革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
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2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01半导体行业观察:去年年底,欧盟17国宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元(约合人民币1 2万亿元)的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进...
5月29日,在2021阿里云峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板,分别适用于高性能、高能效、低功耗场景,可支持Android...
电子信息产业数据引擎芯查查APP自3月1日起正式上线后,累计下载量已经突破三百万次。近日,芯查查APP迎来V1 2 1版本重大升级,添加“查价...
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半导体行业观察:日本的AIST采用碳化硅(SiC)半导体,耐压1 2kV级垂直 MOSFET和下设的CMOS驱动电路集成在同一芯片上,我们实现了世界上...
半导体行业观察:5月30日,国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录(2020年版)》。《目录》包括核心电子元器件、关键零部...
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半导体行业观察:近日,上海硅产业集团发布公告显示,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过500,000万元(含本数),其中一部分将投...
半导体行业观察:2019年12月18日,HEMT(High Electron Mobility Transistor,高电子迁移率晶体管)获颁IEEE里程碑牌匾,以表彰HEMT为通信领域做出的巨大贡献。
从过往的很多报道中,我们都已经知道了IP授权龙头Arm的实力。乘着智能手机和嵌入式应用爆发的东风,Arm在过去十几年里飞速发展,公司在CPU...