微五科技: RISC-V产业化的先锋力量
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2026.05.26新左移:以FPGA原型验证为“决策透镜”,加速RISC-V IP精准选型
2026.05.22AI Agent 热潮下,谁来支撑大算力?进迭时空发布第三代RISC-V处理器核 X200,瞄准云计算与大芯片
2026.05.13美国国际贸易委员会(ITC)裁定英飞凌胜诉,并对英诺赛科实施进口及销售禁令
2026.05.09川土微:国产隔离驱动芯片的“升维”反击战
2026.05.08人形机器人量产元年,南芯科技破局电源管理难题
2026.05.08Tech Talk直播预告 | “玲珑”V560/V760 VPU IP,为各类产品提供更好的视频体验!
2026.05.08半导体行业观察:像紫光集团等中国记忆体新贵在与三星、海力士和美光等记忆体三巨头真正于市场上较量之前,很可能得先在法庭上打一场专利诉...
法国专业的嵌入式安全解决方案法商颖社(Inside Secure)于近期发布针对高速网络链路层安全IP解决方案。当今主要的安全防护话题中,以太网
10月26日中午消息,今天上午京东方(BOE)宣布位于成都的第6代柔性AMOLED生产线正式投产,国内柔性AMOLED面板的应用问题有望摆脱过度依赖进
10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正
中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度
业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器,达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS,并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上
今年年初,专注于ReRAM技术的Crossbar公司宣布与中芯国际合作开发的40nm工艺的ReRAM(非易失性阻变式存储器)芯片正式出样。目前,在ROM存
2017年10月25日,在IC-CHINA 2017芯品发布会上, 上海安路信息科技有限公司(以下简称安路科技) 针对工业控制、视频桥接、接口扩展、IOT
日本MyNaviNews报导,DRAM价格在2016年到达谷底后,现在又持续上涨,且因存储器厂商产能过多带来价格崩盘的教训,即使现在市场需求持续上涨
景嘉微10月22日晚间公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过 13 亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用
近日根据外媒报道,鉴于AMOLED智能手机面板供应紧缩,以及在LED背光领域面临中国大陆制造商的激烈竞争,台湾LED企业开始为电视、智能手机背
生命不止,折腾不朽。永不消停的谷歌,昨天又公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片Pixel Visual Core。这已经不是谷歌第一次推出自主
针对台湾公平会早前对高通高额罚款的声明,台湾经济部昨(17)日发新闻稿表示,对公平会对高通裁罚234亿元案深感忧虑;高通去年在台下单1,5
据《经济日报》报导,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)正努力研发新一代骁龙(Snapdragon)855 移动平台,将由台积电以 7 纳米制程代工
碳化硅材料以其优异的性能被行业列为第三代半导体材料,其击穿场强是硅的10倍,热导率是硅的2 5倍。用碳化硅材料制作的MOS器件可在大于200
半导体行业观察:上世纪中叶开始,半导体行业随着摩尔定律呈指数状发展。随着摩尔定律,每过18个月芯片集成度翻一番,导致芯片平均成本快速