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格芯执子，MIPS收购新思ARC：RISC-V IP赛道诞生新巨头
2026.07.08 -
沁恒青稞RISC-V MCU/SoC及USB/Type-C/蓝牙/以太网接口芯片亮相慕展
2026.07.06 -
全球双榜第一背后：中国存储的跃迁时刻
2026.07.02 -
包揽双冠，曙光存储全球登顶
2026.06.24 -
摩尔线程发布图形显卡驱动v340.150，创作与游戏体验同步升级
2026.06.24 -
英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼
2026.06.19 -
金融展上，海光给“可信智能体”划了三条红线
2026.06.18 -
浴火重生！Wolfspeed携第五代SiC强势回归
2026.06.17
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华尔街日报：英特尔新一代服务器芯片延期
半导体行业观察：据华尔街日报报道，芯片制造商英特尔公司 正在推迟生产其最新芯片之一以提高性能，这是新任首席执行官Pat Gelsinger在寻...
2021.06.30 -
韩国半导体成功去日本化？还远着呢！
半导体行业观察：昨天，韩国媒体businesskorea报道指出，日本政府于 2019 年 7 月 4 日对韩国实施出口限制。此后，韩国企业成功降低...
2021.06.30 -
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这家拥有80年历史的日本公司，是未来芯片的关键
半导体行业观察：据彭博社报道，一家在 80 多年前开始制造机械用砂轮的日本公司认为，它是帮助制造商制造更纤薄、功能更强大的半导体以驱...
2021.06.30 -
外媒：三星3纳米GAA芯片或推迟到2024年
半导体行业观察：据外媒semianalysis报告，三星长期以来一直在大肆宣传他们的 3nm 工艺节点。他们称赞他是业界首次将 Gate All Around...
2021.06.30 -
ICinsights：全球芯片销售今年将突破5000亿美元，历史首次！
半导体行业观察：据知名分析机构IC Insights报道，他们将很快发布其McClean 报告的年中更新，其中包括对 2021 年至 2025 年全球 IC 市场的最新预测。
2021.06.30 -
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陶氏公司发布全新有机硅技术，以创新之力赋能汽车产业可持续发展-PR-Newswire
美国密歇根州米德兰市2021年6月30日 -- 陶氏公司 （以下简称“陶氏”） 今日发布了三款全新应用于纯电动和混合动力汽车电子设备的有机硅产品
2021.06.30 -
“元件强基”与“电机提效”两大产业政策为万物互联与智能制造铺就创新发展道路
为落实《基础电子元器件产业发展行动计划》和《电动机能效限定值及能效等级》（GB 18613-2020）两大产业政策，推动我国电子信息产业持续高
2021.06.30 -
并购+缺芯双重机遇加身，这家公司要大显身手了
2003年，一家名为Supplyframe的公司在美国加利福尼亚州帕萨迪纳成立，目标是改变企业在全球电子产品价值链上设计、采购、推广和销售产品的方式。
2021.06.30 -
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成立仅9个月，夏芯微电子完成千万级天使轮融资！
6月29日，夏芯微电子（上海）有限公司（以下简称“夏芯微”）宣布其已获得1500万元的天使轮融资，由华为和TCL的前高管团队领投，清华系水木...
2021.06.29 -
QuEST Global收购Synapse Design-PR-Newswire
新加坡2021年6月29日 -- 全球产品工程和生命周期服务公司QuEST Global宣布收购Synapse Design ，
2021.06.29 -
Socionext 选用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G无线基站平台
近日，Flex Logix Technologies, Inc Flex Logix宣布与Socionext签署协议，Socionext获得其EFLX 4K eFPGA授权许可，并应用于5G...
2021.06.29 -
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最新的超算TOP 500，日本富岳蝉联第一，中国“神威太湖之光”仅排第四
半导体行业观察：在今天举办的ISC 2021 数字活动中，第 57 届 Top500超算榜单被正式公布。从榜单中我们看到了许多与上一届相同的名字...
2021.06.29 -
Marvell也发布了一个DPU
半导体行业观察：自Marvell 发布OCTEON TX2 基础架构处理器以来，已经过去了一年多时间。但其实从那时开始，整个生态系统一直在以极快的...
2021.06.29 -
时代杂志：美国短期解决不了芯片制造问题
半导体行业观察：“唯一的操作员是在天花板上的机器人”，Chris Belfi说，他身着 Tyvek 兔子套装，在photo-safe灯下染成黄色。
2021.06.29 -
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[原创] 芯片制造关键一环愈加凸出，中国是未来主战场
半导体行业观察：近期，美国技术咨询公司Linx Consulting主办的Surface Preparation and Cleaning Conference（SPCC）会议上
2021.06.29 -
英特尔XPU全面创新，面向HPC与AI领域
内置高带宽内存（HBM）的Sapphire Rapids至强可扩展处理器进一步打造性能标杆；英特尔GPU、网络和存储能力丰富高性能计算产品组合
2021.06.29
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