高性能时钟芯片,澜起重磅发布
2025.08.08澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
2025.08.15多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
2025.08.15驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
2025.08.13业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
2025.08.13IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
2025.08.11你不一定知道的传感器巨头
2025.08.11推理芯片市场,HBM迎来了挑战者
2025.08.06加利福尼亚州山景城2021年6月25日 --要点: * 新思科技的设计解决方案获得台积公司最新3纳米工艺技术DRM和SPICE模型认证 * 基...
香港2021年6月24日 -- 香港应用科技研究院(应科院 ASTRI)的合作伙伴气派科技(China Chippacking Technology Co , Ltd),在中国上海科创板
半导体行业观察:据台媒经济日报报道,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头...
半导体行业观察:Magnachip Semiconductor Corp 对于我们的大多数读者来说可能不是家喻户晓的名字,但该公司已成为中国与世界其他地区...
半导体行业观察:近来,IMEC CMOS 器件技术总监 Naoto Horiguchi 和 imec 研究员兼 imec 纳米互连项目总监 Zsolt Tokei 接受了...
半导体行业观察:最近,谷歌在《自然》杂志发表了论文《面向快速芯片设计的图布局方法》(A graph placement methodology for fast chip design)
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)...
加利福尼亚州圣何塞2021年6月23日 -- 云机器人流程自动化(RPA)全球领先企业Automation Anywhere(AA)今天宣布任命Dmitri Chen为公司亚太和日本地区
佛山2021年6月23日 -- 6月22日,由世界品牌实验室(World Brand Lab)主办的(第十八届)“世界品牌大会”在北京举行,会上发布了2021年...
* 以专业与可靠,应能钢铁行业严苛挑战 * 定制化低压配电解决方案,助力钢铁行业降本增效 上海2021年6月23日 -- 5月18日9时28...
加利福尼亚州米尔皮塔斯市,2021年6月23日——今天,KLA公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布发布四款用于汽车芯片制造的新产品:8935高产能...
2021年6月22日,RISC-V 2021中国峰会在上海科技大学举行。本届峰会旨在为产业界和学术界提供交流、合作、创新的平台,全面推动RISC-V在中...