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2025.08.18高性能时钟芯片,澜起重磅发布
2025.08.08澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
2025.08.15多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
2025.08.15驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
2025.08.13业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
2025.08.13IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
2025.08.11会议上,华润微电子代工事业群总经理苏巍进行了以《协同创新·共建功率半导体生态》为题的演讲,希望通过根据中国半导体产业现状分析产业发...
会议上,上海概伦电子股份有限公司董事长兼CEO刘志宏博士进行了以《联动IC设计与制造,打造创新EDA解决方案》为主题的演讲。
会议上,华大九天副总经理郭继旺发表了以《应用牵引,创新拥抱——构建自主EDA行业支撑平台》为主题的演讲,对EDA行业的发展情况、华大九天...
12月22日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...
2021年12月23日,上海——以“睿智造 创未来”为主题的2021华睿科技媒体分享会今日圆满举办。会上,华睿科技总裁李铭介绍了华睿科技的公司...
半导体行业观察:两名接近此事的消息人士告诉路透社,英特尔和意大利正在就预计价值约 80 亿欧元(90 亿美元)的投资进行谈判,以建造一...
半导体行业观察:2021年10月14日,日本首相岸田文雄在记者会上表示,「台积电计划在日本建立生产基地。这将增强日本半导体产出能力和自主...
12月22日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...
12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡拉开帷幕,安谋科技执行董事长兼首席执行...
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12月20日,2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀奖发布仪式在珠海隆重举行。芯动科技作为中国一站式IP和芯片定制服...
深圳2021年12月23日 -- 日前,沙特标准、计量和质量组织(SASO)发出通知,在研究私营部门和国际组织关于推迟实施《电气电子设备有害物质...
12月22日到23日,中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD在无锡成功举办。本次,芯华章科技董事长兼CEO王礼宾在主题演讲中,为产业同仁带来解决...
半导体行业观察:近日,CAES(Cobham Advanced Electronic Solutions)表示,它已获得欧洲航天局 (ESA) 的一份合同,以开发基于开放式...
半导体行业观察:华为日前宣布,与 Buffalo Inc (“Buffalo”)达成专利许可协议。根据该协议,华为 Wi-Fi 6 标准必要专利 (SEP) ...