国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
2025.10.16AI PC进入“Panther时代”:这次,英特尔押上了18A
2025.10.13英特尔转型:直面现实,来到务实的节点
2025.08.01光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资
2025.05.19直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业...
笔者作为一个计算机系统研究者,虽然不是飞行专业人士,但也试图通过技术分析,指出MCAS不容错、不可见、不受限、难关闭的四大问题,给更多...
当AI遭遇多场景而导致落地难时,越来越多的创新者将目光聚焦在了灵活应变的FPGA及基于FPGA的衍生产品上,FPGA迎来了巨大的发展机遇。
随着MIPS Open的联盟成立,芯联芯将引领新成员开发MIPS指令集架构兼容Compatible CPU和处理器及指令集,并提供相应工具链技术,支持现有C...
时擎智能科技(上海)有限公司宣布完成了基于RISC-V架构的智能边缘计算芯片的流片,通过定制化的RISC-V架构处理引擎,打造在成本、能效比、智...
行业有望年中回暖。我们持续强调,本轮半导体景气度下行的本质是在全球创新周期代际切换关键期遭遇贸易摩擦、宏观经济下行扰动需求后的库存...
中科君芯科技拥有了LFoundry的股权之后,就拥有了自己的晶圆代工产线,这样,公司就从一家Fabless要成一变成为了名副其实的IDM公司。