高性能时钟芯片,澜起重磅发布
2025.08.08澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
2025.08.15多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
2025.08.15驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
2025.08.13业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
2025.08.13IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
2025.08.11你不一定知道的传感器巨头
2025.08.11推理芯片市场,HBM迎来了挑战者
2025.08.062023年7月11日,矽典微发布新一代智能毫米波传感器SoC ICL1112、ICL1122两款芯片。提升了超低功耗检测和极远探测能力,精准检测的同时易于
7月12日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上,面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商,国内领先的系统级验证EDA解...
今日,亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展(electronica China 2023)在上海国家会展中心盛大开幕。全球领先的综合电子元器件制造商...
中国上海,2023年7月11日——今日,亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展(electronica China 2023)在上海国家会展中心盛大开幕。全
今日,英特尔AI产品战略暨Gaudi2新品发布会在京举行。会上,英特尔正式于中国市场推出第二代Gaudi深度学习加速器——Habana®Gaudi®
“RISC-V势不可挡,” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授,在近日刚刚圆满落幕的2023 S...
中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)今日宣布,公司在针对美商科林研发股份公司(Lam R...
芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI...
7月6日,由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、中关村科学城管委会指导,中关村智友研究院主办的首届《科技创变者大会》在北...
在先进封装领域,除了FOWLP(fan-out Wafer Level Package)以外,另外还有一个封装模式正在悄然崛起,那就是FOPLP(fan-out Panel Level Package)。
近期,2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州盛大召开。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章科技应邀出席“汽车芯片分...
7月3日,“三生万物·芯耀未来”珠海凌烟阁芯片科技有限公司成立三周年庆典在凌烟阁横琴总部举行。本次活动旨在庆祝公司成立3周年,展示凌烟...
7月6号下午,华芯微特在登喜路大酒店举办了华芯微特2023华南区域代理商产品交流会,邀请了众多代理商、各界媒体以及客户代表齐聚一堂,共襄...
在全球电力消耗中,照明用电占据很大比例,因此照明领域的节能至关重要。事实证明, PFC +LCC 谐振拓扑结构是LED 照明应用(如商业照明
纵观当前全球市场,芯片指令集呈现双寡头格局,基于X86和ARM架构的处理器占据绝大多数市场份额,X86架构在PC及服务器市场一家独大,移动市...
年7月4日,业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen...
2023年7月4日,于英国Clacton-on-Sea。拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商Pickering Electronics公司,即将在上海举行...