最新新闻
-
不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
2026.04.08 -
海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03 -
因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
频道新闻
-
-
平头哥连发三款RISC-V开发板，已向全球开发者开放申请
5月29日，在2021阿里云峰会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板，分别适用于高性能、高能效、低功耗场景，可支持Android...
2021.06.01 -
打造可灵活配置的辅助驾驶和智能驾舱SoC平台
近日，由谈思实验室Taas Labs主办的AutoAI 2021第四届无人驾驶及智能驾舱中国峰会在上海召开。来自全球范围内的整车厂商、一二级供应商、...
2021.06.01 -
Lattice：FPGA对工业自动化的妙用
这几年，lattice除了在做本身擅长的低功耗FPGA之外，考虑到使用方法上和使用场景上的方便性，他们也持续推出了一些方案的集成。2018年首次...
2021.05.31 -
-
台积电加快3nm量产，力拱AMD成为HPC第一大客户
半导体行业观察：处理器大厂美商超微（AMD）与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。
2021.05.31 -
-
-
-
-
-
[原创] 欧洲半导体三巨头的进击
半导体行业观察：去年年底，欧盟17国宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元(约合人民币1 2万亿元)的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进...
2021.05.31 -
平头哥连发三款RISC-V开发板，已向全球开发者开放申请
5月29日，在2021阿里云峰会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板，分别适用于高性能、高能效、低功耗场景，可支持Android...
2021.05.31 -
创造、共享数据红利，芯查查APP全新升级驱动数字化转型
电子信息产业数据引擎芯查查APP自3月1日起正式上线后，累计下载量已经突破三百万次。近日，芯查查APP迎来V1 2 1版本重大升级，添加“查价...
2021.05.31 -
晶圆产能吃紧影响后段封测厂商营运喜中带忧
半导体行业观察：半导体晶圆产能供不应求，加上车用晶片吃紧，导致后段封测产能塞爆；打线封装、系统级封装和面板驱动IC封测到今年底需求强...
2021.05.30 -
-
日本AIST成功开发出世界上第一片碳化硅单片电源IC
半导体行业观察：日本的AIST采用碳化硅（SiC）半导体，耐压1 2kV级垂直 MOSFET和下设的CMOS驱动电路集成在同一芯片上，我们实现了世界上...
2021.05.30 -
国资委公布178项央企科创成果：多款芯片入围
半导体行业观察：5月30日，国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录(2020年版)》。《目录》包括核心电子元器件、关键零部...
2021.05.30 -
-
从7.5W到240W，USB PD快充十年豹变
半导体行业观察：对消费者而言，在不远的未来，我们的生活习惯都有可能被这种真正大一统的供电标准所改变，至少一套充电设备走天下很容易实...
2021.05.30 -
-
-
-
沪硅产业全力提升300mm硅片产能
半导体行业观察：近日，上海硅产业集团发布公告显示，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过500,000万元（含本数），其中一部分将投...
2021.05.29 -
了不起的HEMT技术
半导体行业观察：2019年12月18日，HEMT（High Electron Mobility Transistor，高电子迁移率晶体管）获颁IEEE里程碑牌匾，以表彰HEMT为通信领域做出的巨大贡献。
2021.05.29
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号