革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01新加坡2021年6月29日 -- 全球产品工程和生命周期服务公司QuEST Global宣布收购Synapse Design ,
近日,Flex Logix Technologies, Inc Flex Logix宣布与Socionext签署协议,Socionext获得其EFLX 4K eFPGA授权许可,并应用于5G...
半导体行业观察:在今天举办的ISC 2021 数字活动中,第 57 届 Top500超算榜单被正式公布。从榜单中我们看到了许多与上一届相同的名字...
半导体行业观察:自Marvell 发布OCTEON TX2 基础架构处理器以来,已经过去了一年多时间。但其实从那时开始,整个生态系统一直在以极快的...
半导体行业观察:“唯一的操作员是在天花板上的机器人”,Chris Belfi说,他身着 Tyvek 兔子套装,在photo-safe灯下染成黄色。
半导体行业观察:近期,美国技术咨询公司Linx Consulting主办的Surface Preparation and Cleaning Conference(SPCC)会议上
内置高带宽内存(HBM)的Sapphire Rapids至强可扩展处理器进一步打造性能标杆;英特尔GPU、网络和存储能力丰富高性能计算产品组合
最近,关于电子元器件相关的政策动态颇多,2021年4月19日,工业和信息化部科技司发布《工业互联网平台应用管理接口要求》等563项行业标准,...
一年一度的超算大会已经于6月28日至7月2日隆重举行,在今年的超算大会上,我们依旧看到了很多NVIDIA技术和专家的身影。世界上最快的超级计...
20V数字输入MAX98396音频放大器为扬声器提供“听不见”的噪底,比其它类似放大器的噪声降低了50%,用户可以将扬声器放置在安静的环境中
加利福尼亚州山景城2021年6月29日 -- 新思科技(Synopsys, Inc , 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其广泛的DesignWare®接口、逻...
谈到罗姆,我们最熟悉的就是他们的SiC产品。诚然,凭借其在全产业链上的控制,罗姆在现在被高度重视度的SiC上拥有重要的影响力,公司也通过...
莱迪思(Lattice)半导体继2018年推出面向低功耗网络边缘AI的sensAI,2020年公布面向低功耗嵌入式视觉和面向网络保护恢复可信根的mVision 1
巴黎2021年6月28日 -- 液化空气集团将投资约7000万欧元,在武汉建造一座先进的气体工厂,为一家主要的存储芯片制造商供应气体。液化空...
半导体行业观察:英特尔(Intel)新任CEO Pat Gelsinger在今年3月下旬宣布IDM2 0策略,将在美国扩建两座晶圆厂并重启晶圆代工业务,并扩...
半导体行业观察:科技巨头微软已经提高了支持其 Windows 11 操作系统的 PC 的最低要求,但尽管大多数 PC 无论如何都会坚持这一点,...