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英飞凌被Gartner评选为 AI 数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”
2026.08.27 -
告别算力内卷！国产芯片打响“Token产出战”
2026.08.27 -
存力跃迁，AI破局，2026全球闪存峰会闪耀江城！
2026.08.27 -
小米玄戒O3官宣支持LPDDR6，长鑫存储为国产内存合作伙伴
2026.08.25 -
是德科技设计工程软件年度新品发布，重塑工程智能未来
2026.08.19 -
以 "高铁模式" 攻坚，兆芯夯实国产CPU自主之基
2026.08.19 -
国产EDA下一阶段观察：企业要的不只是“能不能替代”
2026.08.18 -
机器人需要什么MCU？兆易创新给出答案
2026.08.13
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又爆猛料，AMD真的要逆袭Intel了吗？
自从上个世纪中期，凭借闪龙系列雄起一把，把Intel吓了以下以后，AMD在CPU领域已经沉寂了很久。在Intel挟工艺优势土匪猛进的时候，更显得AM...
2016.12.15 -
未来十年，英特尔和高通将会在这个领域厮杀
在高通(Qualcomm)合并了恩智浦半导体(NXP)之后，将成为一家年营收350亿美元、号称是全球第一大车用芯片供应商的IC产业巨擘，而高通与英特尔...
2016.12.13 -
性能远逊高通，Intel基带或被苹果抛弃
去年，三星电子和台积电为苹果代工的应用处理器，导致苹果同一款iPhone出现性能和续航时间的差异，此事让三星电子“蒙羞”。日前，苹果手机...
2016.12.05 -
KAIST 告三星、高通侵犯其FinFET 专利，台积电、苹果也躺枪？
南韩科学技术院（KAIST）专利管理子公司KAIST IP 于11 月30 日向德州联邦地方法院提起专利侵权诉讼，控告三星电子、高通（Qualcomm）和...
2016.12.02 -
三星准备抛弃ARM，开发RISC-V架构自主CPU内核
今年三星的半导体部门已经开始尝试一些大的飞跃，其运用于Galaxyx26nbsp;S7旗舰的Exynosx26nbsp;8890处理器，
2016.11.26 -
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高通发布10nm骁龙835，华为麒麟960只称霸了一个月？
Qualcomm Technologies Inc 产品管理高级副总裁Keith Kressin表示：“我们非常高兴继续与三星合作，共同开发引领移动行业的产品。
2016.11.18 -
关于举办第2期国际前沿技术应用中国行 “嵌入式处理器系统设计与应用”的通知
报名由半导体行业观察汇总后，可统一向工信部申请同一单位报一送一的学习机会，席位仅限前8个报名的单位，请大家尽快报名。
2016.11.17 -
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首个AVSBus数字多相PWM控制器出世，需要大电流的ASIC和FPGA有福了！
随着物联网的发展，在基础设施电源市场，不管是服务器，还是数据中心，都对电源管理提出了更高的要求。市场呼唤更高
2016.11.07 -
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一窥 Intel Skylake 微架构，探究现代 CPU 的“内在美”
半导体行业观察CPU，一个现代人天天在用的元件。举凡手机、笔电里皆有其存在。然而，每当有新的 CPU 发布，我们关注于表象但华丽的数字
2016.10.26 -
三星 Exynos 7270 处理器量产，可穿戴设备处理器进入 14nm 时代
三星在忙着召回 Galayx Note 7 时，也正式宣布了 14nm 可穿戴设备处理器 Exynos 7270 进入量产。 自 2015 年以来，三星就一直在 14nm
2016.10.26
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