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2025.08.13业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
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2025.08.11壬寅中秋之际,业界领先的互联芯片解决方案提供商电科星拓宣布完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合...
2022 OPPO开发者大会(ODC22)上,全新一代ColorOS 13操作系统与「潘塔纳尔」智慧跨端系统正式发布。全面升级的ColorOS 13以「水生万物...
2022 OPPO开发者大会(ODC22)正式开幕。大会以“丰沛心灵 一路同行”为主题,聚焦开放生态与智慧生活。
2022年08月30日,中国上海 – 近日,存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会,并入选「中国 AI 芯片...
8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平...
2022年8月25日,杭州——在今日举行的2022英特尔中国数据中心合作伙伴技术峰会上,英特尔诚邀产业伙伴一同就数据中心硬件架构、软件产品及...
8月25日,在无锡举办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上,安谋科技产品研发负责人刘澍表示,...
数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布推出的首款完全自主研发的数字实现EDA产品——AmazeFP智能布...
8月24日,在2022 RISC-V中国峰会上,阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”,首次兼容龙蜥Linux操作系...
随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展,激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力,同时也对其提出了更严苛的质量与性能要...
近日,2022年TI杯全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛(后文简称“模拟邀请赛”)在杭州落下帷幕。本届模拟邀请赛由全国大...
近日,专注于无线通信图传和AI视觉SoC芯片的上海酷芯微电子有限公司(以下简称“酷芯”)携热门芯片解决方案参展2022国际集成电路展览会暨...
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc (以下“Socionext”)宣布,在2022年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上,公司凭借...
2022年8月22日, 全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布首款MEMS六轴惯性传感器(IMU)MIC6100HG,该产品集成了3轴陀螺仪和3轴加...
据组委会消息,“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022 峰会),根据深圳市疫情防控要求,为确保参会嘉宾与听众健康,保...
近日,国内SiC功率器件领先企业清纯半导体推出了1200V 14mΩ SiC MOSFET 产品- S1M014120H,并通过了车企和tier1厂商的测试。
江波龙(股票代码:301308)近期发布了中国大陆首款FORESEE 512Mb SPI NAND Flash。