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和海力士同源、给三星供货：长电科技韩国工厂的前世今生
2026.08.27 -
AI与先进封装时代，为什么需要重新认识硅电容？
2026.08.27 -
全球出货突破500个反应台，中微公司先进薄膜设备成为新增长点
2026.08.26 -
西北首条8英寸硅光中试平台，核心工艺数据首公开
2026.08.25 -
100亿级像素/秒，鑫图光电 Libra 27105 超高通量面阵相机即将登场！
2026.08.25 -
构筑人车家 AI 算力底座，小米玄戒发布三款自研芯片贯通全场景
2026.08.25 -
设计自动化年度盛会！IDAS 2026汇聚百余位行业专家，全面解读EDA未来！
2026.08.24 -
IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布
2026.08.24
频道新闻
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大联大友尚集团推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件
2019年3月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）BlueNRG-Tile多合一物联网
2019.03.25 -
环旭电子携手微软推全球首款兼顾资安与传输模块 Azure Sphere Combo Module
(2019-3-25 上海) 全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE：601231)宣布，将面向物联网应用推出全球首个Azure Sphere无线加蓝芽二合一模块。
2019.03.25 -
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Pixelworks宣布与高通合作优化其用于高通骁龙™移动平台的显示校准软件
美国 加利福尼亚圣何塞-2019年3月19日——提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——逐点半导体有限公司（纳斯达克股票代码：PX...
2019.03.21 -
大联大诠鼎集团推出Kingston智能音箱数据读写解决方案
2019年3月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出金士顿（Kingston）智能音箱数据读写解决方
2019.03.21 -
Melexis 推出支持双路输出的第三代 Triaxis 霍尔位置传感器
2019 年 3月 20日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍尔传感器 MLX90374，首款
2019.03.21 -
东芝推出全新小型表面贴装LDO稳压器系列
中国上海，2019年3月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布，推出两款全新系列的小型表面贴装LDO稳压器---TCR5BM系列和TCR8B
2019.03.21 -
铁电随机存储器F-RAM在动力电池管理上的应用
随着电动汽车技术的发展，以及政府的政策鼓励与扶持，电动汽车（混动+纯电动）以每年超过50%的速度高速增长，电池以及电池管理系统作为电动
2019.03.21 -
存储市场疲软，未来的路在哪里，如何走？
2018全球半导体前四没有一家不涉足存储器，但是，存储器市场是个具有周期性变化的市场。2017年，存储价格在经历大幅增长后，将受到市场周期
2019.03.20 -
CSTIC 2019在沪举行，了解半导体行业最新趋势
CSTIC 是自2000年以来在中国和亚洲举办的规模最大，最全面的年度半导体技术会议之一。该会议由SEMI、IMEC和IEEE-EDS以及IMECAS共同组织。3
2019.03.20 -
贺利氏全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能
就在今天，贺利氏电子在SEMICON China 2019展会（新国际博览中心，3月20-22日），首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各
2019.03.20 -
黑鲨游戏手机2搭载Pixelworks显示技术，将游戏视觉性能提升到全新水平
中国 北京和美国 加利福尼亚圣何塞-2019年3月18日——提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——逐点半导体有限公司（纳斯达克...
2019.03.19 -
瑞萨电子发布业界领先的10A及15A全封装PMBus电源模块
ISL8280M和ISL8282M混合数字电源模块为高端FPGA、DSP、ASIC及存储器带来业界领先的功率密度及效率
2019.03.19 -
思达科技推出陶瓷刀片式探针解决方案
2019年3月 19日 –半导体测试探针卡领导厂商思达科技，已开始销售处女座Virgo-DCB系列陶瓷刀片式探针解决方案。此产品是针对参数与
2019.03.19 -
大联大诠鼎集团推出Novatek智能IPCAM解决方案
2019年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出联咏科技（Novatek）的智能IPCAM解决方案。
2019.03.14 -
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富士通电子发力汽车电子及其相关领域，展示其最新技术和产品
上海，2019年3月13日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，将携旗下FRAM全线产品和代理3D Global、 Crocus、Socionext
2019.03.13 -
大联大友尚集团推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案
2019年3月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出安森美半导体（On Semiconductor）RSL10的
2019.03.12 -
Vishay携最新MOSFET、IC、无源器件和二极管技术亮相APEC 2019
宾夕法尼亚、MALVERN —2019年3月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，将在3月17日-21日于加利
2019.03.12 -
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中国移动基于华为巴龙5000芯片成功打通2.6GHz ，大区集中SA架构端到端5G First Call
日前，中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2 6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call，下行峰值远超1Gbps。
2019.03.08 -
大联大友尚集团推出Realtek智能语音解决方案
2019年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能语音解决方案。自
2019.03.08 -
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