频道新闻

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  英飞凌2024汽车创新峰会：揭秘全球汽车芯片No.1供应商的创新与布局

  近年来，随着新能源汽车产业的快速发展，以及电动化、智能化、网联化和共享化等“新四化”趋势逐步演进，汽车电子技术的应用不断深化，市场...

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  2024.07.19
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  迈来芯亮相上海慕展，解析技术创新布局与中国本土化战略

  汽车产业新四化进程，AI技术的兴起，新的出行方式和人口老龄化趋势的加剧，无一不在宣告着，当今世界，机遇与挑战并行。

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  2024.07.18
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  德州仪器联手德赛西威，发布新款角雷达产品

  8日下午，德州仪器携手德赛西威和中国中车在展台进行新品联合发布。

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  2024.07.16
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  德州仪器亮相2024慕展，展示汽车、机器人、能源三大产品线布局与优势

  7月8日-10日，2024 electronica China慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重召开。

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  2024.07.16
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  Mobileye被评为大众汽车集团2024年度最佳供应商之一

  Mobileye荣获大众汽车集团2024年度数字化类别卓越供应商奖2024年7月8日，耶路撒冷 —— 近日，大众汽车集团共向十家供应商企业

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  2024.07.11
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  EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展圆满收官！汽车前装产业上下游共话变局中的韧性生长

  有幸有你，一起远航。2024年6月21-22日，EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展以25116报名人数圆满收官。EAC2024以远航为主题，聚焦新能源&智能...

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  2024.07.09
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  直击EAC 2024：智驾时代，激光雷达的挑战与机遇

  6月21日，EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展于苏州国际博览中心隆重举办。

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  2024.06.22
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  倒计时10天！《国产车规芯片可靠性分级目录》即将结束征集

  《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》将于6月30日结束征集！

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  2024.06.21
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  大联大汽车技术应用路演重庆场圆满落幕

  链动生态，再次启航：大联大携手产业上下游伙伴，共同赋能汽车技术生态圈

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  2024.06.13
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  汽车新时代，Microchip的应对之道

  在汽车电动化和智能化的双重推动下，汽车芯片产业成为了最炙手可热的行业。

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  2024.06.12
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  2024加特兰日 ｜雷达芯片方案亮相，引领成像毫米波感知新风向

  6月6日， “2024加特兰日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际，加特兰围绕“Next Wave”这一主题，发布了全新毫米波雷达芯片平台、...

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  2024.06.12
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  4D成像雷达，大战打响

  因为智能驾驶的火热，4D成像雷达正在成为风口浪尖。

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  2024.06.12
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  英飞凌：强势领跑全球半导体市场，汽车MCU登顶

  2023年，对于英飞凌的发展来说是浓墨重彩的一年。这一年，英飞凌再次跻身全球十大半导体供应商。在功率半导体和汽车半导体领域，英飞凌依然

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  2024.06.06
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  恩智浦发布全新S32 CoreRide平台，应对汽车大变革时代的机遇与挑战

  近年来，全球汽车产业正在被重新定义，电动化和智能化成为汽车产业竞争的焦点。

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  2024.06.03
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  恩智浦举办汽车生态技术峰会，发布全新S32 CoreRide开放平台

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ，纳斯达克代码：NXPI）于杭州举办为期两日的恩智浦汽车生态技术峰会，并发布全新S32 CoreRide...

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  2024.05.30
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  芯弦半导体重磅推出集成高压LDO、LIN收发器的车规级SoC

  新能源汽车作为绿色出行的代表，正以其独特的优势引领着汽车产业的变革，而高性能车规芯片的崛起则成为了这场革命的关键推动力。

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  2024.05.29
• 国产汽车芯片，撕开了一道口子

  2024年，国产汽车芯片乘上了东风，本土器件上车成为了大家的热议话题。

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  2024.05.28
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  EE架构升级加速，高端车规MCU迎来新格局

  近年来，汽车产业正经历“新四化”的趋势变革，推动汽车由原来的机械代步工具向新一代智能终端转变。在这场变革之中，软件逐渐开始获得全栈...

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  2024.05.24
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  AI座舱芯片大变局，联发科上演技术式超车

  “电动化”和“智能化”成为了汽车产业过去几年的两条主线。

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  2024.04.30
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  三方联合，上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办

  在科技创新不断推动汽车产业发展的当下，汽车与半导体行业的跨界融合正成为引领行业进步的新动力。

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  2024.04.25
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  汽车电子架构升级：汽车级IP助力ADAS和IVI融合

  汽车行业正经历着向集中式电气 电子（EE）架构的重大转变，这将深刻影响汽车制造商、一级和二级供应商在未来10年内的战略布局和产品研发。...

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  2024.04.17
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  AI 加持，Arm 车载算力全面升级

  在数字化转型浪潮的驱动下，随着人工智能 (AI) 技术日渐成为汽车行业创新发展的核心动能之一，汽车厂商正面临着前所未有的复杂性挑战与机...

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  2024.04.22
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  罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计， 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计REF66004。该参考设计主要覆

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  2024.04.15
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  ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL*1元件密封的新型红外光源

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  2024.04.15
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  车企降本热点赛道：SerDes聚焦交付，低带宽产品或成竞争关键

  随着新能源汽车领域开启电智化的下半场，众多车企也进入了注重技术创新、加大研发投入的变革时期。其中，作为在这一变革中扮演核心一环的汽...

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  2024.04.08