革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01在苹果最新的发布会上,苹果宣布在最新的A11芯片上用上了自研的GPU,这对苹果A系列芯片之前的GPU供应商Imagination来说,是一个非常不好的
在刚结束不久的IFA大会上,华为虽然没有带来Mate系列最新产品,但在大展上正式发布了新一代麒麟970处理器,作为拥有全球首款AI芯片称号的处
AMD在大陆市场宣布重大合作协议,未来腾讯和京东商城,以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU
知情人士透露,苹果公司已经设法阻止威腾(Western Digital)( WD-US )取得东芝(Toshiba)芯片业务,以未来将不再购买其产品作为威胁。《路
「一年内股价翻三倍」、「今年来外资增加持股比重最高之个股」、「结束连五年亏损转盈」,这些,是编码型快闪记忆体(NOR Flash)全球第一
据外媒日前报道,Oracle正式放弃硬件业务,当中自然包括了收购自Sun Microsystems的SPARC处理器。这则消息引起笔者对这个曾经风头一时无两
提到Cadence公司,电子产业的人几乎耳熟能详。因为全赖他这样的EDA工具厂商的存在,芯片的设计和验证才能快速实现,终端厂商才有了打造现代
鸿海发言人胡国辉今天表示,鸿海正在加强收购东芝(Toshiba)记忆体芯片事业的说服力,已获得苹果公司、软体银行集团及夏普的广泛支持来携
外媒援引消息人士的话报道称,美国苹果公司至少需要等到2019年,才能摆脱对三星电子的依赖,拥有靠谱的其他供货源,为其iPhone提供新型的OL
DRAM 大厂华邦电5 日宣布,计划在南科投资新厂的计划已经获得科技部科学工业园区审议委员会的核准,总投资金额达新台币3,350 亿元。若以
日本民间调查机构矢野经济研究所4日公布调查报告指出,随着Sony开卖采用了使用Micro LED的高画质面板技术「CLEDIS」的显示系统,2017年全
路透社今日援引两位知情人士的消息称,西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门,转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。当前,东芝芯
<概要>全球知名半导体制造商ROHM面向停车场车辆管理系统的车辆检测领域,开发出检测地磁的MI传感器*1BM1422AGMV。BM1422AGMV是融合了合作
在日前充电头网举办的2017 USB PD快充产业亚洲高峰论坛上,产业链众多厂商齐聚一堂,传播USB PD相关技术产品和探讨快充商机。
从 智能手机爆的发开始,手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战,高通骁龙、德州仪器 OMAP、三星
AMD今年3月初推出了Ryzen系列处理器时,许多人都认为AMD会与英特尔开展一场激烈的竞争。根据德国最大数码电商mindfactory de的数据显示,AM
麒麟970马上就要发布了,其实在发布之前,970的大概架构参数大家也基本都了解的差不多了。所以我们在970发布之际,回顾一下麒麟芯片系列的
8月30日,陕西省政府与韩国三星电子签署合作协议,宣布三星电子将在西安高新区建设三星电子存储芯片二期项目,已确定的首次投资为70亿美元