革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.012024年3月27日,美光科技在中国西安投资43亿元人民币建设的新厂房正式破土动工。这座新厂房将成为美光在全球最大的封装和测试工厂之一,预
中国存储领域有这么一家公司。自2008年成立到2023年初这15年间,公司对外都没有进行任何融资消息公布。但进入2023年中,在短短半年内完成了...
在智能制造与工业自动化日益精密的今天,数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标,内存条作为存储系统的核心部件,其...
者获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。
2024年3月27日,于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高...
3月26日,vivo举行新品发布会,隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中,vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折...
人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域,对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。小...
芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业,皆围绕着这几个技术...
日前,闪存市场在深圳以“存储周期,激发潜能”为主题举办了盛大的CFMS|Memory S 2024峰会。会议汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,旨...
随着人工智能技术的持续突飞猛进,对先进存储解决方案的需求也在急剧攀升。特别是AI大模型在边缘设备和移动设备领域的逐步应用,对高可靠、...
【2024年3月20日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系
众所周知,2023年整个半导体行业处于周期性逆风。但是反观FPGA厂商Lattice的营收表现:2023年全年收入为7 372 亿美元,较2022年增长 12%
3月20日,2024中国闪存市场峰会(以下简称“CFMS2024”)在深圳成功举行,本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题,汇聚了全球存储产...
近日,行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投,融资将继
在2024玄铁RISC-V生态大会上,达摩院院长张建锋表示,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。他表示,达摩院将持续加大RISC-V的研发投入...
在现实条件下,通过 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信号远程视频通话距离达传统 Wi-Fi 的 十倍以上
聚焦数智工业,共襄数智盛会。3月14日,2024 CAIMRS中国自动化+数字化产业年会在杭州召开。KOWIN康盈半导体受邀参加,展示了嵌入式存储芯...
3月18日消息,国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金...
PC、移动互联网、物联网、人工智能……一轮又一轮技术应用热潮的背后,是一代又一代计算芯片架构的此兴彼落。其中,开源的RISC-V架构正以其...