摩尔线程重磅发布MTT AICUBE:搭载全域智能体“小麦”,打造家庭AI中枢
2026.05.2218A杀入主流市场,英特尔打响AI PC普及战
2026.05.22摩尔线程发布“云边端”全栈智算矩阵,开启万物智能新纪元
2026.05.19“全民AI轻薄本”时代来临!第三代英特尔酷睿让智能融入日常
2026.05.19芯动科技重磅首发高速 UALink 全套 IP,激活下一代 Token 工厂生产力
2026.05.14芯驰科技完成近1亿美金C轮融资,加码汽车到具身智能全栈「芯」突破
2026.05.13拥抱Agentic AI时代:MathWorks如何以确定性重塑工程设计?
2026.05.11摩尔线程与光轮智能战略合作,共筑国产具身智能仿真底座
2026.05.11作者:是德科技首席营销官Marie Hattar汽车行业在从燃油车向电动车转型的道路上正面临重重挑战。消费者的购买意愿有所减弱,高昂的电池更
早前,ICCAD时隔20年再回上海举办。在会议首日上午举办的高峰论坛上,芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以《基于Chiplet的智慧驾驶芯片平...
2024年11月20日,国内首家智能汽车第三代E E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,公司已完成数亿元B1轮融资。
1月12日,2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办,电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分...
2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会暨高等级奖项技术分享会于2024年11月12日在重庆成功举办。中国汽车工程学会名誉理事长付于武先生,中
11月12日,第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)正式开幕。在当天下午召开的开幕式暨全体大会上,中国汽车工程学会名誉理...
当前,新一轮科技革命和产业变革加速演进,新能源、人工智能、先进移动通信等领域前沿技术蓬勃发展,与汽车技术深度融合,引发汽车产业全方
11月12日,第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)在中国重庆·科学会堂盛大开幕。第十三届全国政协经济委员会副主任、国...
山海SHQ89系列,国产首款120V@18S车规功能安全BMS AFE,高性能 高可靠 高安全,为新能源EV+ESS提供国产芯片最优选择!经过4年的产品迭代和
NRZ和PAM4均为基带传输的编码方式,不同之处在于每个码元(symbol)携带的信息量。NRZ编码只有0和1两种可能的状态,每个码元携带1比特信息...
9月25日-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF...
(一)会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)和第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于
随着半导体技术的升级与发展,功率半导体已经成为推动新能源汽车和智能汽车产业升级的关键因素。汽车不再只是单纯的交通工具,而是逐渐演变...