酝酿十年的“阳谋”:长鑫要用架构革新冲破封锁
2026.10.14思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议,合力打造数字前端EDA平台
2026.10.14战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
2026.10.13英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.248月26日,以“存力跃迁,AI破局”为主题,由DOIT传媒、华中科技大学计算机科学与技术学院、华中科技大学集成电路学院联合主办的2026全球闪...
8月24日,小米正式发布玄戒O3芯片。新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器(SoC)。有行业信源证实,国内存储龙头...
2026年8月18日,是德科技(Keysight Technologies)举办“Engineering Intelligence at the Core”新品发布活动,分享其面向下一代工...
在我国建设科技强国的宏大叙事中,中国高铁的崛起是我国在科技领域实现‘自主创新’最鲜活的样本之一。从技术空白、到引进消化、
中国北京(2026年8月5日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986 SH;3986 HK)今日宣布,正式推出GD32H7
中国北京(2026年8月5日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986 SH;3986 HK)今日正式推出面向人形机器
作为全球先进封装EDA领域的重要创新力量,芯和半导体将在IEEE EMC+SIPI 2026深度参与两场专题Workshop,以组织者和演讲嘉宾的双重身份,...
随着 CPU、GPU、先进封装和系统设计的复杂度持续上升,芯片研发对仿真、验证和物理计算的需求也在快速增长。围绕这一变化,NVIDIA 正从底
7月25日,国内领先的端侧智能计算国产GPU芯片及解决方案供应商速显微电子科技有限公司(速显微电子)召开发布会,发布面向下一代AI与异构计
在AI浪潮的驱动下,现代芯片设计正面临前所未有的算力与系统复杂度挑战。现代芯片早已不再是单纯的硬件载体,而是一个承载着庞大软件生态、...
生成式人工智能进入Agent时代之后,AI算力产业正在发生一个容易被忽视的变化:衡量计算系统价值的标准,正从芯片能够提供多少峰值算力,转
德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361,该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式,集成硬件加速、介质管理、数据保护、安全...
经过过去十多年的厚积薄发,RISC-V近年来终于彻底爆红。但从过去的分享中我们可以看到,围绕着这个新兴架构,大家可能还有一些困惑。迭时空
在今天举办的RISC-V赋能空间计算与物理智能论坛演讲中,灵睿智芯产品市场和生态负责人李华庆首先指出,随着AI从会聊天走向能执行任务,智能
在今天举办的RISC-V赋能空间计算与物理智能论坛上,SiFive现场应用工程师张岩发布了题为用RISC-V构建人工智能时代的演讲。据张岩介绍,SiFi
正如上海开放处理器产业创新中心副理事长彭剑英女士在今天举办的2026年世界人工智能大会RISC-V和物理智能论坛上所说,人工智能是当前社会最
2026年6月26日,概伦电子收购半导体IP领域的锐成芯微及其控股的纳能微获中国证监会注册通过。这场交易作价21 74亿元、具有里程碑意义的并购
近年来,AI算力向工业场景加速渗透,AIDC、边缘计算、人形机器人、工业储能等赛道迎来高速增长。算力密度的持续攀升,不仅对核心芯片提出更
2025年7月MIPS被全球晶圆代工巨头格芯(Global Foundries)收购,而不久前,MIPS又完成了对新思科技ARC处理器IP解决方案业务的重磅收购。