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2026.05.2218A杀入主流市场,英特尔打响AI PC普及战
2026.05.22摩尔线程发布“云边端”全栈智算矩阵,开启万物智能新纪元
2026.05.19“全民AI轻薄本”时代来临!第三代英特尔酷睿让智能融入日常
2026.05.19芯动科技重磅首发高速 UALink 全套 IP,激活下一代 Token 工厂生产力
2026.05.14芯驰科技完成近1亿美金C轮融资,加码汽车到具身智能全栈「芯」突破
2026.05.13拥抱Agentic AI时代:MathWorks如何以确定性重塑工程设计?
2026.05.11摩尔线程与光轮智能战略合作,共筑国产具身智能仿真底座
2026.05.112023年12月15日,国家新能源汽车技术创新中心(以下简称:国创中心)与湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)战略合作签约仪式在北京
【2023 年 11 月 27 日,德国慕尼黑讯】向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果,这愈发需要更具成本效益的高性能
●恩智浦的S32M2专为电机控制而设计,可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率,支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡●OEM开始转向生产更
2023年10月24日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N V ,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出TrimensionTMNCJ29D6,它属于完全集成的汽
回顾2016年,媒体和技术界对自动驾驶汽车寄予了厚望。彼时有媒体报道预测2020年将有1000万台自动驾驶汽车上路,而2021年将有20家公司投入该
英飞凌科技股份公司与奥地利产品合规公司Kontrol建立战略合作关系,以使未来出行更加合规与安全。在自动驾驶领域,法律要求、标准、规范和
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,
瑞萨电子携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶舱的产品与先进解决方案亮相慕尼黑上海电子展。
近日,琻捷电子完成了超5亿元D轮融资。本轮融资由国家级基金中国国有企业混合所有制改革基金(下称:混改基金)领投,吉利资本、广汽资本、
汽车不同于消费级产品,会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境,其设计寿命一般为15年或20万公里,迭代周期远高于消费电子的2-3年,...
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC...
近日,为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设,安谋科技携手多家汽车半导体行业合作伙伴,在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下...
STABL能源有限公司(STABL Energy)借助英飞凌科技股份公司的MOSFET产品,对退役的电动乘用车电池进行梯次利用,打造固定式储能系统。目前
英飞凌科技股份公司通过在现有的AUTOSARv4 2 2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4 4 0的支持,进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快O
2023年6月7日,由易贸汽车主办,在Yole Group、中国汽研、清华大学苏州汽车研究院、ARinChina、九章智驾、胶我选、WGSN等共建单位的大力支...
当前,随着电动化、智能化、网联化、共享化“新四化”浪潮的快速发展,汽车产业正在进行全方位的变革,从内燃机到电驱动、从分布式架构向集...