最新新闻
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恩智浦“退场”，射频PA市场格局重构
2026.01.12 -
引领光量子计算产业化！图灵量子半年完成两轮数亿元融资，国资重磅加持
2026.01.09 -
Littelfuse推出适用于电动汽车电池、电机和安全系统的汽车级电流传感器
2026.01.07 -
重磅新品 | 南芯科技降压DC-DC再升级，引领高性能紧凑型电源设计
2025.12.22 -
媒体采访 | 由点到面：南芯科技车规PMIC的“速度”与“深度”
2025.12.02 -
客户案例 | 南芯科技助力阿里夸克AI眼镜实现超长续航
2025.11.27 -
重磅新品 | 南芯科技推出700V高压GaN半桥功率芯片，为工业电源提供更高效可靠的解决方案
2025.11.25 -
媒体采访 | 从幕后到台前，南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
2025.11.19
频道新闻
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英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用
【2023年7月27日，德国慕尼黑讯】在静态开关应用中，电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计，同时以
2023.08.03 -
GaN Systems 与上海安世博能源科技结盟 推进氮化镓进入中国电动车应用市场
氮化镓功率半导体全球领导厂商 GaN Systems 今宣布与上海安世博能源科技策略结盟，共同致力于加速并扩大氮化镓功率半导体于电动车应用的发展。
2023.08.03 -
探访存储&MCU双龙头，揭秘兆易创新的布局与实力
近日，2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）正式举行，兆易创新携存储、GD32MCU、传感器和模拟产品等50余款优势产品和创新解决方案...
2023.08.01 -
国产EDA巨变，行芯努力扮演好“桥梁”角色
杭州行芯科技有限公司的董事长兼总经理贺青在日前的ICDIA 2023上直言，过去这一年，整个中国国产EDA发生了巨大且突飞猛进的变化。
2023.08.01 -
硬件仿真系列 | 如何定义当代Emulator？
硬件仿真器（Emulator）从诞生至今，已经有接近40年的历史，经历了一个不断成熟的过程，它随着集成电路产业的发展仍在不断演进。
2023.08.01 -
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第三颗主力芯片：DPU盛会！
2020年，半导体行业圈有了新的热点——DPU（Data Processing Unit，数据处理器）。自被英伟达CEO黄仁勋称为“数据中心第三颗主力芯片”后...
2023.07.28 -
探访存储&MCU双龙头，揭秘兆易创新的布局与实力
近日，2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）正式举行，兆易创新携存储、GD32MCU、传感器和模拟产品等50余款优势产品和创新解决方案...
2023.07.27 -
玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开赛，首次支持RISC-V量产硬件开发安卓应用
7月27日，记者从平头哥获悉，玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛正式启动报名。本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板，基于平...
2023.07.27 -
国产硬件仿真混合验证平台，深度解读
软件仿真(Simulation)，原型验证(Prototyping)，以及硬件仿真 (Emulation)，是当前主要的三种有效的验证方法，在芯片前端设计的功能性验证...
2023.07.27 -
NVIDIA初创加速计划中国会员企业突破 2,000 家，2023 NVIDIA 初创企业展示蓄势待发
NVIDIA 初创企业展示招募现已开启，涵盖大语言模型、生成式人工智能、元宇宙、生物医药及自动驾驶等多个行业类别。
2023.07.26 -
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水芯电子荣获2023世界半导体大会双项大奖！
2023年7月19-21日，全球半导体产业盛会——2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会亮相南京。会上，凭借在可重构数字电源领域的创新实力...
2023.07.25 -
水芯电子成为移动电源国家标准修订项目组成员单位
2023年7月19日，水芯电子正式成为GB T 35590《电子电气产品用便携式移动电源》（充电宝国家标准）修订工作组成员单位并获颁成员单位证书。
2023.07.25 -
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直击2023上海慕展，Qorvo携一众产品“秀肌肉”
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo携一众优势产品亮相2023慕尼黑上海电子展electronica China，围绕“电源管理、IoT、Matter...
2023.07.21 -
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见证国产芯势力，芯灵通科技与您相约2023世界半导体大会
WSCE世界半导体大会将于7月19日至7月21日在南京国际博览中心盛大举行。芯灵通（天津）科技有限公司将携多款射频新品于展会上亮相，其中包含
2023.07.18 -
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专...
2023.07.17 -
直击2023 MWC，艾迈斯欧司朗看点一览——传感、光源、可视化，ams OSRAM感知硬科技新未来
6月，2023 MWC Shanghai在上海新国际博览中心正式召开，本届大会以“时不我待”为主题，聚焦“5G 变革、数字万物、超越现实+”三大主题...
2023.07.17 -
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“开放合作 共享未来” 华秋联手伙伴共创硬件生态，助力物联网硬件加速创新
2023年7月11日，华秋携产品与方案亮相慕尼黑上海电子展（electronica China），并与5家生态伙伴签署硬件生态共创战略协议，通过“硬件+软...
2023.07.14
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