革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.0112月8日,在中国深圳举办的Windows硬件工程产业创新峰会WinHEC上,软件巨头微软宣布,将与移动芯片巨头高通的子公司QTI(Qualcomm Technol...
如今,科技界都流行转型,或是多元化、生态化发展,IBM就是一个典型的例子,其从一家硬件公司,逐步转化为软硬
自从上个世纪中期,凭借闪龙系列雄起一把,把Intel吓了以下以后,AMD在CPU领域已经沉寂了很久。在Intel挟工艺优势土匪猛进的时候,更显得AM...
在高通(Qualcomm)合并了恩智浦半导体(NXP)之后,将成为一家年营收350亿美元、号称是全球第一大车用芯片供应商的IC产业巨擘,而高通与英特尔...
去年,三星电子和台积电为苹果代工的应用处理器,导致苹果同一款iPhone出现性能和续航时间的差异,此事让三星电子“蒙羞”。日前,苹果手机...
南韩科学技术院(KAIST)专利管理子公司KAIST IP 于11 月30 日向德州联邦地方法院提起专利侵权诉讼,控告三星电子、高通(Qualcomm)和...
今年三星的半导体部门已经开始尝试一些大的飞跃,其运用于Galaxyx26nbsp;S7旗舰的Exynosx26nbsp;8890处理器,
Qualcomm Technologies Inc 产品管理高级副总裁Keith Kressin表示:“我们非常高兴继续与三星合作,共同开发引领移动行业的产品。
报名由半导体行业观察汇总后,可统一向工信部申请同一单位报一送一的学习机会,席位仅限前8个报名的单位,请大家尽快报名。
随着物联网的发展,在基础设施电源市场,不管是服务器,还是数据中心,都对电源管理提出了更高的要求。市场呼唤更高