酝酿十年的“阳谋”:长鑫要用架构革新冲破封锁
2026.10.14思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议,合力打造数字前端EDA平台
2026.10.14战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
2026.10.13英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker,该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。
近日,亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部...
近日,Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A开始向全球客户量产交付。该款芯片采用第四代HD-PLC技术,集成有松下公司授权的符合IEEE1901-2020...
过去几年,在多种因素的影响下,半导体成为了全球关注的焦点,如何打造更高PPA的芯片就成为了重中之重,因为在各种新兴技术的推动下,高性...
今年是中美青年创客大赛的10周年。自成立以来,中美青年创客大赛不断吸引着众多才华横溢的青年涌入参赛。它不仅是技术与创意的对决,更是青
中国上海 – 9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通...
近年来,广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程,积极构建集成电路产业“四梁八柱”,致力打...
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)于8月29日~31日参加在上海新国际博览中心举办的2023上海国际电力元件、可再生能源管理展...
芯片行业正由过热逐渐降温,传感器产业作为数字化时代万物互联基石、海量数据之源,却迎来了新一轮投融资热潮。据统计,仅2023年上半年就有...
针对AOC及短距(SR)光模块优化的新型Credo DSP,适用于下一代超大规模数据中心 AI应用
过去几年,RISC-V主要以物联网为主,但如今RISC-V正在AI计算、数据中心、车载、多媒体计算、DPU等中强生态场景多面开花。那么在物联网之后
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达800 A
9月5日至7日,由印尼轮值主办的“第43届东盟峰会”系列会议在印尼首都雅加达举行,东盟十国及中国、美国、日本、韩国、英国、印度、欧盟等...
正如三未信安科技股份有限公司研发中心总监赵长松在日前举办的滴水湖论坛中所说,安全问题成为了很多应用的重点问题,密码就成为了大家的一...
南京沁恒微电子股份有限公司产品开发工程师陶玉凯在日前的滴水湖论坛演讲中介绍说,作为一家专注于连接技术和MCU内核研究的公司,沁恒微提...