频道新闻

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  坐标系：EMB成熟量产，引领线控底盘革新

  （3月29日，苏州） 在智能汽车蓬勃发展的当下，制动技术的革新成为了推动行业进步的关键因素之一。今日，坐标系智能科技有限公司（以下简

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  2025.03.30
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  国芯科技双里程碑：“中国芯”引领汽车电子产业新征程

  近年来，全球新能源汽车产业驶入发展快车道。随着汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）进程的加速，单车芯片使用量实现了快速...

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  2025.03.28
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  蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25

  全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗...

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  2025.03.26
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  智驭未来 “芯” 动之声：自主可控汽车电子芯片创新技术交流研讨会成功举办

  2025年3月21日下午，由国芯科技主办的 “智驭未来 ‘芯’ 动之声” 自主可控汽车电子芯片创新技术交流研讨会在苏州高新区狮山总部经济...

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  2025.03.23
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  喜报！国芯科技乔迁新址，汽车电子DSP芯片启动量产

  2025年3月21日上午，国芯科技在新办公地址苏州市高新区狮山总部经济中心1号楼举办乔迁新址暨汽车电子DSP芯片量产启动仪式，迎来了国芯科技...

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  2025.03.21
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  SiC“隐形心脏”引爆技术革命！TMC2025功率半导体论坛：以点带面构建全产业链协同创新

  当新能源汽车的续航焦虑撞上材料科学的颠覆性突破，一场由碳化硅（SiC）功率半导体主导的效能革命正悄然改写行业规则，同时车规级功率半导

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  2025.03.19
• 异军突起，泰矽微全面发力汽车内饰类SoC芯片

  近年来，随着国产新能源汽车的智能化发展，汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化的方向不断演进。汽车座舱也由传统的“功能...

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  2025.03.18
• 欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，推动产品规模化应用

  2025年3月13日，国内首家智能汽车第三代E E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投

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  2025.03.13
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  汽车芯片需求激增，南芯科技加速推进“第二增长曲线”

  近年来，随着全球新能源汽车产业蓬勃发展，“新四化”转型步伐日益加快，汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体，迎来高速发展浪潮。

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  2025.01.21
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  英飞凌计划对TRAVEO™ T2G汽车MCU进行ISO/SAE 21434 产品合规认证

  【2025年1月16日, 德国慕尼黑讯】道路车辆日益增加的联网需求令网络安全需求日益增长。为此，联合国欧洲经济委员会（UNECE）通过了R155和R

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  2025.01.16
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  TSN芯片，上车！

  TSN是时间敏感网络（Time-Sensitive Network）的英文缩写，是IEEE 802 1 TSN工作组开发的一系列数据链路层协议规范的统称，用于指导和...

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  2025.01.10
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  德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器，帮助汽车制造商重新定义和改进车内的驾乘体验

  新闻亮点：·德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度，能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来

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  2025.01.08
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  英特尔发布两款芯片，发力软件定义汽车

  近年来，电气化和智能化大举“入侵”汽车产业，这不但给汽车厂商带来了巨大的机遇，伴之而来的挑战也让各大汽车厂商神经紧绷。特别是在过去...

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  2025.01.08
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  叫板C2000，纳芯微的打法

  本土公司纳芯微最广为人知的就是他们信号链产品。诚然，凭借公司在传感器、隔离器、电源和一系列信号链产品的钻研，这家成立超十年的芯片公...

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  2025.01.06
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  芯联集成与广汽埃安战略签约：共建联合实验室

  芯联集成与广汽埃安共建联合实验室，将共同推动汽车半导体技术研发创新，为智能电动汽车注入新活力。

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  2025.01.03
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  从燃油车向电动车迈进：开启电动出行的新时代

  作者：是德科技首席营销官Marie Hattar汽车行业在从燃油车向电动车转型的道路上正面临重重挑战。消费者的购买意愿有所减弱，高昂的电池更

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  2024.12.30
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  汽车大芯片，走向Chiplet：芯原扮演重要角色

  早前，ICCAD时隔20年再回上海举办。在会议首日上午举办的高峰论坛上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以《基于Chiplet的智慧驾驶芯片平...

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  2024.12.19
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  芯联集成供应蔚来乐道首发车型

  近日，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。

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  2024.11.26
• 欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，加速推进汽车智能化演进

  ​2024年11月20日，国内首家智能汽车第三代E E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。

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  2024.11.20
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  会议动态 | 覆盖汽车全产业链技术与产品，SAECCE 2024技术展览璀璨启幕！

  整车、节能与新能源技术智能网联技术测试仿真与装备技术整车集成及共性技术

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  2024.11.15
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  会议动态｜2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕

  1月12日，2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办，电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分...

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  2024.11.15
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  会议动态 | 2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会暨高等级奖项技术分享会成功举办

  2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会暨高等级奖项技术分享会于2024年11月12日在重庆成功举办。中国汽车工程学会名誉理事长付于武先生，中

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  2024.11.15
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  行业热点 |《2025年度中国汽车十大技术趋势》正式发布！

  11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)正式开幕。在当天下午召开的开幕式暨全体大会上，中国汽车工程学会名誉理...

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  2024.11.14
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  会议动态 | SAECCE 2024汽车行业国家级创新平台联合体正式成立

  当前，新一轮科技革命和产业变革加速演进，新能源、人工智能、先进移动通信等领域前沿技术蓬勃发展，与汽车技术深度融合，引发汽车产业全方

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  2024.11.14
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  会议动态 | 嘉宾云集，盛况空前！第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会在重庆盛大开幕 汽车学会 2024年11月12日 23:19 北京

  11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在中国重庆·科学会堂盛大开幕。第十三届全国政协经济委员会副主任、国...

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  2024.11.14