频道新闻

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  德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程

  助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器，将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里

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  2023.05.18
• ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI

  ServiceNow和NVIDIA今日宣布达成合作伙伴关系，将共同开发强大的企业级生成式AI功能，通过实现更快、更智能的工作流自动化来转变业务流程。

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  2023.05.18
• IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计

  IAR 的状态机设计解决方案 Visual State 最新增加一系列新功能，能实现更好的跨平台支持，使大型分布式团队能更有效地协作

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  2023.05.17
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  面向AR/XR的国产Micro-LED显示驱动芯片

  日前，“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖隆重举行。会上，深圳市思坦科技有限公司董事长刘召军先生带来了公司面向AR XR的国产...

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  2023.05.17
• 新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

  三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

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  2023.05.17
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  全自主知识产权的3D dToF芯片

  在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，武汉市聚芯微电子有限公司联合创始人孔繁晓带来了公司全自主知识产权的3D dToF图...

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  2023.05.17
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  光学传感器芯片，赋能XR

  在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，南京芯视界公司的产品总监张良先生介绍了公司在光学传感器芯片上面的一些探索与成绩。

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  2023.05.17
• Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

  作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc （纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产...

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  2023.05.17
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  【超越所见，不负所托】 智能洁净室技术为IC制造保驾护航——访中电四公司市场管理中心总经理张琪

  随着市场环境的优化升级和国家政策的有利驱动，新能源汽车、智能驾驶、智能终端和5G等下游行业对集成电路的需求激增。而作为典型的高精尖产...

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  2023.05.16
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  3D建模？这家公司有妙招！

  在XR 元宇宙，数智孪生和虚拟人等应用中，三维扫描成像技术被广泛用来作为的数据获取的入口，用来对物体、人物等进行高精度的扫描建模，对...

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  2023.05.16
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  超低功耗视觉传感器，赋能XR

  在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，锐思智芯董事、合伙人况山女士分享了公司融合视觉传感器在AR VR领域的技术应用。

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  2023.05.16
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  协力同芯抢机遇，集成创新造设备——第十一届（2023年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)将开幕

  第十一届（2023年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日～11日在无锡市太湖国际博览中心召开。大会以展览展...

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  2023.05.15
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  “横琴芯”、“中国芯”优秀集成电路企业首秀BEYOND EXPO 2023

  2023年5月10至 12日，第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。本届博览会是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览...

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  2023.05.12
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  多模态智能芯片，加速Transformer

  最近大半年里，ChatGPT的流行，让大家对大模型和生成式AI有了更多的关注。背后的主要动力来源芯片，更是大家茶余饭后讨论的重中之重。

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  2023.05.12
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  面向XR设备，存算一体芯片能干什么？

  正如每刻深思总经理邹天琦先生在今日举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上所说，包括XR设备在内的“元宇宙”和芯片产业有着莫大的关系...

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  2023.05.12
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  魏少军教授：以产品为中心发展本土集成电路

  在今日于东莞松山湖举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军重申，中国集成电路产业要坚持“...

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  2023.05.12
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  芯原戴伟民：国产半导体会出现并购潮

  今天，2023松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“论坛”）在东莞松山湖凯悦酒店盛大举行。

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  2023.05.12
• 智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？

  如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革。同时，叠加底层技术升级和政策牵引...

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  2023.05.11
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  联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应

  完美落幕的大联大汽车技术应用路演为车用电子赋注新动能

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  2023.05.11
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  全球首款！基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA落地问世！

  当前，随着5G、WiFi等技术不断演进与应用，射频前端芯片正迎来新的发展机遇。一方面，受益5G频段增加，射频前端芯片应用领域进一步拓展，市

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  2023.05.11
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  OPPO ColorOS 首批适配安卓14

  北京时间今日凌晨，2023年谷歌I O开发者大会开幕，正式发布安卓14。OPPO ColorOS 连续五年首批适配安卓系统新版本，本次首批适配机型包...

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  2023.05.11
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  Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为

  无需人工计算，参数可随用户输入动态响应

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  2023.05.11
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  Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET

  业内唯一可同时提供级联型（cascade）和增强型（e-mode）氮化镓器件的供应商

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  2023.05.11
• MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级

  强悍性能、出色能效赋能旗舰智能手机

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  2023.05.10
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  中微公司扩充业务产品线，推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW

  近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD...

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  2023.05.09