革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01半导体行业观察:本周,少有大新闻的晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)发布了一则引人注目的消息,该公司将于新加坡厂区设立新厂,扩张其...
书接上文,在上一篇文章中,我们介绍了ATE行业知识以及其中的玩家,在这一篇中,我们将着重描写国产ATE市场,探寻几家主要国内ATE厂商的实力。
加利福尼亚州山景城2021年6月25日 -- 新思科技(Synopsys, Inc ,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布已签署最终协议,收购BISTel半导...
加利福尼亚州山景城2021年6月25日 --要点: * 新思科技的设计解决方案获得台积公司最新3纳米工艺技术DRM和SPICE模型认证 * 基...
香港2021年6月24日 -- 香港应用科技研究院(应科院 ASTRI)的合作伙伴气派科技(China Chippacking Technology Co , Ltd),在中国上海科创板
半导体行业观察:据台媒经济日报报道,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头...
半导体行业观察:Magnachip Semiconductor Corp 对于我们的大多数读者来说可能不是家喻户晓的名字,但该公司已成为中国与世界其他地区...
半导体行业观察:近来,IMEC CMOS 器件技术总监 Naoto Horiguchi 和 imec 研究员兼 imec 纳米互连项目总监 Zsolt Tokei 接受了...
半导体行业观察:最近,谷歌在《自然》杂志发表了论文《面向快速芯片设计的图布局方法》(A graph placement methodology for fast chip design)
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)...
加利福尼亚州圣何塞2021年6月23日 -- 云机器人流程自动化(RPA)全球领先企业Automation Anywhere(AA)今天宣布任命Dmitri Chen为公司亚太和日本地区
佛山2021年6月23日 -- 6月22日,由世界品牌实验室(World Brand Lab)主办的(第十八届)“世界品牌大会”在北京举行,会上发布了2021年...