最新新闻
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递交招股书！酷赛智能赴港IPO
2025.06.25 -
达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航
2025.06.25 -
算力需求井喷，英特尔至强6如何当好胜负手？
2025.06.25 -
工业AI“芯”选择：英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
2025.06.24 -
国产ADC，打破垄断
2025.06.24 -
2025 MWC 上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动
2025.06.24 -
DAC大会见证国产EDA壮大，STCO集成系统设计赋能AI新潮流
2025.06.24 -
FPGA，走向何方？
2025.06.23
频道新闻
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蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归
北京，2025年1月15日——蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）宣布，蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）将于2025年5月2...
2025.01.15 -
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星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资，加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
近日无锡星微科技有限公司（以下简称“XIVI”）宣布，半年内连续完成B轮及B+轮累计超亿元融资。B+轮投资方包括两支江苏省战略新兴产业母基...
2025.01.14 -
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业...
2025.01.10 -
国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
大浪淘沙，2020年苹果M系列电脑芯片的成功为整个行业注入了新的活力，掀起了国内Arm CPU创业的热潮。然而，四年过去，最初涌现的创业公司...
2025.01.10 -
激发产业创新变革，壁仞科技荣获「新质生产力产业实践“人工智能”示范标杆」
近日，由环球时报社携手中国科协新技术开发中心、清华大学技术创新研究中心等权威机构联合发起的「2025环球时报年会——新质生产力产业实践...
2025.01.10 -
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准 配套USB网关，轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基...
2025.01.09 -
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安...
2025.01.08 -
合见工软，完成近10亿元新融资
根据“浦东创投”微信公众号报道，国产自主数字EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域领先企业上海合见工业软件集团...
2025.01.07 -
AMOLED行业核心模具，精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈
在我国显示行业砥砺奋进的征程中，LCD产业赶超韩日台的成就熠熠生辉，“缺芯少屏” 的“屏幕”之困已得到逐步化解。然而，在新型显示技术...
2025.01.06 -
并购欧洲EDA公司，概伦电子引领国产EDA产业升级
近年来，随着国内集成电路市场的快速发展和国产替代的强劲趋势，中国EDA产业呈现出蓬勃发展的态势。一批国产EDA企业崭露头角，形成了三家上
2024.07.24 -
Qorvo十年成长录：射频王者的多元化征程
2015年1月2日，曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作，并以全新名称“Qorvo”亮相业界。通过此次交易，两...
2025.01.02 -
携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深...
2024.12.31 -
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青禾晶元携手合作伙伴在半导体器件“奥林匹克盛会”IEDM 2024上发布最新技术突破！
近日，青禾晶元公司与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所深度合作，共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能且低...
2024.12.27 -
奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器，这些产品支持多种标准和私有...
2024.12.26 -
智算未来，合见工软打造国产EDA智算新引擎
在大数据、云计算、人工智能等技术的发展下，当今世界正在进入智算时代。未来，智算芯片的需求特点将越来越多地体现为高性能计算、高精度计...
2024.12.26 -
英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发
2024.12.26 -
瑞识科技VCSEL芯片累计量产出货突破1亿颗
据报道，12月22日，领先的VCSEL芯片和光学解决方案商瑞识科技宣布其VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片量产出货突破1亿颗。这表明了客户对公...
2024.12.26 -
国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项
据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——...
2024.12.26 -
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日观芯设亮相 ICCAD-Expo 2024，展现国产EDA硬核实力
在科技与创新的浪潮中，集成电路设计行业正以前所未有的速度蓬勃发展。ICCAD展会作为全球集成电路设计领域最具影响力的盛会之一，于 12月1...
2024.12.15 -
日观芯设入选临港新片区高新产业和科技创新专项
近日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会公示了2024年第三批高新产业和科技创新专项项目立项的通知，该项目公示截止日为2024
2024.11.26 -
日观芯设亮相 ICCAD 2024 H18/H19展位，诚邀您的莅临！
2024.12.25
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