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2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.288月27日,上海贝岭发布业绩报告,报告显示,2018上半年,公司销售收入为 3 86 亿元,比去年同期增长 57 71%,归属于上市公司股东的净
自高通骁龙系列以数字代号划分旗下移动芯片以来,800系列牢牢占据高端旗舰市场,600系列在中高端市场稳扎稳打。在同一系列中,消费者也能
上周,高通正式宣布,即将到来的下一代旗舰移动平台将确定采用7nm制程工艺打造,而它也将搭配此前已经推出市场的X50 LTE,为来年的终端
虽然博通单方面认为,CA专门开发基于云端的和传统的企业软件,可以帮助其实现业务多样化,但来自外界多方的质疑声仍不绝于耳,且这些质疑
据TheStreet报道,在美国密歇根州诺维(Novi)举行的2018年无人驾驶汽车大会(Autonomous Vehicle 2018),英伟达是首批出席的公司之一
据国外媒体报道,全球最大的三家比特币开采设备制造商计划在香港通过首次公开招股(IPO)融资数十亿美元,尽管市场数据显示,市场对制造比
村田在电子元器件领域潜心钻研多年,坚持从源头上进行创新,创造出了具有优异特性的功能陶瓷材料。但其实除了MLCC外,村田在功率电感方面也...
1959年,恩格尔伯格和德沃尔发明了世界上第一台工业机器人Unimate,采用液压执行机构的它庞大而又笨重,只能完成最简单的搬运动作。由于研
四年成就行业黑马哈工大机器人集团(HRG)成立于2014年12月,由黑龙江省政府、哈尔滨市政府、哈尔滨工业大学联合创建,现在哈工大机器人集
DS18B20温度传感器采用“单总线”串行传输方式目前单片机数据传输的串行总线主要由Inter IC Bus, SPI和SCI。其中IIC总线以同步串行二线
紫光集团在存储芯片上明年将量产64层堆栈的128Gb核心3D NAND闪存,还在研发128层堆栈的256Gb核心3D NAND闪存。
AMD CEO苏姿丰举起手中的7nm RadeonVega GPU 和7nm第二代 EPYC 霄龙芯片 ,她脸上充满自信,仿佛告诉英特尔,AMD的时代即将来临。