芯驰科技连续完成C+和C++轮融资,C轮融资约10亿元人民币
2026.09.216G新突破!高通携手中国移动完成全球首个U6G频段6G原型基站与终端大带宽基带与射频对准验证
2026.09.20面向 AI Scale-out 网络,凌波智芯推进无链接 RoCE 技术路线
2026.09.15一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
2026.09.14芯驰科技仇雨菁再登《财富》「2026年中国最具影响力的商界女性」榜单
2026.09.11前苹果NPU全建制高管团队押注端侧通用计算平台,成立一年已获三轮产业方领衔近10亿投资
2026.09.11京东云与摩尔线程达成深度合作,拟建十万卡国产智算集群
2026.09.09摩尔线程 × 趋境科技|共建高品质AI Token工厂,国产异构方案性价比超越国际先进算力
2026.09.04这意味着芯驰科技车规芯片产品和解决方案的软件开发流程体系达到了国际水平,满足全球主流汽车厂商(OEM)及一级供应商(Tier1)严格的质量...
英飞凌科技股份公司近日宣布,与本田技研工业株式会社(简称本田,下同)签署谅解备忘录(MoU),建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作
【2024年1月11日,德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司与极光实验室(Aurora Labs,以下同)在CES 2024上发布了一套全新的
2023年12月15日,国家新能源汽车技术创新中心(以下简称:国创中心)与湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)战略合作签约仪式在北京
【2023 年 11 月 27 日,德国慕尼黑讯】向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果,这愈发需要更具成本效益的高性能
●恩智浦的S32M2专为电机控制而设计,可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率,支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡●OEM开始转向生产更
2023年10月24日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N V ,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出TrimensionTMNCJ29D6,它属于完全集成的汽
回顾2016年,媒体和技术界对自动驾驶汽车寄予了厚望。彼时有媒体报道预测2020年将有1000万台自动驾驶汽车上路,而2021年将有20家公司投入该
英飞凌科技股份公司与奥地利产品合规公司Kontrol建立战略合作关系,以使未来出行更加合规与安全。在自动驾驶领域,法律要求、标准、规范和
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,
瑞萨电子携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶舱的产品与先进解决方案亮相慕尼黑上海电子展。
近日,琻捷电子完成了超5亿元D轮融资。本轮融资由国家级基金中国国有企业混合所有制改革基金(下称:混改基金)领投,吉利资本、广汽资本、
汽车不同于消费级产品,会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境,其设计寿命一般为15年或20万公里,迭代周期远高于消费电子的2-3年,...
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC...
近日,为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设,安谋科技携手多家汽车半导体行业合作伙伴,在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下...
STABL能源有限公司(STABL Energy)借助英飞凌科技股份公司的MOSFET产品,对退役的电动乘用车电池进行梯次利用,打造固定式储能系统。目前
英飞凌科技股份公司通过在现有的AUTOSARv4 2 2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4 4 0的支持,进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快O