革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01据悉,进迭时空科技有限公司(“进迭时空”)已完成数亿元A轮融资,本轮融资由联想创投、君联资本领投,北京国管顺禧基金、经纬资本、耀途...
8月1日,AMD(NASDAQ: AMD)公布2023年第二季度营业额达54亿美元,毛利率46%,经营亏损2,000万美元,净收入2,700万美元,摊薄后每股收益0...
【2023年7月27日,德国慕尼黑讯】在静态开关应用中,电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计,同时以
氮化镓功率半导体全球领导厂商 GaN Systems 今宣布与上海安世博能源科技策略结盟,共同致力于加速并扩大氮化镓功率半导体于电动车应用的发展。
近日,2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)正式举行,兆易创新携存储、GD32MCU、传感器和模拟产品等50余款优势产品和创新解决方案...
杭州行芯科技有限公司的董事长兼总经理贺青在日前的ICDIA 2023上直言,过去这一年,整个中国国产EDA发生了巨大且突飞猛进的变化。
硬件仿真器(Emulator)从诞生至今,已经有接近40年的历史,经历了一个不断成熟的过程,它随着集成电路产业的发展仍在不断演进。
2020年,半导体行业圈有了新的热点——DPU(Data Processing Unit,数据处理器)。自被英伟达CEO黄仁勋称为“数据中心第三颗主力芯片”后...
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7月27日,记者从平头哥获悉,玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛正式启动报名。本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板,基于平...
软件仿真(Simulation),原型验证(Prototyping),以及硬件仿真 (Emulation),是当前主要的三种有效的验证方法,在芯片前端设计的功能性验证...
NVIDIA 初创企业展示招募现已开启,涵盖大语言模型、生成式人工智能、元宇宙、生物医药及自动驾驶等多个行业类别。
2023年7月19-21日,全球半导体产业盛会——2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会亮相南京。会上,凭借在可重构数字电源领域的创新实力...
2023年7月19日,水芯电子正式成为GB T 35590《电子电气产品用便携式移动电源》(充电宝国家标准)修订工作组成员单位并获颁成员单位证书。
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo携一众优势产品亮相2023慕尼黑上海电子展electronica China,围绕“电源管理、IoT、Matter...
WSCE世界半导体大会将于7月19日至7月21日在南京国际博览中心盛大举行。芯灵通(天津)科技有限公司将携多款射频新品于展会上亮相,其中包含
7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行。科技部重大专...
6月,2023 MWC Shanghai在上海新国际博览中心正式召开,本届大会以“时不我待”为主题,聚焦“5G 变革、数字万物、超越现实+”三大主题...