最新新闻
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英飞凌成立全新超宽带（UWB）应用实验室，进一步巩固其在可信连接系统级解决方案领域的领导地位
2025.11.19 -
“智行万象 生态共生” 第三届英飞凌汽车创新峰会举行
2025.11.19 -
中国智能计算产业联盟联合益企研究院发布重磅报告：开放架构正在成为未来十年全球AI竞争的核心标准
2025.11.10 -
云脉芯联完成超5亿元A轮融资
2025.11.10 -
从“地图人”到“AI人”：四维图新的第三次进化
2025.11.02 -
Skyworks与Qorvo合并，将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者
2025.10.30 -
高端车规MCU，芯驰官宣：规模化量产
2025.10.28 -
联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代
2025.10.24
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针对800V纯电动车，PI推出五款参考设计
Power Integrations（以下简称PI）资深FAE王晓戈坦言，PI进入汽车市场并没有太久，但公司的产品在国内无论是传统车厂还是新势力，都获得了...
2025.05.12 -
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格科微2024年营收超60亿，高端产品收入占比显著提升
4月28日，格科微（688728 SH）发布2024年度业绩报告，公司全年实现营业收入63 83亿元，同比增长35 90%，实现归母净利润1 87亿元，同比...
2025.04.29 -
重磅新品 | 南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器
今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级高速 CAN CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于 12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 ...
2025.04.27 -
2025上海车展| 北斗星通旗下和芯星通发布覆盖车载全场景的产品方案
2025上海车展充满科技范儿，更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合，呈现辅助驾驶成熟量产化、舱驾融合一体化、产业链创...
2025.04.28 -
德赛西威与芯驰科技与合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变
4月27日，2025上海国际车展期间，德赛西威与芯驰宣布合作升级，双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器（ZCU）的全链路组合解决方案，联...
2025.04.28 -
双AI引擎开启舱驾“团战时代”！联发科C-X1捅穿智舱算力天花板
上世纪九十年代，一部名为《高智能方程式》的日本动漫在国内颇为流行。根据故事设定，男主角风见隼人驾驶着其父亲设计的赛车“阿斯拉达”（...
2025.04.27 -
MediaTek发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来
今日，MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。会上，MediaTek联合生态合作伙伴展示了前沿...
2025.04.24 -
2025上海车展|紫光展锐发布新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880
4月24日，在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）期间，紫光展锐重磅推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，以强劲...
2025.04.24 -
【参会攻略】2025（第二届）微纳制造技术应用生态大会暨颁奖典礼
由苏州纳米城与深圳市微纳制造产业促进会联合主办的“2025（第二届）微纳制造技术应用生态大会暨颁奖典礼”将于2025年4月28日在苏州纳米城...
2025.04.24 -
直击上海车展：江波龙发布车规存储新品，PTM定制“驾控随芯”
4月23日，2025上海国际车展盛大启幕，全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中，汽车AI+应用无疑是最大的热点之一...
2025.04.24 -
黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均...
2025.04.24 -
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立...
2025.04.24 -
黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级
在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项...
2025.04.24 -
2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业...
2025.04.24 -
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底...
2025.04.24 -
发布L2城区辅助驾驶系统HSD，地平线携手奇瑞等车企共赴智能化新征程
4月18日，以“征程所向，远超想象”为主题的2025地平线年度产品发布会在上海滴水湖举行。地平线重磅推出L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD，...
2025.04.19 -
TMC2025车规级功率半导体论坛「初步日程+展览」首发
2025年6月12日-13日，第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会（T...
2025.04.17 -
从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则
在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物
2025.04.16 -
德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案 ——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅
中国上海（2025 年 4 月 15 日） 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 ele...
2025.04.15 -
德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
新闻亮点：• 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。• 基于体声波 (BAW)
2025.04.15 -
“2025汽车电子产业创新发展论坛”成功举办！
2025年4月11日，由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办！本次论坛邀请中...
2025.04.14 -
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双强联手，地平线与大众汽车集团开启高阶智驾合作新征程
地平线与大众汽车集团正式宣布，在高阶领域基于地平线全场景智能驾驶方案HSD（Horizon SuperDrive™）展开进一步合作。HSD将作为大众汽车...
2025.04.07
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