革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.0111月26日下午2点,芯创投带来两个半导体设备的创业项目。两个企业都已经出货多台,得到行业的初步验证:北京硅科智能技术 —— 12寸全自
近年来随着全球芯片和软件产业规模的不断扩大,以及芯片技术的更新升级,对电子设计自动化(EDA)的需求越来越大。EDA是集成电路设计必需、...
英韧科技的ShastaPlus是英韧科技面向高端消费级应用的SSD主控芯片,采用 PCIe Gen3 x4、NVMe 1 4接口,数据读、写速度突破3000MB s,支持容量高达2TB。
2020年9月24日-9月23日至25日,以智能传感,赋能美好生活为主题,纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会(Sensor
大赛将汇集顶级工程人才,设计可阻断微生物传播的紫外线机器人。中国上海,2020 年 6 月 5日 — 内存和存储解决方案领先供应商 Micr
江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE推出国产固态硬盘G500系列,从闪存颗粒、主控芯片、Firmware研发到生产制造皆由中国本土企业完成。
2017年,全球半导体产值首次突破4千亿美元。在接下来的两年中,多变的市场环境以及不断崛起的新兴领域,引起了社会各界对半导体产业发展的
EDA是集成电路产业中重要的组成部分,也是集成电路产业链最上游、最高端的细分行业。但目前,我国EDA市场主要是由国外厂商所占据。随着我国
EDA是电子设计自动化技术的简称,是集成电路设计最重要的软件工具,也是IC设计最上游、最高端的产业,代表了当今电子设计技术的最新发展方
2019汽车激光雷达前瞻技术展示交流会于11月22号在上海银星皇冠假日酒店圆满落幕。作为传感器细分领域的激光雷达专业会议,本次大会由智车行
日前,深圳市得一微电子有限责任公司受邀参加2019中国芯集成电路产业促进大会,并在大会同期举办的中国芯优秀产品评选中,标杆式产品PCIe
2019年,被认为是5G商用元年,5G技术的迅猛发展成为当前讨论的热点话题。为了满足5G的应用场景,需要更大的传输容量和更快的传输速率支持,
2019年8月22日,由浙江省经济和信息化厅、杭州市人民政府指导,杭州市萧山区人民政府主办,萧山经济技术开发区管理委员会、中国计算
来源:内容来自「兴业证券」,谢谢。 FPGA是可以先购买再设计的万能芯片。FPGA(Field-Programmable Gate Array)现场可编程门阵列
文章转自公众号 芯思想 作者赵元闯 2018年,全球DRAM市场规模为1000亿美元,其中三星、SK海力士、美光三大巨头市场占有率超过90
美国时间2019年8月6日至8日,深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR Microelectronics Co , Ltd)携全系列产品参加2019美国闪存峰
2019汽车雷达暨传感器融合前瞻技术展示交流会于7月18号在苏州高铁金科大酒店隆重开幕,作为传感器细分领域的毫米波雷达专业会议,本次大会
2018年,中国首次将前方碰撞警示(FCW)、AEB等主动安全系统列入新版中国新车评价规程(C-NCAP);2022年前,美国NHTSA也将把AEB列为新车标配