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2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
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因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
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6月2日，华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePa
2021.06.03 -
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2021.06.03 -
HarmonyOS 2发布，华为MateView开启智慧办公新时代
2021年6月2日，HarmonyOS 2及华为全场景新品发布会召开，面向消费者正式发布全新升级的HarmonyOS 2。作为华为全场景智慧化战略中重要一环
2021.06.03 -
HarmonyOS 2发布！华为显示器秒变“电脑”
2021年6月2日，HarmonyOS 2及华为全场景新品发布会正式召开，伴随着HarmonyOS 2的到来，华为MateView解锁了智慧办公新体验：将搭载Harmon
2021.06.03 -
Qorvo ® 荣获 Samsung 移动领域最佳质量奖
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo 荣获全球最大手机...
2021.06.03 -
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瑞银：芯片短缺问题将在明年一季度完全解决
半导体行业观察：全球芯片短缺导致从手机到数据中心的所有供应链都面临压力，但瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）认为，芯片短缺问题应为...
2021.06.02 -
欧盟RISC-V芯片的更多细节曝光
半导体行业观察：近日，一个由来自 10 个欧洲国家的 28 个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在 HPC 芯片技术和 HPC 基础设施方面实现独...
2021.06.02 -
树莓派首颗自研MCU对外出售，仅需1美金
半导体行业观察：据techrepublic报道，Raspberry Pi 已经开始面向个人销售其新定制的控制器 PR2040。你只需花费 1 美元，就能拥有这个产品。
2021.06.02 -
AMD谈芯片的未来：3D Chiplet是关键
半导体行业观察：设计出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交换机或路由器芯片），是创建更强大系统的一个重要方面。
2021.06.02 -
思达科技宣布全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市
半导体测试系统与探针卡知名厂商-思达科技宣布，推出牡羊座Aries Optima MEMS探针卡，是全球首款应用在大量制造的微间距大电流MEMS垂直探针卡。
2021.06.02 -
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[原创] 小型芯片公司的新危机
半导体行业观察：1987年台积电的创建，使得半导体发展迎来了一个全新的时代。晶圆代工模式崛起之后，也带动了Fabless企业的繁荣，二者相辅相成。
2021.06.02 -
电子社策划出版大型“集成电路系列丛书”——“集成电路系列丛书•封装测试卷”首批出版合同在江阴签约
由我国著名微电子技术专家、中国科学院院士王阳元教授担纲主编，联络我国集成电路产业领域各路精英参与编撰，电子工业出版社负责编辑出版、...
2021.06.01 -
“十四五”绘就浦口“芯”蓝图，产业营收目标千亿级
集成电路行业作为全球信息产业的基础，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动...
2021.06.01 -
NVIDIA Base Command Platform赋能AI和数据科学
NVIDIA和NetApp提供托管型NVIDIA DGX SuperPOD和NetApp数据管理平台的订阅服务；面向公有云基础设施的各类集成即将推出
2021.06.01 -
NVIDIA合作伙伴发布采用NVIDIA BlueField DPU的新款服务器
华硕、戴尔科技、技嘉、云达科技和超微发布采用BlueField DPU和NVIDIA DOCA的系统，为数据中心提供领先的软件定义网络、存储和安全功能。
2021.06.01 -
NVIDIA Base Command Platform助力企业快速扩展至生产AI
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2021.06.01 -
NVIDIA AI Enterprise软件助推全球领先制造商纷纷发布新认证系统
NVIDIA认证系统计划进一步扩展，现已包含50多种面向企业数据中心的NVIDIA认证系统。涵盖了华硕、戴尔科技、技嘉科技、慧与、联想集团、云达...
2021.06.01 -
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台湾地区晶圆代工再创“第一”新纪录
半导体行业观察：昨天，集邦科技（TrendForce）发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单，其中，台湾地区厂商成为了最大亮点，且...
2021.06.01
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