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[原创] 封测设备大厂的新选择：库力索法押宝这两个潜力市场

最近几年，先进封装和Micro LED“巨量转移”成为产业关注的重点。

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2019.04.06
三星半导体大败退，一季度利润或暴跌60%

由于显示器和记忆芯片业务疲软，三星电子第1季的获利可能比一年前下降近60%。

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2019.04.06
英飞凌新建开发基地，重点瞄准雷达芯片

英飞凌奥地利控股公司DICE（多瑙河集成电路工程）将在林茨为新址提供新家园。

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2019.04.06
一文读懂5G首版标准

5G就像一幅抽象画，每个人都有不同的理解。本文希望通过简述5G首版标准R15，为你展现一个最真实的5G。

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2019.04.06
中颖电子：变频空调主控MCU被国外厂商垄断

Morgan Stanley提出四种关于中国半导体行业发展的设想。

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2019.04.05
[原创] 边缘侧AI芯片设计的4大难题及解决之道

云知声董事长 CTO 梁家恩：AI已经过了靠刷榜炫技博眼球的发展阶段，必须要能实实在在地解决产业问题，才能够持续地发展下去。

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2019.04.05
Morgan Stanley眼里的中国半导体

Morgan Stanley提出四种关于中国半导体行业发展的设想。

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2019.04.05
[原创] 属于SiC器件的时代也许真的要到来了

文图瑞车队的工程师们在半导体厂商-罗姆的支持下，找到了开启电动车神奇盒子的钥匙——碳化硅（SiC）。

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2019.04.05
新华三成立半导体公司，发力高端路由器芯片

紫光旗下新华三集团今日正式宣布，在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司，并投资运营芯片设计开发基地。

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2019.04.05
遥遥领先大陆，台积电5nm芯片开始试产

晶圆代工龙头台积电3日宣布，在开放创新平台之下推出5纳米设计架构的完整版本，协助客户实现支援下一世代先进行动及高效能运算应用产品的5...

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2019.04.05
外媒：苹果对英特尔5G基带失去信心

由于苹果与其5G调制解调器供应商英特尔之间的合作关系飘摇不定，这可能影响5G iPhone的按期发布。

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2019.04.05
[原创] 芯绽放指未来——思立微CEO程泰毅专访

2019年4月3日，思立微与兆易创新进行并购事宜二次成功过会，我们有幸采访到CEO-程泰毅先生，听他谈思立微的发展之路。

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2019.04.05
晋华事件未来走向分析、影响和思考

半导体行业观察：晋华事件从2018年10月30日至今已经5个多月，究竟结局是什么？目前还是雾里看花。

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2019.04.04
[原创] SIA重磅报告：美国半导体如何应对中国的追赶？

半导体行业观察：半导体是几乎所有现代技术的基础。他们推动我们的生活和经往济越来越好的方向发展，并正在驱动塑造我们未来的技术冉冉升起。

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2019.04.04
[原创] 四年磨一剑，英特尔FPGA强势反击

半导体行业观察：近日，英特尔终于拿出了“打磨”了几年的新武器——全新架构的FPGA Agilex。

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2019.04.04
[原创] 美光加紧开辟新战场

半导体行业观察：在汽车智能化和自动驾驶的推动下，汽车存储器的需求也日渐升温。

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2019.04.04
上海贝岭2018净利润接近腰斩

半导体行业观察：上海贝岭于2019年4月2日披露年报，公司2018年实现营业总收入7 8亿，同比增长39 6%，增幅创4年新高

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2019.04.04
任正非：公司未来五年将投入1000亿美元研发经费

半导体行业观察：任正非提到华为今年改革的重点有两个BG：运营商BG（CNBG）和消费者BG（CBG）

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2019.04.04
SEMI：2018年半导体材料销售创历史新高

半导体行业观察：2018年全球半导体材料市场成长10 6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高

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2019.04.04
人工智能如何定义下一代芯片？

半导体行业观察：某种意义上说，过去 50 年半导体行业的发展成为人类计算革命的燃料来源。

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2019.04.04
[原创] 安路科技发布ELF3 FPGA产品：努力改变国际FPGA格局

4月2日，上海安路信息科技有限公司正式对外推出第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品，以及相应的配套开发软件。

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2019.04.03
[原创] 小米芯片警报仍未解除

有人认为小米这样操作从某种程度看相当于宣告了走华为自研芯片模式的失败。那么究竟小米的这个操作包含了哪些含义？让我们先从小米为什么要...

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2019.04.03
又有两家芯片公司冲击科创板

4月2日下午，上交所披露了第五批科创板申报企业名单，共有6家公司披露了招股书，其中两家为半导体公司。

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2019.04.03
FPGA迎来国产化黄金机会！

FPGA自发明后，发展之快超乎想象，且目前FPGA已是全球领先的先进工艺。

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2019.04.03
CPU工艺与性能的关系探讨

半导体的支持工艺和CPU的性能关系就大了，它关系到CPU内能塞进多少个晶体管，还有CPU所能达到的频率还有它的功耗。

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2019.04.03

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