革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01【2024年5月30日,中国上海讯】近日,英飞凌宣布与海鹏科技达成合作,在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER&
基于Prophesee Metavision® 事件视觉传感器和AI算法在性能、功耗及速度上的优势,开发人员现可打造支持AMD 平台的全新一代边缘AI
2024年5月29日,北京——今天,位于北京市东城区环球贸易中心的英特尔GTC (Global Trade Center)科技体验中心(以下简称科技体验中心
近年来人工智能技术极速发展,“AI+”已然成为行业用户对于体验升级的期待,AI终端也迎来发展风口。5月29日,中科可控AI工作站系列新品首发...
摩尔线程联合无问芯穹宣布,双方在近日正式完成基于国产全功能GPU千卡集群的3B规模大模型实训。该模型名为“MT-infini-3B”,在摩尔线程夸...
在全球半导体技术迅猛发展的今天,先进封装技术成为推动行业进步的关键力量,而玻璃基板已成为重塑产业格局、决定未来胜负的重要战场之一。...
北京,2024年5月23日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers将担任首席执行官(CEO),该...
数字化浪潮席卷全球,消费电子、汽车和AI等领域正加速向数字化转型,这对存储产品提出了更高性能、更快传输速度和更大容量的需求。与此同时
6月4日至7日COMPUTEX 2024期间,江波龙的台湾子公司元信电子,以“迎接高容量SSD时代来临”为主题,展示一系列高容量SSD产品,为全球大容...
过去几年,汽车革命汹涌袭来。 这一方面给终端消费者带来了目不暇接的新体验。与此同时,前所未见的技术新挑战也正在考验着每一个开发者...
作为模块化信号开关与传感器仿真产品专家,Pickering是PXI标准的实力践行者2024年5月22日,品英Pickering公司,作为电子测试和验证领域中,
2024年5月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月24日9:00-17:00在杭州...
新款 Ampere CPU 的性能将较市场上现有的 CPU 高出 40%
经过2023年持续的功能开发与性能 频率 功耗优化,进迭时空的第二代 RISC-V 高性能核 X100 的研发工作全部结束,可交付量产。X100 是...
格芯(GlobalFoundries,纳斯达克股票代码:GFS)宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财先生在半导...
在今天举办的第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛(以下简称“松山湖论坛”)上,合肥银牛微电子有限责任公司带来了目前全球唯一三合一单芯片...
在当今快速发展的科技时代,高性能计算和人工智能(AI)已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FO...
在高速数字技术的推动下,各种复杂的医疗系统快步发展,这也使得医疗领域的诸多服务在性能、精度和效率上大幅提升。医学成像系统在骨科、产...