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下一个爆款在哪儿？2025英特尔人工智能创新应用大赛获奖名单揭晓
2025.08.18 -
高性能时钟芯片，澜起重磅发布
2025.08.08 -
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
2025.08.15 -
多重现场互动，解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
2025.08.15 -
驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
2025.08.13 -
业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
2025.08.13 -
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
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2025.08.11
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上扬软件Terra FDC 2.0重磅升级发布
近日，上扬软件升级发布设备故障侦测和分类Terra FDC 2 0，升级后的2 0版本能够更有效地提高机台设备的利用率，从而降低生产成本、提高工厂效率。
2022.10.11 -
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蓄力加速跑，蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布
9月27日，成都蓉矽半导体有限公司（下称蓉矽半导体）举行线上新品发布会，发布了第一代碳化硅NovuSiC® MOSFET G1，预告了第二代G2量
2022.09.28 -
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欧菲光将在 2023 年发布 Uhnder 4D 数字雷达，助力中国汽车安全驾驶
数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder（简称 Uhnder）宣布，中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司（简称“欧菲光”）将基于 Uhnder ...
2022.09.28 -
英特尔：摩尔定律活的很好，芯片、软件、代工服务全方位发力
英特尔 CEO Pat Gelsinger 周二在第二届英特尔On技术创新峰会表示，摩尔定律活得很好，从今天开始，我们渴望在一个封装中包含大约 100
2022.09.28 -
盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
2022.09.28 -
丽豪半导体完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆
9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...
2022.09.27 -
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实力淬炼，交锋来袭！中国物联网产业大会品牌评选【投票通道】正式开启！
集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期
2022.09.27 -
NVIDIA 研究团队构建 AI 模型，为虚拟世界填充3D物体和人物
得益于 NVIDIA Research新的 AI 模型，越来越多的公司和创作者创建的大型虚拟世界可以更轻松地填充一系列多种多样的 3D 建筑、车辆、
2022.09.27 -
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chipl...
2022.09.26 -
国内首家第三代半导体测试实验室开放
今年，新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出，全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...
2022.09.26 -
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滴翠智能基于Semtech LoRa® 探索“农业+数字孪生” 助力传统农林行业的数字化转型
“元宇宙”和“数字孪生”是时下的热门概念。滴翠智能科技（上海）有限公司（以下简称“滴翠智能”）提出了“智慧农林+数字孪生”的创想：...
2022.09.26 -
芯华章宣布傅勇出任首席技术官，强强联手加速打造系统级数字验证解决方案
近日，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的
2022.09.26 -
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瞄准AI、AV和元宇宙的未来，NVIDIA GPU多领域全面开花
NVIDIA 在9月22日的秋季 GTC上发布了一系列新技术。包括H100GPU全面投产，发布了IGX边缘AI计算平台、最新Jetson Orin Nano、Isaac SIM
2022.09.23 -
智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。
2022.09.22 -
上扬软件Fab-lite模式的MES测试解决方案全新发布
在半导体行业，Foundry、Fabless、IDM三种模式已经使用了几十年，现在出现了新的半导体商业模式Fab-lite。
2022.09.21
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