AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
2025.08.13AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略
2025.08.13NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首,共话人形机器人发展
2025.08.11物联网芯片市场的重要玩家,芯科科技发布第三代无线SoC
2025.08.10是德科技探讨AI数据中心:下一代AI网络需要更高阶的验证
2025.08.06NVIDIA 芯片不存在后门、终止开关和监控软件
2025.08.06中国手机射频前端发展新态势
2025.08.05融合创新 驱动AI互联芯时代 云脉芯联参展2025世界人工智能大会
2025.08.01当新能源汽车的续航焦虑撞上材料科学的颠覆性突破,一场由碳化硅(SiC)功率半导体主导的效能革命正悄然改写行业规则,同时车规级功率半导
近年来,随着国产新能源汽车的智能化发展,汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化的方向不断演进。汽车座舱也由传统的“功能...
2025年3月13日,国内首家智能汽车第三代E E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投
近年来,随着全球新能源汽车产业蓬勃发展,“新四化”转型步伐日益加快,汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体,迎来高速发展浪潮。
【2025年1月16日, 德国慕尼黑讯】道路车辆日益增加的联网需求令网络安全需求日益增长。为此,联合国欧洲经济委员会(UNECE)通过了R155和R
新闻亮点:·德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度,能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来
作者:是德科技首席营销官Marie Hattar汽车行业在从燃油车向电动车转型的道路上正面临重重挑战。消费者的购买意愿有所减弱,高昂的电池更
早前,ICCAD时隔20年再回上海举办。在会议首日上午举办的高峰论坛上,芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以《基于Chiplet的智慧驾驶芯片平...
2024年11月20日,国内首家智能汽车第三代E E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,公司已完成数亿元B1轮融资。
1月12日,2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办,电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分...
2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会暨高等级奖项技术分享会于2024年11月12日在重庆成功举办。中国汽车工程学会名誉理事长付于武先生,中
11月12日,第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)正式开幕。在当天下午召开的开幕式暨全体大会上,中国汽车工程学会名誉理...
当前,新一轮科技革命和产业变革加速演进,新能源、人工智能、先进移动通信等领域前沿技术蓬勃发展,与汽车技术深度融合,引发汽车产业全方
11月12日,第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)在中国重庆·科学会堂盛大开幕。第十三届全国政协经济委员会副主任、国...
山海SHQ89系列,国产首款120V@18S车规功能安全BMS AFE,高性能 高可靠 高安全,为新能源EV+ESS提供国产芯片最优选择!经过4年的产品迭代和