频道新闻

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  本土汽车半导体产业的发展之道

  5月25日，以“车规芯片新机遇，产业应用新态势”为主题的第18届汽车电子产业链论坛在上海智能传感器产业园成功举办，旨在帮助汽车、工业设...

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  2023.06.02
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  Arm全新发布，下一代旗舰芯片首选

  回顾过去十几年的智能手机发展中，除了屏幕越来越大和越清晰以来，性能的提升是消费者体现到最直观的一方面。

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  2023.06.02
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  汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展

  第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势

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  2023.05.30
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  用GDDR助力AI芯片？Rambus做好准备！

  纵观当前的IT产业发展现状我们可以看到，市场对于数据的需求是不断上涨的。哪怕是在一些已经增长比较放缓的市场，对数据的需求依旧处于上升...

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  2023.05.30
• AI+ AMR+ 成功落地半导体及3C行业，浙江欣奕华完成数千万元Pre-A轮融资

  近日，国内AI+ AMR+ 全场景移动机器人解决方案提供商浙江欣奕华智能科技有限公司(以下简称“浙江欣奕华”）完成数家机构数千万元Pre-A轮...

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  2023.05.30
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  MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案

  Dimensity Auto汽车平台集成 NVIDIA GPU 芯粒， 为新一代智能座舱提供先进的人工智能、连接和计算能力

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  2023.05.29
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  芯片战争，不是比喻，就是战争本身

  Chris Miller的大作Chip War是过去一年全球最值得读的商业书籍。如今中文版《芯片战争：世界最关键技术的争夺战》问世，受腾讯科技&浙江...

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  2023.05.29
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  中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设

  中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和...

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  2023.05.26
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  Socionext 利用 ZETag ® 云标签进行资产管理演示实验

  SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）联合ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布，成功实现了利用IoT云标签...

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  2023.05.25
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  车用芯片需求大爆发，大联大扮演关键角色！

  过去十几年，智能手机浪潮席卷全球，智能手机供应链也成为大家过去多年追逐的重点。但进入最近几年，手机发展乏力，于是全球的厂商正在寻找...

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  2023.05.23
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  这才是AR/VR需要的存储！

  谈到AR VR应用带来的机会，大家首先想到的可能是处理器、传感器和无线芯片，但其实这种应用还将给存储带来机会。

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  2023.05.19
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  恩智浦正式启动人工智能创新实践平台

  多项本地合作并举，为本地生态注入创新动能

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  2023.05.19
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  大热的UWB，助力AR/VR

  正如深圳市纽瑞芯科技有限公司市场销售副总裁张海昆在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上的演讲所说，UWB其实是一个已经...

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  2023.05.19
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  地芯科技发布全球首款线性CMOS PA，打破GaAs垄断局面

  当前，随着5G、WiFi、IoT等技术和应用的不断演进与发展，射频前端芯片正迎来新的发展机遇。

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  2023.05.19
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  XR需要怎样的WiFi芯片？

  南京迈矽科微电子科技有限公司董事长兼总经理侯德彬在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上的演讲中指出，近年来， 类似AR...

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  2023.05.19
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  Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核

  Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是...

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  2023.05.19
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  德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程

  助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器，将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里

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  2023.05.18
• ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI

  ServiceNow和NVIDIA今日宣布达成合作伙伴关系，将共同开发强大的企业级生成式AI功能，通过实现更快、更智能的工作流自动化来转变业务流程。

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  2023.05.18
• IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计

  IAR 的状态机设计解决方案 Visual State 最新增加一系列新功能，能实现更好的跨平台支持，使大型分布式团队能更有效地协作

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  2023.05.17
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  面向AR/XR的国产Micro-LED显示驱动芯片

  日前，“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖隆重举行。会上，深圳市思坦科技有限公司董事长刘召军先生带来了公司面向AR XR的国产...

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  2023.05.17
• 新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

  三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

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  2023.05.17
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  全自主知识产权的3D dToF芯片

  在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，武汉市聚芯微电子有限公司联合创始人孔繁晓带来了公司全自主知识产权的3D dToF图...

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  2023.05.17
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  光学传感器芯片，赋能XR

  在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，南京芯视界公司的产品总监张良先生介绍了公司在光学传感器芯片上面的一些探索与成绩。

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  2023.05.17
• Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

  作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc （纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产...

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  2023.05.17
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  【超越所见，不负所托】 智能洁净室技术为IC制造保驾护航——访中电四公司市场管理中心总经理张琪

  随着市场环境的优化升级和国家政策的有利驱动，新能源汽车、智能驾驶、智能终端和5G等下游行业对集成电路的需求激增。而作为典型的高精尖产...

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  2023.05.16