频道新闻

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  Semtech推出FMS LoRa® 组网解决方案， 为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考

  物联网作为数字经济七大重点产业之一，近年来迎来了高速增长。《“十四五”数字经济发展规划》提出了要提高物联网在工业制造、应急管理等领...

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  2023.06.08
• 模块化储能系统领导者元禾能源完成数千万元Pre-A轮融资

  ​模块化储能系统领导者元禾能源宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由协鑫再石资本独家投资，光源资本长期担任独家财务顾问。本轮融资资金...

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  2023.06.08
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  英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能

  【2023年5月15日，德国慕尼黑讯】如今，3 3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOS...

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  2023.06.07
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  CSEAC2023报名开启！附报名指南，限时福利！

  大牌展商云集，论坛嘉宾重磅 3场高峰论坛+18大专题研讨聚焦行业热点

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  2023.06.06
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  汇顶科技@2023NVH&AS：汽车音频整体方案，赋能未来驾乘体验

  6月6日，第九届国际汽车NVH技术与声学系统产业高峰论坛暨展览会（2023NVH&AS）在苏州隆重开幕，聚焦车载声学为代表的未来出行新体验。汇顶...

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  2023.06.06
• 英飞凌第二季度业绩好于预期，再次上调2023财年展望

  ​【2023年5月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布了2023财年第二季度财报（截至2023年3月31日）。

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  2023.06.05
• 英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob，进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司，这是一家领先的平台提供...

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  2023.06.05
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  英飞凌CALYPSO move安全存储器采用开放式标准，有助于轻松打造可互操作的票务解决方案

  随着城市的发展，公共交通运营商必须要应对乘客数量日益增加所带来的挑战，尤其是在足球比赛和奥运会等重大活动期间。这一因素的驱动叠加人

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  2023.06.05
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  英飞凌推出高度集成的新型无线充电发射器IC，为功率高达50 W的充电应用提供理想选择

  无线充电已成为当今电池供电应用不可或缺的一部分，为各个行业的便携式产品带来了简单易用、对用户友好的使用体验。英飞凌科技股份公司（FS

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  2023.06.05
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  本土汽车半导体产业的发展之道

  5月25日，以“车规芯片新机遇，产业应用新态势”为主题的第18届汽车电子产业链论坛在上海智能传感器产业园成功举办，旨在帮助汽车、工业设...

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  2023.06.02
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  Arm全新发布，下一代旗舰芯片首选

  回顾过去十几年的智能手机发展中，除了屏幕越来越大和越清晰以来，性能的提升是消费者体现到最直观的一方面。

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  2023.06.02
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  汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展

  第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势

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  2023.05.30
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  用GDDR助力AI芯片？Rambus做好准备！

  纵观当前的IT产业发展现状我们可以看到，市场对于数据的需求是不断上涨的。哪怕是在一些已经增长比较放缓的市场，对数据的需求依旧处于上升...

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  2023.05.30
• AI+ AMR+ 成功落地半导体及3C行业，浙江欣奕华完成数千万元Pre-A轮融资

  近日，国内AI+ AMR+ 全场景移动机器人解决方案提供商浙江欣奕华智能科技有限公司(以下简称“浙江欣奕华”）完成数家机构数千万元Pre-A轮...

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  2023.05.30
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  MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案

  Dimensity Auto汽车平台集成 NVIDIA GPU 芯粒， 为新一代智能座舱提供先进的人工智能、连接和计算能力

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  2023.05.29
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  芯片战争，不是比喻，就是战争本身

  Chris Miller的大作Chip War是过去一年全球最值得读的商业书籍。如今中文版《芯片战争：世界最关键技术的争夺战》问世，受腾讯科技&浙江...

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  2023.05.29
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  中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设

  中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和...

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  2023.05.26
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  Socionext 利用 ZETag ® 云标签进行资产管理演示实验

  SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）联合ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布，成功实现了利用IoT云标签...

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  2023.05.25
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  车用芯片需求大爆发，大联大扮演关键角色！

  过去十几年，智能手机浪潮席卷全球，智能手机供应链也成为大家过去多年追逐的重点。但进入最近几年，手机发展乏力，于是全球的厂商正在寻找...

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  2023.05.23
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  这才是AR/VR需要的存储！

  谈到AR VR应用带来的机会，大家首先想到的可能是处理器、传感器和无线芯片，但其实这种应用还将给存储带来机会。

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  2023.05.19
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  恩智浦正式启动人工智能创新实践平台

  多项本地合作并举，为本地生态注入创新动能

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  2023.05.19
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  大热的UWB，助力AR/VR

  正如深圳市纽瑞芯科技有限公司市场销售副总裁张海昆在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上的演讲所说，UWB其实是一个已经...

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  2023.05.19
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  地芯科技发布全球首款线性CMOS PA，打破GaAs垄断局面

  当前，随着5G、WiFi、IoT等技术和应用的不断演进与发展，射频前端芯片正迎来新的发展机遇。

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  2023.05.19
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  XR需要怎样的WiFi芯片？

  南京迈矽科微电子科技有限公司董事长兼总经理侯德彬在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上的演讲中指出，近年来， 类似AR...

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  2023.05.19
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  Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核

  Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是...

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  2023.05.19