革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01当今时代,随着以大模型为代表的AIGC时代拉开序幕,算力需求持续爆发,AI与边缘深度融合已是大势所趋。在AI向实际场景落地的过程中,边缘算...
“Brighter Together”,是恩智浦在近日召开的2024高管春季媒体沟通会上,提到最多的一个词。
在半导体行业,提到Qorvo这个名字,几乎没有人不知道其在射频芯片领域的领先地位。Qorvo以其高性能的功率放大器(PA)、射频滤波器和天线技...
因为摄影技术的进步,播放设备的升级以及显示设备的进步,叠加AI、大数据、5G和云计算带来的影响,传统的视听产业正在被颠覆,新的视听形势...
经过2023年持续的功能开发与性能 频率 功耗优化,进迭时空的第二代RISC-V高性能核X100的研发工作全部结束,可交付量产。X100是一款面向服务
随着移动计算和AI技术对数据存储需求的增加,德明利凭借在闪存技术及模组自主研发领域的深厚积淀,成功打造出国内首款搭载4K LDPC纠错技术...
2024年4月26日,中国深圳——2024年是OPPO品牌成立20周年。在2024年世界知识产权日,OPPO正式发布首份《OPPO创新与知识产权白皮书》,系统...
4月25日,黑芝麻智能于2024北京车展首日举行发布会,对外公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展,并展示与一汽红旗、均联智及、风河、...
4月24日,地平线举办“征程所向,向高而行”——2024智驾科技产品发布会。立足于智能驾驶时代,地平线凭借对软硬结合全栈技术理念的前瞻预...
随着全球范围内参与到气候计划,减少碳排放以及减少化石能源使用,在生产和生活中使用新能源成为当今的一个共识。在诸多新能源中,光伏新能...
随着智能车的兴起,毫米波雷达成为持续增长的热点。但除汽车市场外,毫米波传感器在消费和工业等市场也有着巨大的应用需求。虽然从对可靠性...
Galaxy Fit 3三星近期推出的一款功能丰富的智能手环,专为追求健康生活的用户设计。它具备全天候健康监测功能,包括心率监测、血氧饱和度...
近日,中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成新一轮数千万人民币战略融资,本轮战略投资方...
2024 年 4 月 24 日,中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布推出全新成像雷达解决方案 S81。S81 是一款高度集成...
今日凌晨,中国台湾东部的花莲县连续发生地震,最高强度为6 3级,震源深度10公里,据中国地震台网分析,本次地震均为4月3日台湾花莲县海域
电源管理芯片,尤其是在高端领域,一直以来都是TI、Linear(现在的ADI)和MPS等领先外商把持的市场。过去多年里,不少号称“小TI”的中国厂...
4月22日,闻泰科技发布2023年年报和2024年第一季度报告。数据显示,2023年,闻泰科技实现营业收入612 13亿元,同比增长5 40%;归母净利润...
4月18日,芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛,吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算...