频道新闻

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  从SDV到SDE：软件定义系统如何重塑工程逻辑？

  在工程系统越来越复杂的今天，“软件定义”不再是单一行业的概念，而是一场跨领域的系统性重构。在刚刚落幕的 2025 MATLAB EXPO 北京站...

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  2025.06.10
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  九识智能四年“狂飙” ，构建城配无人车赛道护城河

  在自动驾驶技术加速渗透的浪潮中，城市物流配送领域正经历一场效率革命。随着社会物流总额突破360万亿元，传统人力配送模式在成本攀升、用...

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  2025.06.09
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  最高安全等级！道芯科技成功通过ISO 26262 ASIL-D认证

  ISO 26262 是全球公认的汽车功能安全标准，致力于确保汽车电子电气系统在整个生命周期内的安全性。它涵盖了从产品概念设计、开发、生产，...

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  2025.06.05
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  选型指南 | 南芯科技高边开关产品详解

  随着汽车电气化水平及安全要求的提升，高边开关已成为车身控制等关键系统中不可或缺的核心组件。高边开关可实现车内负载的驱动与开关、保护...

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  2025.05.26
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  会展动态 | TMC2025 国际汽车动力系统技术年会终版日程发布

  6月12日-13日，由中国汽车工程学会、江苏省科学技术协会与中汽翰思管理咨询联合举办的第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）将于江

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  2025.05.29
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  SerDes芯片，纳芯微强势杀入

  在汽车“电动化”方兴未艾之际，“智能化”也正在汹涌来袭。

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  2025.05.20
• 为旌科技：在“智驾平权”浪潮中破局

  ​“智驾平权、关税战、安全”——这三个关键词，几乎浓缩了2025年上半年智能驾驶芯片行业的核心风向。为旌科技副总裁赵敏俊在与媒体交流中...

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  2025.05.19
• 从IP到集成方案，纳芯微通用信号链为何赢得头部客户信任？

  2025年4月15日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。

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  2025.05.15
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  这里有一份AEIF 2025参会指南请查收

  5月14-15日，“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）”将于上海召开。

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  2025.05.13
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  芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max

  成立于2018年的北京芯驰半导体科技股份有限公司（以下简称“芯驰”）最广为人知的是他们在汽车方面的布局。

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  2025.05.13
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  Arbe亮相上海车展，以2,304通道雷达刷新自动驾驶感知上限

  在2025年上海国际车展期间，全球领先的雷达技术创新企业Arbe举办了一场别开生面的媒体座谈会，聚焦其在无人驾驶领域的前沿技术布局。

  智能汽车 admin

  2025.05.12
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  Valens：以连接之力驱动智能汽车未来

  当谈及汽车智能化，许多人首先联想到的是摄像头、雷达和感知系统。然而，在这些显性硬件之下，一条关键的 "隐形纽带 "正悄然重塑整个...

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  2025.05.12
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  针对800V纯电动车，PI推出五款参考设计

  Power Integrations（以下简称PI）资深FAE王晓戈坦言，PI进入汽车市场并没有太久，但公司的产品在国内无论是传统车厂还是新势力，都获得了...

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  2025.05.12
• 芯擎科技双线进攻，擘画汽车芯片未来

  芯擎科技创始人、董事兼CEO 汪凯博士在日前的上海车展上与半导体观察等交流时首先指出，汽车智能化是大势所趋。他同时强调，不管多智能化...

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  2025.04.30
• 格科微2024年营收超60亿，高端产品收入占比显著提升

  4月28日，格科微（688728 SH）发布2024年度业绩报告，公司全年实现营业收入63 83亿元，同比增长35 90%，实现归母净利润1 87亿元，同比...

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  2025.04.29
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  重磅新品 | 南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

  今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级高速 CAN CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于 12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 ...

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  2025.04.27
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  2025上海车展| 北斗星通旗下和芯星通发布覆盖车载全场景的产品方案

  2025上海车展充满科技范儿，更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合，呈现辅助驾驶成熟量产化、舱驾融合一体化、产业链创...

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  2025.04.28
• 德赛西威与芯驰科技与合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变

  4月27日，2025上海国际车展期间，德赛西威与芯驰宣布合作升级，双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器（ZCU）的全链路组合解决方案，联...

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  2025.04.28
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  双AI引擎开启舱驾“团战时代”！联发科C-X1捅穿智舱算力天花板

  上世纪九十年代，一部名为《高智能方程式》的日本动漫在国内颇为流行。根据故事设定，男主角风见隼人驾驶着其父亲设计的赛车“阿斯拉达”（...

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  2025.04.27
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  MediaTek发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来

  今日，MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。会上，MediaTek联合生态合作伙伴展示了前沿...

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  2025.04.24
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  2025上海车展|紫光展锐发布新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880

  4月24日，在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）期间，紫光展锐重磅推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，以强劲...

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  2025.04.24
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  【参会攻略】2025（第二届）微纳制造技术应用生态大会暨颁奖典礼

  由苏州纳米城与深圳市微纳制造产业促进会联合主办的“2025（第二届）微纳制造技术应用生态大会暨颁奖典礼”将于2025年4月28日在苏州纳米城...

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  2025.04.24
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  直击上海车展：江波龙发布车规存储新品，PTM定制“驾控随芯”

  4月23日，2025上海国际车展盛大启幕，全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中，汽车AI+应用无疑是最大的热点之一...

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  2025.04.24
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  黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片

  4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均...

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  2025.04.24
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  黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台

  4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立...

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  2025.04.24