革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01SK 海力士最先进72 层3D NAND 记忆体传明年开始量产,韩联社26 日引述知情人事消息报导指出,海力士计划于2017 上半年完成芯片设计,...
早前,高通和微软联合宣布,将在其骁龙系列芯片上支持Win 10,正式进攻PC市场。很多分析师认为,高通的这个举动会威胁到Intel主导多年的PC市场。
高通在10月底正式宣布,将以总金额470亿美元的代价购并恩智浦。虽然高通明确表示,此一整并将对该公司进军汽车电子产生诸多综效,然业界人...
12月8日,在中国深圳举办的Windows硬件工程产业创新峰会WinHEC上,软件巨头微软宣布,将与移动芯片巨头高通的子公司QTI(Qualcomm Technol...
今年的存储器市场异常火爆,特别是进入下半年以后,无论是DRAM,还是NAND Flash闪存,供货吃紧程度与日俱增,价格也是水涨船高。
如今,科技界都流行转型,或是多元化、生态化发展,IBM就是一个典型的例子,其从一家硬件公司,逐步转化为软硬
自从上个世纪中期,凭借闪龙系列雄起一把,把Intel吓了以下以后,AMD在CPU领域已经沉寂了很久。在Intel挟工艺优势土匪猛进的时候,更显得AM...
在高通(Qualcomm)合并了恩智浦半导体(NXP)之后,将成为一家年营收350亿美元、号称是全球第一大车用芯片供应商的IC产业巨擘,而高通与英特尔...
去年,三星电子和台积电为苹果代工的应用处理器,导致苹果同一款iPhone出现性能和续航时间的差异,此事让三星电子“蒙羞”。日前,苹果手机...
南韩科学技术院(KAIST)专利管理子公司KAIST IP 于11 月30 日向德州联邦地方法院提起专利侵权诉讼,控告三星电子、高通(Qualcomm)和...
据报道,北京君正12月1日晚间发布重组预案,公司拟以发行股份及支付现金的方式购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40 4343%股权。
今年三星的半导体部门已经开始尝试一些大的飞跃,其运用于Galaxyx26nbsp;S7旗舰的Exynosx26nbsp;8890处理器,