，传统模式下，材料企业、设备企业往往分别优化自己的产品，但由于彼此掌握的信息有限，容易出现“材料性能很好，但与设备或工艺不匹配”的情况，最终只能不断试错。这种情况在先进封装日益重要的当下，带来的挑战尤其明显。
于是，以“RESONATE（共鸣）”和“Chemistry（化学）”的首字母“C”的组合为名的Resonac（力森诺科）坚持和公司名一样的寓意——致力于成为一家共创型化学企业，“以化学之力改变社会”。
共创成为大势所趋
阿部秀则首先指出，先进封装正在从单一工艺、单一材料的竞争，走向材料、设备、工艺、设计与封装系统的协同创新。
“‘Co-creation（共同创造）’模式，即让材料、设备、工艺、设计以及客户等不同环节共同参与开发，从过去的‘局部优化’转向‘整体优化’，以更快找到能够真正落地的解决方案。”阿部秀则在演讲中强调。
能达成这样的目标，力森诺科自身所具备的雄厚技术底气是根本。
资料显示，作为一家前身可以追溯到成立于1939年的昭和电工的企业，力森诺科已成为全球功能性化学品制造商之一。公司目前已经覆盖半导体产业链多个环节，包括高纯度气体、CMP研磨液（CMP slurry）、芯片粘接膜（Die Attach Film）、覆铜层压板（CCL）、感光性干膜（DFR）、阻焊材料、环氧塑封料（EMC）等，并强调通过材料、复合材料、制造、评价和仿真等能力的整合，为客户提供“一站式”的先进材料解决方案。
在阿部秀则看来，正是因为拥有如此广泛的布局，让很多封装所需的材料能在公司里形成闭环，构成力森诺科最大的护城河。
“因为先进封装的结构越复杂，就越需要材料和材料之间互相匹配。如果材料来自不同厂家，处于分散状态，点和点之间的平衡需要跨越公司。而我们是在公司内部的平台上形成点和点之间互相匹配，相对来说协同效率会非常高。所以我们认为，越往复杂的先进封装里面走，我们这种能够把多种材料组合起来的复合型企业所拥有的能力，是真正的护城河。”阿部秀则表示。
以在全球市场广泛应用的CCL为例，阿部秀则告诉半导体行业观察，公司之所以能在这款产品上获得巨大成功，核心在于建立了一套以共创平台为基础的材料研发体系。
通过共创平台，公司能够提前洞察客户需求和产业技术趋势，并针对大型化封装等新技术发展所提出的材料需求开展前瞻性研发。在此基础上，公司内部不同部门围绕材料研发进行协同，将需求分析、材料开发、测试验证和产品优化进一步打通，形成从产业趋势预判到产品研发、验证和落地的完整闭环。通过持续迭代和积累，这套研发模式最终推动CCL等产品形成较强的市场影响力，并在多个材料领域建立全球竞争优势。
站在这些成功产品的经验之上，力森诺科推动JOINT*的成立并主导运营，以携手合作伙伴解决先进封装产业面对的问题。在此前JOINT2的基础上，力森诺科进一步推动了由28家全球企业参与的“JOINT3”成立，以促进下一代半导体封装技术的研发及应用落地。（注：“JOINT”为在日本使用的注册商标，目前尚未在中国开展相关服务）
“这种研发和测试平台，再加上公司内部完善的研发体系、专业的研发团队以及持续的研发资源投入，使我们能够不断用材料去匹配和响应产业技术发展的趋势，并在这一过程中持续优化和迭代材料性能。我认为，这种从技术趋势判断、材料研发到测试验证和持续优化的能力，是其他公司不一定具备的。”阿部秀则补充说。
此外，力森诺科正密切关注中国先进封装市场的发展趋势，并将依托自身领先的材料技术和研发能力，与客户共同推进下一代先进封装技术的实现，为全球走向芯片制造新时代做好全方位的准备。
力森诺科多线推进
正如阿部秀则在演讲中提到，站在公司“一站式”解决方案的服务基础之上，力森诺科针对AI先进封装的需求，已经把公司的一些材料直接与之绑定。例如，面向2.xD封装的HBM，可适应更窄间隙和多层堆叠，同时兼顾填充和散热的NCF（Nonconductive Film）；通过垂直取向石墨技术实现较高的导热能力，同时具备较好的柔韧性和应力缓冲能力的石墨TIM以及通过低CTE和高弹性降低大型封装基板翘曲的CCL Core就是其中的典型代表。
与此同时，如上所述，阿部秀则还分享了公司在“JOINT3”平台上探索解决的新目标。
力森诺科表示，将利用515 x 510mm面板级有机中介层（Organic Interposer）评估试作产线，共同开发专为面板级有机中介层适配的材料、装置及设计工具。面板级有机中介层是一种半导体封装技术，利用有机材料做连接桥梁来取代硅中介层。
作为一个存在已久的概念，中介层在最近几年声量渐增。据阿部秀则所说，这是因为随着封装制程越来越大，如果有中介层，有利于把从上到下的膨胀系数一级一级缓慢传导下来，保证整个结构热膨胀系数的匹配。“如果直接跳过中介层往基板走，相对来说，热膨胀系数的不匹配会很明显，带来很大的技术挑战。所以我们认为，中介层的缓冲功能还是优势之一。”阿部秀则表示
他同时指出，随着中介层越来越复杂，安装更多芯片会带来技术挑战，也会出现一些变化。而有机中介层的出现，是为了满足先进封装大型化发展趋势的必然结果。
阿部秀则告诉半导体行业观察，随着诸如CoWoS技术从CoWoS-S逐步向CoWoS-R、CoWoS-L演进，AI芯片封装尺寸不断扩大，传统中介层在大尺寸封装场景下面临新的挑战，因此需要从硅中介层转向有机中介层，以更好地适配封装大型化的需求。
从相关资料可以看到，有机中介层采用ABF（味之素积层膜）、改性环氧树脂等有机材料，并通过半加成法（SAP）或改良型mSAP工艺构建高密度再布线层（RDL），能够在满足高密度芯片互连需求的同时，进一步适应先进封装大型化的发展趋势，并具备成本优势。
借助“JOINT3”的成立，力森诺科正在加速这个技术的落地。
来到备受关注的中国市场，阿部秀则强调，这是力森诺科非常重视的市场，公司已经在中国布局了很多工厂：在苏州，力森诺科布局的封装材料包括EMC、导电胶水，还有感光性基板里使用的DFR。除苏州工厂之外，力森诺科还在中国其他工厂中生产用于存储芯片的DAF、CCL等材料。
阿部秀则表示，据其观察，中国市场可能会根据自身的需求，探索不同的先进封装与系统集成路线。基于中国市场封装尺寸变大的趋势，力森诺科在日本的研发资源也可以为中国所用。
“另外，我们还有一个想法，是更多地和中国客户、中国市场对接，详细了解具体的材料机会。针对这些具体的材料需求，把力森诺科的材料优势和中国客户需求匹配起来。这样可以在中国形成共创生态，来匹配中国市场的发展。”阿部秀则说。
写在最后
从内部自研到行业共建，从自定义产品到跨国联合开发，力森诺科默默用材料创新拓宽着算力的边界，彰显“先进材料合作伙伴”的硬核底色。
当算力需求推着半导体产业走向2.5D/3D 及异构集成的深水区，材料技术已然成为打破物理极限的攻坚核心。站在芯片变革的关键拐点，力森诺科布局已就，基石已固。这不仅是一次技术的厚积薄发，更是一场引领未来产业风向的全面领航。
责任编辑：SemiInsights
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