革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达800 A
【2023年8月18日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器,这是英飞凌迄今为止最广泛的28 n
【2023年8月3日,德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高的功率密度
【2023年8月29日,中国上海讯】英飞凌(Infineon)今日携广泛的半导体技术和产品,亮相于上海新国际博览中心举办的 2023上海国际电力元件
【2023年7月27日,德国慕尼黑讯】在静态开关应用中,电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计,同时以
氮化镓功率半导体全球领导厂商 GaN Systems 今宣布与上海安世博能源科技策略结盟,共同致力于加速并扩大氮化镓功率半导体于电动车应用的发展。
尽管当前全球半导体产业处于下行周期,总体市场氛围需求不振,但依然存在IGBT等少数供不应求的领域。消息称,英飞凌、意法半导体国外大厂IG
6月7 日,中国化合物半导体龙头公司三安光电与全球排名前列的半导体龙头公司意法半导体联合宣布:双方已签署协议,拟在中国重庆共同建立一
【2023 年 5 月 5 日,德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY)与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林
【2023 年 5 月 10 日,德国慕尼黑讯】全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY) 与全球最大的科技制
当下,全球正处于低碳化、数字化转型升级过程中,在这一转变之下,半导体行业对各个应用和产业的发展尤为重要。高性能的半导体能够帮助新能
近日,国内SiC功率器件领先企业清纯半导体推出了1200V 14mΩ SiC MOSFET 产品- S1M014120H,并通过了车企和tier1厂商的测试。
碳化硅材料以其优异的性能被行业列为第三代半导体材料,其击穿场强是硅的10倍,热导率是硅的2 5倍。用碳化硅材料制作的MOS器件可在大于200
在车用与产业用功率半导体销售成长推动下,2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3 9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长,合计2
无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称芯朋微电子)近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在创业板发行不超过2570万股,占发行后总股本的比
中国,北京,2017年9月13日讯 - Littelfuse, Inc ,作为全球电路保护领域的领先企业,今天推出了紧凑、快熔断型500VAC陶瓷管保险丝,额
<概要>全球知名半导体制造商ROHM面向轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统,开发出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下业界最高降压比
绝缘栅双极电晶体(IGBT),这种颠覆性的功率电晶体在20世纪80年代早期实现商业化,对电力电子行业产生了巨大的积极影响,它实现了创新的转换