最新新闻
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从ECU到传感器，南芯科技领航智能辅助驾驶系统一站式电源生态
2025.06.26 -
AI时代催生eSIM新机遇：紫光同芯发布新一代芯片技术路线图
2025.06.24 -
英特尔AI PC霸榜京东618！销售同比激增400%
2025.06.20 -
GMSL开源，ADI重构车载SerDes技术护城河
2025.06.19 -
MWCS 2025 | 紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案，赋能“万物AI+”
2025.06.19 -
Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
2025.06.19 -
ADI全面布局人形机器人
2025.06.16 -
Wi-Fi 8：开启极高可靠性 (UHR) 连接的新纪元
2025.06.12
频道新闻
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黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均...
2025.04.24 -
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立...
2025.04.24 -
黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级
在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项...
2025.04.24 -
2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业...
2025.04.24 -
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底...
2025.04.24 -
发布L2城区辅助驾驶系统HSD，地平线携手奇瑞等车企共赴智能化新征程
4月18日，以“征程所向，远超想象”为主题的2025地平线年度产品发布会在上海滴水湖举行。地平线重磅推出L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD，...
2025.04.19 -
TMC2025车规级功率半导体论坛「初步日程+展览」首发
2025年6月12日-13日，第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会（T...
2025.04.17 -
从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则
在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物
2025.04.16 -
德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案 ——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅
中国上海（2025 年 4 月 15 日） 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 ele...
2025.04.15 -
德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
新闻亮点：• 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。• 基于体声波 (BAW)
2025.04.15 -
“2025汽车电子产业创新发展论坛”成功举办！
2025年4月11日，由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办！本次论坛邀请中...
2025.04.14 -
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双强联手，地平线与大众汽车集团开启高阶智驾合作新征程
地平线与大众汽车集团正式宣布，在高阶领域基于地平线全场景智能驾驶方案HSD（Horizon SuperDrive™）展开进一步合作。HSD将作为大众汽车...
2025.04.07 -
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国芯科技双里程碑：“中国芯”引领汽车电子产业新征程
近年来，全球新能源汽车产业驶入发展快车道。随着汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）进程的加速，单车芯片使用量实现了快速...
2025.03.28 -
蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗...
2025.03.26 -
智驭未来 “芯” 动之声：自主可控汽车电子芯片创新技术交流研讨会成功举办
2025年3月21日下午，由国芯科技主办的 “智驭未来 ‘芯’ 动之声” 自主可控汽车电子芯片创新技术交流研讨会在苏州高新区狮山总部经济...
2025.03.23 -
喜报！国芯科技乔迁新址，汽车电子DSP芯片启动量产
2025年3月21日上午，国芯科技在新办公地址苏州市高新区狮山总部经济中心1号楼举办乔迁新址暨汽车电子DSP芯片量产启动仪式，迎来了国芯科技...
2025.03.21 -
SiC“隐形心脏”引爆技术革命！TMC2025功率半导体论坛：以点带面构建全产业链协同创新
当新能源汽车的续航焦虑撞上材料科学的颠覆性突破，一场由碳化硅（SiC）功率半导体主导的效能革命正悄然改写行业规则，同时车规级功率半导
2025.03.19 -
异军突起，泰矽微全面发力汽车内饰类SoC芯片
近年来，随着国产新能源汽车的智能化发展，汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化的方向不断演进。汽车座舱也由传统的“功能...
2025.03.18 -
欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，推动产品规模化应用
2025年3月13日，国内首家智能汽车第三代E E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投
2025.03.13 -
汽车芯片需求激增，南芯科技加速推进“第二增长曲线”
近年来，随着全球新能源汽车产业蓬勃发展，“新四化”转型步伐日益加快，汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体，迎来高速发展浪潮。
2025.01.21 -
英飞凌计划对TRAVEO™ T2G汽车MCU进行ISO/SAE 21434 产品合规认证
【2025年1月16日, 德国慕尼黑讯】道路车辆日益增加的联网需求令网络安全需求日益增长。为此，联合国欧洲经济委员会（UNECE）通过了R155和R
2025.01.16 -
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德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器，帮助汽车制造商重新定义和改进车内的驾乘体验
新闻亮点：·德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度，能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来
2025.01.08
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