一家少被提及的封装企业

毫无疑问，封装在芯片的制造流程中非常重要。
 
作为芯片与外部世界的桥梁，封装不但直接影响芯片的性能、可靠性和应用场景，还是保护芯片、实现电气连接的重要倚仗。尤其是随着摩尔定律放缓，封装在半导体行业中扮演的角色越来越重要，也有很多封装巨头趁势崛起。
 
例如国内的长电科技和通富微电、我国台湾的日月光以及美国的安靠等企业。但其实除了这些巨头以外，还有不少封装企业为国内的大大小小的芯片公司、公司和研究所提供服务。山东盛芯电子科技（以下简称“山东盛芯”），也正是这些公司中少被提及的一员。
 
据该公司的销售负责人在日前举办的CITE 2025现场介绍，山东盛芯电子科技有限公司成立于2017年，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的科技型企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业，专业为国内外客户提供高品质的QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、BGA、LGA 、SIP、MEMS等类型的芯片封装测试服务。
 
由于公司拥有以复旦大学、中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术、管理团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。
 
“和国内普遍的快封和量产分开的模式不一样，我们公司同时拥有快封和量产线，再加上我们在封装技术上提供的全流程服务，给客户带来了他们从其他封装企业获取不到的优势。”山东盛芯相关负责人表示。
 
他进一步解析说，在封装方面，山东盛芯提供了快速封装服务能力，还提供了可兼容IC、传感器塑封封装工艺的量产能力以及高可靠的塑封技术；在设计仿真方面，山东盛芯具有封装定制开发能力，能给客户提供从概念、封装设计、仿真、原型、样品、工程批，再到量产的全流程服务。
 
来到快封业务方面，如下图所说，公司能提供交期快、种类多和品质好的服务。
 

 
在高可靠性封装方面，公司除了能提供多样化的封装服务以外，还能满足GJB 7400-NA1，全面兼容国产化替代。除了标准尺寸以外，公司还能提供异型结构、定制开发等服务。
 
据山东盛芯方面所说，除了上述服务以外，公司另一个核心优势就在于MEMS封装上面的积累。他们表示，在这个产品上面，过去不少封装是由海外企业提供。基于自身的技术积累，山东盛芯能独特的MEMS传感器封装技术，为客户提供服务。据透露，该公司在MEMS方面的年出货量超千万只，传感器封装良率也高达99.5%。值得一提的是，他们还是国内首家成功开发环境类传感器封装并量产的公司。
 
能获得这样的表现，公司的“开腔式”封装和“开窗式”封装功不可没。在他们看来，该塑封工艺可以满足压力、气体、光学、生物等绝大多数MEMS传感器芯片的封装要求,解决了我国高端MEMS传感器芯片长期以来对国外封装厂的依赖。
 
首先看“开腔式”封装方面，据介绍，该封装采用EMC开腔技术，能实现芯片全部裸露封装。在形式方面，支持DFN、QFN、LGA、BGA等封装。此外，这个封装还支持单芯片或多芯片封装。得益于这些优势，该封装结构适用于工业自动化，高度和空速测量，医疗器械等领域。
 
来到“开窗式”封装方面，山东盛芯的方案同样采用了EMC开窗工艺，能实现芯片局部外露。在封装形式方面，也支持DFN、QFN、LGA、BGA等封装。此外，支持多芯片堆叠或side by side结构封装，使得其具备了更多可能性。最后，叠加其开窗形状可为圆形、方形等，圆形最小至0.6mm直径等优势，让这个封装结构用于家电、工业控制、消费类等领域。
 
在疫情那些年，因为需求紧缺，冒出了很多封装公司，但当中不少因为这样那样的原因，经营艰难。作为一家面世近十年的公司，山东盛芯却成功通过了一道又一道考验。
 
这让公司的未来，变得更加可期。