酝酿十年的“阳谋”:长鑫要用架构革新冲破封锁
2026.10.14思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议,合力打造数字前端EDA平台
2026.10.14战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
2026.10.13英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24近日,在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上,芯华章与30余家企业和科研院所,一同担任先进开放计算专业委员...
2024年6月20日,中国上海——领先的神经拟态视觉传感公司Prophesee与Ultraleap和雷鸟创新(TCL RayNeo)宣布建立战略合作伙伴关系,三方将...
澜起科技于近日正式发布其全新第六代津逮®能效核CPU(简称C6E),该产品专为高密度和横向扩展工作负载而设计,在密度、能效、吞吐量和可扩...
新声半导体作为滤波器领域的龙头企业,深耕声学滤波器和射频前端模组的设计与销售,不仅在技术创新上取得了亮眼成绩,更在推动国产产品替代...
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合,在40 V 产品...
2024年6月14日,由浙大网新科技股份有限公司首席科学家、中国开源软件推进联盟专家委员会副主任委员、著名计算机专家毛德操老师撰写的新书
以大模型为代表的新一代人工智能技术是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术和重要驱动力量,随着对算力需求的日益高涨,人工智能算力
CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的智能功率模块(IPM)系列,这些产品采用完全隔离的双列直插式封装,通过集成第二代逆导型IGBT,
由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”(CCIC 2024)将于...
【2024年6月13日,德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技
6月6日,在 2024加特兰日上,加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案,代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化,以应对全球汽车智
因为人工智能的急速发展,市场在过去几年对算力的要求迅速增长,这就给芯片带来了一系列的麻烦。当中,尤其以网络接口和内存带宽瓶颈最为显...
6月4日,COMPUTEX 2024(台北电脑展)在台北南港展览馆顺利举行,江波龙的台湾子公司元信电子(Mnemonic Electronic Co , Ltd ) 以“...
2024年6月4日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国...
联发科COMPUTEX展出先进AI技术及在广泛领域的创新应用,副董事长暨执行长蔡力行博士于6月4日发表主题演讲,畅谈MediaTek的技术如何赋能无所...
【2024年5月30日,中国上海讯】近日,英飞凌宣布与海鹏科技达成合作,在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER&