推理芯片市场,HBM迎来了挑战者
2025.08.06英飞凌2025财年第三季营收符合预期,利润超出预期
2025.08.05“香山”实现业界首个开源芯片的产品级交付与首次规模化应用
2025.08.05重磅新品 | 打破海外垄断!南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关
2025.08.04南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证
2025.07.29摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器
2025.08.012.5D/3D芯片,需要怎样的EDA?
2025.08.01CadenceLIVE China 2025 中国用户大会 | 专题揭晓:定制模拟设计、系统验证方案和方法学、AI 驱动验证专题
2025.08.31尽管当前全球半导体产业处于下行周期,总体市场氛围需求不振,但依然存在IGBT等少数供不应求的领域。消息称,英飞凌、意法半导体国外大厂IG
6月7 日,中国化合物半导体龙头公司三安光电与全球排名前列的半导体龙头公司意法半导体联合宣布:双方已签署协议,拟在中国重庆共同建立一
【2023 年 5 月 5 日,德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY)与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林
【2023 年 5 月 10 日,德国慕尼黑讯】全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY) 与全球最大的科技制
当下,全球正处于低碳化、数字化转型升级过程中,在这一转变之下,半导体行业对各个应用和产业的发展尤为重要。高性能的半导体能够帮助新能
近日,国内SiC功率器件领先企业清纯半导体推出了1200V 14mΩ SiC MOSFET 产品- S1M014120H,并通过了车企和tier1厂商的测试。
碳化硅材料以其优异的性能被行业列为第三代半导体材料,其击穿场强是硅的10倍,热导率是硅的2 5倍。用碳化硅材料制作的MOS器件可在大于200
在车用与产业用功率半导体销售成长推动下,2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3 9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长,合计2
无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称芯朋微电子)近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在创业板发行不超过2570万股,占发行后总股本的比
中国,北京,2017年9月13日讯 - Littelfuse, Inc ,作为全球电路保护领域的领先企业,今天推出了紧凑、快熔断型500VAC陶瓷管保险丝,额
<概要>全球知名半导体制造商ROHM面向轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统,开发出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下业界最高降压比
绝缘栅双极电晶体(IGBT),这种颠覆性的功率电晶体在20世纪80年代早期实现商业化,对电力电子行业产生了巨大的积极影响,它实现了创新的转换