革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01半导体行业观察:在上周举办的Computex上,AMD发布了其实验性的产品,即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术
半导体行业观察:ArmHoldings 是一家总部位于英国剑桥的无晶圆厂处理器架构公司,其芯片以为智能手机和物联网设备提供动力而闻名,过去几...
半导体行业观察:在近日的台北电脑展上,AMD宣布了其最新的两个合作。一是与特斯拉的合作,即特斯拉的新款旗舰轿车和SUV将采用AMD的RDNA 2 GPU架构。
半导体行业观察:马威会计师事务所的一份报告显示,半导体短缺正在阻碍全球汽车制造商的发展,到 2021 年,它们可能会损失 1000 亿美元的收入。
半导体行业观察:2011年苹果首次公开其供应商名单,在此后的9年时间里,来自中国的供应商数量持续增长。即使在美国不断打压中国科技公司发...
半导体行业观察:Google 设计了自己的新处理器Argos 视频(转)编码单元 (VCU:video (trans)coding units),他们推出这个芯片的目的...