频道新闻

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  折叠屏手机再掀波澜 || “5G折叠创出路”高峰论坛

  产业变革之际，5G折叠创出路2019 AI智能制造高峰论坛论坛时间：2019年5月17日地点：东莞 广东现代国际展览中心 3号馆2楼 D 厅论坛主题

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  2019.05.06
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  Vishay推出可在汽车发动机舱+180 ℃高温条件下连续工作的汽车级IHLP®电感器

  新型6767外形尺寸器件通过AEC-Q200认证，高度仅为7 0 mm

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  2019.05.06
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  数字美好芯生活 瑞芯微助力数字中国展会

  2019年5月6日，第二届数字中国建设峰会在福州举行，作为我国信息技术的展示、发布、交流平台，本次峰会吸引了众多优质前沿信息企业参与，中

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  2019.05.06
• 闻泰科技一季度净利润增长256.21%，营收增长184.6%，业绩强劲复苏

  4月30日，闻泰科技发布2019年第一季度报告，公布了非常亮眼的财务数据，第一季度营业收入48 9亿元，比上年同期增长184 6%；净利润8892 5万

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  2019.04.30
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  高云半导体推出HyperBusTM 接口软核

  广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus&trad

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  2019.04.30
• 贸泽电子举办5G+智能安防技术研讨会 ——物联网遇上5G，安防应用新布局

  2019年4月24日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)于今日在深圳大中华喜来登酒店举办2019贸泽电

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  2019.04.30
• Melexis 面向汽车应用的智能嵌入式电机驱动产品系列再添新成员

  最新的第 II 代电机前级驱动器配备更高闪存、提供 LIN 接口并可轻松集成传感器

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  2019.04.30
• Anker全新PowerPort PD充电器系列选用赛普拉斯USB-C控制器

  EZ-PD™ CCG3PA控制器可实现高速充电，为不断增长的USB-C市场提供更加便携的产品

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  2019.04.30
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  东芝推出正弦波驱动型三相无刷电机控制器IC

  无需相位调节，在宽转速范围内实现高效率

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  2019.04.25
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  Xilinx宣布收购 Solarflare

  收购促成了融合智能网卡（ Converged SmartNIC） 解决方案，助力应对数据中心变化多样的动态工作负载需求

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  2019.04.25
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  瑞萨电子针对工业、办公室自动化和家电应用推出简单、低成本的液体及固体材料检测解决方案

  通过测量两电极间电容，高灵敏度的触摸键MCU可取代传感器

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  2019.04.25
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  阜时科技推出全球首款LCD屏下指纹识别方案

  经过将近两年的研发，阜时科技于近日向业界宣布，成功开发出一款适用于普通TFT-LCD显示面板的屏下指纹方案，引发了行业的强烈关注与讨论。

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  2019.04.24
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  让融资不再困扰芯片创业CEO

  我是张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，创业3年多来，公司从3个人增加到300人，营收从几万元增加到几亿元，融资一直是我面临的前三大挑战，从未

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  2019.04.24
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  全球最大AI服务器供应商，浪潮携“元脑”再出击

  过去几年5G和人工智能（英语：Artificial Intelligence，缩写为AI）的火爆，不但带动了应用端、算法和相关ASIC芯片的繁荣，在服务器端也在

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  2019.04.24
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  Vishay推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型LVAC功率电容器

  器件缩短组装时间并提高连接可靠性实现替代能源应用防振效果

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  2019.04.24
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  检查需要预防的大，中，小三类汽车潜在缺陷

  引言如今，现代汽车使用的数字代码超过 10 万行1，预计到2025 年，这一数字将增长 6 倍，并且在 10 到 12 年内，车载电子设备预计

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  2019.04.23
• 闻泰科技披露海外扩产计划 客户量增长倒逼产能扩张

  随着客户的持续增长与产能的不断释放，闻泰科技（600745 SH）将目光瞄向了全球市场。4月22日晚间，闻泰科技披露公告称，公司拟对孙公司印度

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  2019.04.23
• 赛普拉斯PSoC6正式接入阿里云Link TEE加强物联网应用的安全设计

  赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp ）日前宣布，旗下物联网计算和无线解决方案PSoC 6 MCU芯片进一步加强了对阿里云平台

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  2019.04.19
• 赛普拉斯PSoC6正式接入阿里云Link TEE加强物联网应用的安全设计

  赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp ）日前宣布，旗下物联网计算和无线解决方案PSoC 6 MCU芯片进一步加强了对阿里云平台

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  2019.04.19
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  大联大友尚集团推出基于DIODES的18W Type-c PD 3.0充电器解决方案

  2019年4月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（DIODES）的18W Type-c PD...

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  2019.04.18
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  Vishay推出新款FRED Pt® 第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器降低导通和开关损耗

  30 A和60 A器件相比SiC二极管能效差距降低一半

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  2019.04.17
• Qualcomm与苹果公司达成协议终止所有诉讼

  协议的达成终止了所有正在进行的诉讼，包括与苹果公司的协议制造商之间的诉讼 双方达成了一份全球专利许可协议和一份芯片供应协议

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  2019.04.17
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  高通苹果和解！双方撤销所有诉讼达成六年直接授权协议

  集微网4月17日报道（记者 张轶群）今日凌晨，高通与苹果同时在官网发布声明，宣布达成和解协议，和解内容包括双方驳回全球两家公司之间的

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  2019.04.17
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  大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA的车载以太网桥接解决方案

  2019年4月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（TOSHIBA）的车载以太网桥接解决

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  2019.04.16
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  Vishay推出的新型光耦在实现高断态电压的同时，还可满足高稳定性和噪声隔离要求

  1000 V μs dV dt和输出端高隔离距离器件适用于家用电器和工业设备

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  2019.04.16