频道新闻

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  芯启源秘密武器亮相ICCAD 行业大咖现场点赞

  每年的ICCAD年会就像是半导体行业的一次聚会，作为一家为超大规模电信和企业级智能网络提供核心芯片和系统解决方案的高科技公司，芯启源此...

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  2021.12.24
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  芯华章王礼宾：应用牵引，立足创新，构建芯片验证新生态

  12月22日，中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。芯华章科技董事长兼CEO王礼宾，在高峰论坛中发表《应用牵引，立足创新，构建芯片验证新...

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  2021.12.24
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  华润微苏巍：协同创新·共建功率半导体生态

  会议上，华润微电子代工事业群总经理苏巍进行了以《协同创新·共建功率半导体生态》为题的演讲，希望通过根据中国半导体产业现状分析产业发...

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  2021.12.24
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  概伦电子刘志宏：联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案

  会议上，上海概伦电子股份有限公司董事长兼CEO刘志宏博士进行了以《联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案》为主题的演讲。

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  2021.12.24
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  华大九天郭继旺：应用牵引，创新拥抱——构建自主EDA行业支撑平台

  会议上，华大九天副总经理郭继旺发表了以《应用牵引，创新拥抱——构建自主EDA行业支撑平台》为主题的演讲，对EDA行业的发展情况、华大九天...

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  2021.12.24
• 格芯王光伟：开创更广阔的新纪元

  会议上，格芯副总裁兼中国区销售总经理王光伟进行了以《开创更广阔的新纪元》为主题的报告。

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  2021.12.24
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  沐曦杨建：通用算力的需求和机遇

  会议上，沐曦集成电路（上海）有限公司CTO杨建进行了以《通用算力的需求和机遇》为主题的演讲。

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  2021.12.24
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  芯动科技敖海：半导体IP和芯片定制国际化的技术发展趋势

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.24
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  打造“智慧之眼”与“创新之轮”，华睿科技助推制造业智能升级

  2021年12月23日，上海——以“睿智造 创未来”为主题的2021华睿科技媒体分享会今日圆满举办。会上，华睿科技总裁李铭介绍了华睿科技的公司...

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  2021.12.24
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  欧盟发力用于HPC的RISC-V芯片

  半导体行业观察：欧洲处理器计划 (EPI) 已成功完成其第一个为期三年的阶段，为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。

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  2021.12.24
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  英特尔将在意大利投资90亿美元建厂？

  半导体行业观察：两名接近此事的消息人士告诉路透社，英特尔和意大利正在就预计价值约 80 亿欧元（90 亿美元）的投资进行谈判，以建造一...

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  2021.12.24
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  日本半导体真的能靠台积电复兴吗？

  半导体行业观察：​2021年10月14日，日本首相岸田文雄在记者会上表示，「台积电计划在日本建立生产基地。这将增强日本半导体产出能力和自主...

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  2021.12.24
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  国产芯片公司，纷纷参与投资基金

  半导体行业观察：​为了更好地协同发展，国内芯片公司成立投资基金已经不是什么新鲜事。最近，有几家本土上市芯片公司又公布了他们参与投资...

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  2021.12.24
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  摆脱芯片缺货困境的“新”方法

  半导体行业观察：领导团队正在竭尽全力减轻全球半导体芯片短缺对其业务的损害。但许多人忽视了一个关键因素，它可以让他们的公司在这个动荡...

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  2021.12.24
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  模拟电路逼近人工智能

  ​半导体行业观察：未来驱动人工智能的一些最佳电路可能是模拟的，而不是数字的，世界各地的研究团队正在越来越多地开发新设备来支持这种模...

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  2021.12.24
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  [原创] 一路高歌的芯片

  半导体行业观察：2021年即将结束，回顾一整年，四面楚歌的芯荒、轰轰烈烈的扩产、大刀阔斧的“收并购”。

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  2021.12.24
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  ICCAD2021张竞扬：一站式芯片设计和供应链平台，助力芯片公司实现降本增效

  摩尔精英，让中国没有难做的芯片

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  2021.12.24
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  和舰芯片林伟圣：三项关键准备，迎接下一个芯片黄金十年

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.24
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  安谋科技吴雄昂：核芯动力XPU，定义全新的融合计算架构

  12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡拉开帷幕，安谋科技执行董事长兼首席执行...

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  2021.12.24
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  台积电罗镇球：全球半导体展望

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.23
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  芯原戴伟民：Chiplet的产业化之路

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.23
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  2021“中国芯”名单出炉 芯动科技荣膺首届优秀支撑服务企业奖

  12月20日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀奖发布仪式在珠海隆重举行。芯动科技作为中国一站式IP和芯片定制服...

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  2021.12.23
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  沙特RoHS法规将分批实施 启迈QIMA解析有害物质限用要求-PR-Newswire

  深圳2021年12月23日 -- 日前，沙特标准、计量和质量组织(SASO)发出通知，在研究私营部门和国际组织关于推迟实施《电气电子设备有害物质...

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  2021.12.23
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  芯华章智V验证平台“高效、协同、易用”三大优势，助力产业“验证自由”

  12月22日到23日，中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD在无锡成功举办。本次，芯华章科技董事长兼CEO王礼宾在主题演讲中，为产业同仁带来解决...

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  2021.12.23
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  又一款针对航空应用的RISC-V处理器曝光

  半导体行业观察：近日，CAES（Cobham Advanced Electronic Solutions）表示，它已获得欧洲航天局 (ESA) 的一份合同，以开发基于开放式...

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  2021.12.23