11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕
2026.04.10世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
2026.04.10对中国半导体工业软件发展的深度思考:从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
2026.04.102026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即,聚焦下一代互联体验
2026.04.10CSPT:一场搞定半导体封装全产业链合作!
2026.04.10从堆设备到造平台,这家企业正在颠覆测试测量方式
2026.04.08CITE2026盛大启幕,世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程!
2026.04.09TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
2026.04.092016年中国仍然是全球最具竞争力的制造业国家,但随着劳动力成本的提升以及人才、创新、法律环境等方面的短板,这一地位正面临美国的挑战]...
存储缺货效应持续扩大,继DRAM、储存型快闪存储(NAND Flash)在淡季飙出历年最大涨幅后,编码型快闪存储(NOR Flash)也在睽违四年多来首次涨价
鸿海董事长郭台铭昨日首度证实,评估协助夏普在美国制造面板的布局。回应美国总统川普的美国制造政策,他表示,宾州将是优先考虑的选项,主...
对于在半导体行业驰骋了20多年,且身处企业高管位置的人士来说,是否还有接受全新挑战,某种程度上甚至是重新开始的意愿和决心?
据《华尔街日报》报道,由腾讯、富士康共同投资的中国汽车初创公司Future Mobility Corp 计划投资116亿元,在南京建设高端智能电动车生...
2017年1月23日20:00,范教授邀您一起在摩尔直播来一场思想的碰撞
日本市场研调机构富士总研17日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于2016年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用「扇出型晶圆级封装」技术
电动车大厂Tesla在2016年7月发布了第二阶段纲要计画(Master Plan, Part Deux)。该计划除提及多项对于车辆设计与使用的新概念,更提及了...
说起Asad Abidi,从事模拟电路行业的朋友们一定不会感到陌生,无论在工作中还是在学习中一定都读过他的论文。在UCLA,Abidi教授也是电子工...
在刚刚过去的2016年,要评选全球政经界最有影响力的风云人物的话,大名鼎鼎的软银集团掌门人孙正义和美国候任总统唐纳德·特朗普(Donald ...
消费电子市场标准繁多,底层的通讯传输介面标准之争从来未曾停止,但在2015年苹果、Google和微软等世界知名厂商相继力推USB Type-C的新品...
1980年之前,全球半导体业首先是采用垂直集成模式,后再进入集成器件制造商,简称IDM。它要求芯片制造商从IC产品设计开始,自己开发工艺制程...
能生产飞机汽车,却生产不了小小笔头的“圆珠笔头之问”一度难倒了中国制造业,1月10日,太原钢铁集团有限公司宣布,目前,太钢已具备圆珠...
2016年,VR从高冷黑科技走进百姓热话题,华为iLab继2016年系列VR研究报告之后,发布《华为iLab 2016年VR大数据报告》,分析表明VR时代已经来临。