频道新闻

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  日媒：美高科技企业不顾贸易战 依然钟情中国市场

  资料图片：8月23日，美国高通公司全球总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在大数据智能化高峰会上做题为“智能新机遇 连接铸未来”的主旨演讲。

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  2018.08.29
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  一加6T再曝：或搭载水滴屏/10月份发布

  今年5月份，一加科技正式发布最新的数字系列旗舰——一加6。该机以全面的表现获得了全球用户的肯定，海外市场的表现更是让人意外。只能说

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  2018.08.29
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  砸核桃只是业余 实测第六代康宁大猩猩玻璃

  智能手机的屏幕尺寸设计越来越大，长时间保持手机屏幕的完整性，对于我们这些粗心的人来说真是越来越难，哪怕一不小心的磕碰都会让轻薄的

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  2018.08.29
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  高云半导体签约两家北美代理商，国际化进程赢得业界关注

  中国广州，2018年8月28日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体），今日宣布签约Edge电子

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  2018.08.28
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  NVIDIA声称Xavier是迄今为止发明的最复杂的SOC

  为什么Nvidia会在这个复杂的芯片上放这么多不同类型的处理器和加速器呢？目前自动驾驶所需的软件和数据集仍在开发中。基于Xavier，NVIDIA已...

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  2018.08.28
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  鹏鼎控股IPO获批，拟在深交所中小板挂牌上市！

  鹏鼎控股已成为全球第一大PCB生产企业。成功过会，下半年市场看俏。

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  2018.08.28
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  鸿海斥资千万美元入股AI创企蓦然认知

  鸿海精密在台湾证交所公告称，其子公司以1000万美元收购北京蓦然认知科技有限公司的开曼子公司的12%股份。

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  2018.08.28
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  国产CPU性能接近i3处理器，与英特尔i5看齐

  上海兆芯先前开发出的CPU已经与英特尔第六代i3处理器相当，下一步将採用16纳米制程，目标是与英特尔i5处理器看齐。

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  2018.08.28
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  特斯拉私有化成泡影，沙特的下一个目标又是谁

  特斯拉私有化成泡影，沙特的下一个目标又是谁呢？-自2017年初以来，沙特阿拉伯主权财富基金的管理人员多次与“钢铁侠”埃隆·马斯克及特斯...

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  2018.08.28
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  国际团队成功开发出5nm存储元器件

  据科技日报和物理学家组织网，华中科技大学、中国地质大学和美国加州大学伯克利分校科研人员组成的国际团队，开发出小于7纳米的新型存储元...

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  2018.08.28
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  私募股权投资集成电路最高奖300万

  为鼓励集成电路中小企业贷款扩大研发、生产，合肥市计划按新增贷款当年的年初基准利率的50%给予一年度(不满一年的按实际贷款合同期限)贷款...

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  2018.08.28
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  AMD将聚焦7nm工艺 每瓦性能将提升至2倍

  AMD将聚焦7nm工艺 每瓦性能将提升至2倍-8月28日早间消息，AMD宣布将聚焦7nm工艺，扩大其在高性能领域的优势。

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  2018.08.28
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  低功耗、长距离，三星新款IoT芯片亮相

  为实现低功耗、长距离物联网应用，三星(Samsung)宣布推出全新NB IoT解决方案--Exynos i S111。 该产品提供更宽的覆盖范围、更低功耗、

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  2018.08.28
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  5G芯片，高通、华为谁能吃第一口螃蟹？

  图片来源：视觉中国去年被华为“首款人工智能处理器”抢了风头的高通，这一次决定不再犯同样的错误了。　　8月22日晚间，高通正式宣

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  2018.08.28
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  RISC-V会使中国芯片的突破口吗？

  中兴通讯事件之后，大家都非常关注中国芯片的发展，而事实上在此之前中国很早就意识到补“芯”的重要性，投入了巨大的人力物力发展芯片产业

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  2018.08.28
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  格罗方德宣布暂停7nm LP工艺开发，分拆设计服务

  缩减硅工艺的可怕竞争，最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发，以便将

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  2018.08.28
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  大基金总裁剖析国内半导体三大差距

  2017年全球半导体行业产值超过4000亿美元，中国市场占了三分之一左右，是全球最大的半导体市场，但是国内半导体产业严重依赖进口。在首届中

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  2018.08.28
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  18年第二季度存储器销量解析（一）

  全球主要的半导体18Q2数据均已披露，此篇将全面分析半导体存储器核心厂商，包括中国台湾省的旺宏、华邦电、南亚科；韩国的三星、海力士；美

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  2018.08.28
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  国产芯片新力量——晶晨半导体

  近日，TCL集团董事长李东生在采访中表示，家电企业跳到陌生领域风险高，国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业，

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  2018.08.28
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  从半导体设备产业史，看全球设备格局！

  并购是半导体设备企业发展史上不可绕过的命题。回顾设备企业的并购发展历史，我们认为可以分为三个阶段。

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  2018.08.28
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  详解3D人脸与屏下指纹的现状与未来， 谁才是生物识别新方向？

  多种生物识别技术相结合的方案，除了可以弥补单一生物识别方式所存在的缺点和不足之外，也应对不同安全级别应用和不同的场景的需求。

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  2018.08.28
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  华新科大扩产，能缓解被动件缺货问题么？

  华新科今年规划扩产15％至20％，并以MLCC为主，明年也会持续扩产抢市。

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  2018.08.28
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  力晶斥巨资建设两座12寸晶圆厂，争当小台积电

  力晶转型晶圆代工厂，宣布扩大在台投资，要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂

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  2018.08.28
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  [原创] 封装领域的创新，让芯片变得更小成为可能

  两种封装技术正在让微芯片变得更小、更耐用。

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  2018.08.28
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  世界人工智能大会-AI赋能的芯片及全屋智能峰会正在报名中

  今年9月17至19日，上海正式向全世界、全社会发出真诚邀约，金秋九月、黄浦江畔、AI Shanghai、不见不散。

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  2018.08.28