酝酿十年的“阳谋”:长鑫要用架构革新冲破封锁
2026.10.14思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议,合力打造数字前端EDA平台
2026.10.14战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
2026.10.13英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.247月13日,以“共筑先进封装新生态, 引领路径创新大发展”为主题的 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛 (CIPA 2024) 在苏州金鸡...
2024年8月16日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛...
2024年7月12日晚,芯联集成(688469 SH)发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头,体现了公司的经营质量进一步稳步提升。
7月11日,凝聚“芯”动能,共筑“芯”高地——广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨...
自Beckhoff Automation在2003年开发EtherCAT(Ethernet for Control Automation Technology)技术,并将其移交给名为ETG(EtherCAT T...
大模型热潮进入2024年,如何搭建超大规模的算力集群,依然是人工智能大模型厂商关注的共同目标。这边,Meta 首席执行官马克·扎克伯格在年
中国台湾省台北市,2024年7月11日——全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子(Morse Micro)荣幸地宣布,任命...
【2024年7月11日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出全
2023年底,川渝两地携手启动了成渝地区电子信息先进制造集群的培育与提升三年行动计划。该计划旨在通过未来三年的努力,预计到2025年,集群...
在刚刚闭幕的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)上,西安紫光国芯半导体股份有限公司(简称“紫光国芯”,证...
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS(以下简称“SGS”)为汇顶科技颁发了ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程认证证书。这一认证的获...
顺应健康医疗与汽车电子演进趋势,汇顶科技深耕传感和无线技术底座,创新之旅再度启程。7月8日,汇顶科技携连续葡萄糖监测(CGM)解决方案...
德州仪器 (TI)今日宣布,将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展,以“芯启未来:共赴安全、智能、...
最近两年,大语言模型发展迅猛,对算力需求激增。然而,英伟达A100等高端GPU一卡难求,是挑战还是机遇?众多国产算力厂商开始寻找新的替代方案。
作为模拟芯片的最大细分市场,电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利,特别是在智能电动汽车领域,无论是自动驾驶...
专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月8日-10日精彩亮相2024慕尼黑上海电子展(展...
近年来,随着5G网络的推广、通信技术的革新,以及物联网、智能家居、消费电子等新兴市场的快速演进,各类智能终端设备广泛应用,为射频器件...
巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存...