Qorvo“三板斧”：Wi-Fi 8、UWB/Matter、企业级SSD的PMIC最新进展

在AI推动的新一轮技术浪潮中，连接、感知和计算正同时加速演进。5月21日，Qorvo在北京举办了以「连接无界 智护未来」为主题的2025媒体日，全面展示了其在三大核心技术方向的最新布局：包括Wi-Fi 8的标准演进、UWB与Matter的融合应用，以及面向AI数据中心的企业级SSD电源管理方案（PMIC）。
 
从过去强调“更快”，到如今关注“更稳”，Wi-Fi 8正引领无线通信标准的方向变化；UWB和Matter的结合，则让空间定位和多协议协同走向真正可用、可扩展；而在AI大模型带动下，电源管理早已不只是简单“供电”，更关乎数据中心的稳定性和可靠性。
 
这不仅是一场产品的集中亮相，更是Qorvo围绕“下一代智能连接”给出的一份系统级答卷。
 
Wi-Fi 8标准轮廓初显，Qorvo敢为人先
 
在2024年Wi-Fi 7尚未全面普及之际，Wi-Fi 8已悄然走入技术前沿的讨论视野。近日，Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富在活动上率先披露Wi-Fi 8的关键演进路径、核心技术特性及其面临的系统设计挑战，标志着这家全球领先的射频技术企业再次走在了下一代无线通信技术发展的前列。
 
Wi-Fi技术的发展史是一部不断扩展频宽、提升吞吐量的演进历程。从Wi-Fi 4（802.11n）到Wi-Fi 6E（802.11ax）逐步引入6 GHz频段，再到Wi-Fi 7（802.11be）实现高达320 MHz的频宽和4096 QAM调变，网络性能获得了指数级跃升。然而，这种趋势在Wi-Fi 8（802.11bn）中发生了根本性转变。
 

 
据林健富介绍，Wi-Fi 8不再将“吞吐量”作为首要目标，而是以**“Ultra High Reliability”（超高可靠性）**为核心设计导向，致力于打造低延迟、高稳定性的连接体验，满足远程医疗、工业物联网、企业网和AR/VR等对时延极为敏感的新兴应用场景需求。
 
尽管IEEE 802.11bn标准仍处于制定阶段，但关键技术趋势已逐渐明朗。林健富指出，Wi-Fi 8预计将延续三频架构（2.4GHz、5GHz、6GHz），继续支持320 MHz频宽及4096 QAM调变，未再追求更高的频段扩展或调制密度。原因在于：例如尝试跃升至8K QAM，需实现-53 dB的EVM（误差向量幅度）控制，几乎触碰当前射频系统的物理极限。
 
标准方面，IEEE和Wi-Fi联盟预计将于2027年底前完成规范制定，2028年市场将开始迎来Wi-Fi 8相关产品的铺货周期。
 
Wi-Fi 8引入了大量“协同”机制，如：Coordinated Spatial Reuse (Co-SR)、Coordinated Beamforming (Co-BF)、Coordinated Target Wake Time (Co-TWT)、Multi-Link Operation、dRU（distributed Resource Unit）分布式资源调度。这些机制意在优化不同频段、不同AP与终端之间的资源调度、功率控制和空口协调，最大化利用频谱资源，同时降低冲突和干扰风险，从而实现网络连接的稳定与高效。
 
对于Wi-Fi 8的硬件实现，Qorvo指出，系统复杂度将显著上升。Multi-Link、多频段协作及多功率等级控制需求，使得前端模块（FEM）需具备更高集成度与灵活性。Qorvo早在2017年即已推进FEM与滤波器（Filter）的整合，并在Wi-Fi 7中成功实现非线性放大器+DPD（数字预失真）技术组合，显著降低系统功耗。
 
尤其值得关注的是，未来FEM需支持多种功率模式（如Ultra High/Low Power），并兼容更复杂的控制接口（如MIPI、SPI），这对模块接口资源、功耗优化、热管理都提出了新挑战。Qorvo透露，为应对这些需求，公司已在多个Wi-Fi 8开发项目中与主芯片厂商开展前期协同，定制DPD算法与控制规范。
 
Wi-Fi 6E/7/8广泛采用6 GHz频段，也带来频段重构与滤波器设计的新挑战。在多个无线协议（Wi-Fi、BLE、Thread、Matter、UWB等）共存的智能网关和企业AP中，系统级EMC（电磁兼容）和互不干扰能力成为产品成败关键。Qorvo凭借在滤波器与PA领域的积累，已着手构建更具弹性的前端方案，支持客户在多模融合架构中实现精准调谐与滤波，提升信号质量与连接体验。
 
“我们不是只做单一器件，而是提供完整解决方案。Qorvo希望通过技术领先、系统协同的方式，在Wi-Fi 8时代为客户创造真正的设计红利。”林健富指出。Qorvo在FEM、PA、Switch、Filter等射频模块具备完整布局，未来将持续推动模块集成化、控制智能化与设计门槛的降低，协助客户更高效应对Wi-Fi 8带来的复杂设计需求。
 
UWB + Matter，连接未来的两把钥匙
 
在智能互联和物联网的加速演进中，“无感进入”“精准追踪”“多协议融合”成为行业热词。Qorvo通过深耕UWB与Matter两个关键方向，打通了从工业定位、车载安全、智能家居到健康检测的多元化应用空间。
 
· UWB渗透提速，Qorvo推出第三代UWB旗舰芯片 

Qorvo资深市场经理俞诗鲲指出，UWB技术正从利基市场跃升为核心无线能力。UWB已在苹果、三星、摩托罗拉等高端手机中落地，正迅速向“Wi-Fi级标配”迈进。伴随智能手机厂商集成率提升，UWB Tag生态同步爆发，构建起围绕“无感解锁”“数字钥匙”的多元场景。
 

 
更重要的是，UWB已由消费终端反哺基础设施层。2024年，美国头部Wi-Fi AP厂商将UWB模块集成入其Enterprise AP中，为工业企业构建UWB基础设施提供低成本、低门槛的部署途径。这一突破意味着UWB网络布设将不再依赖单一厂商定制化部署，而由主流通信设备主动推动，形成规模化商用基础。
 
Qorvo将UWB的技术能力总结为三个核心维度：
 
高精度定位：可实现厘米级精准定位，广泛应用于工业资产追踪、室内导航、防碰撞等场景。 

基于位置的安全接入：UWB独特的定位数据难以仿冒，是构建数字钥匙、门禁系统的天然选择，已在车载与门锁中初步落地。 

雷达探测功能：利用宽频带特性，UWB雷达可识别呼吸、心跳等微动，支持车内生命体征检测、居家健康监控、商业空间节能控制等。 

特别是UWB雷达作为毫米波、激光雷达之外的新选项，在精度与穿透力之间取得良好平衡，正逐步拓展其在健康科技与智能空间感知中的角色。
 
2025年，Qorvo推出第三代UWB旗舰芯片QM35825。该SoC产品集成UWB收发器、MCU及前端模块（FEM），不仅极大简化客户设计流程，更通过独立发射通道+多接收通道架构，实现链路预算提升至104 dB，支持5cm测距精度和2度测角精度，堪称面向雷达与工业应用的“黄金标准”。
 
Qorvo在芯片之外，还提供模块级产品（含射频设计与认证）、软件开发包（支持TWR、TDOA、AOA等模式）及定制化支持服务（如PCB、天线设计），全链路覆盖客户研发需求，降低UWB系统门槛。
 
· 打破Matter协议挑战与多连接突破 

在智能家居场景中，Matter协议因其跨平台互通、安全性高、开发便捷等特点，成为全球主流平台力推的新标准。但其真正落地仍面临一大挑战：协议兼容与系统平滑迁移。
 
Qorvo从系统架构层出发，提出“向前兼容”和“向后兼容”两种路径，并通过核心技术“多连接（Multi-Connect）”给予完整支持：
 
Multi-Radio：支持多个射频同时工作，无需时分复用。 

Multi-Channel：允许Zigbee与Matter独立信道并行传输，避免干扰与丢包。 

天线分集与共存优化：硬件级天线分集（6dB射频增益提升）和Wi-Fi共存控制，实现极致连接体验。 

基于上述技术，Qorvo构建起支持蓝牙、Zigbee、Thread、Matter共存的一体化平台。其代表产品QPG6200系列SoC具备超低功耗（支持能量采集供电）、单芯片集成多协议、灵活封装等特性，是构建Matter-ready网关与终端设备的理想选项。
 
从“供电”走向“算力基建保障”的PMIC革新
 
AI时代，电源管理不再是边缘角色，而是保障数据安全、系统稳定的核心模块。在人工智能与数据中心建设加速推进的当下，企业级SSD作为核心存储单元，正面临功耗密度攀升与稳定性要求同步提高的双重挑战。Qorvo凭借其长期深耕的电源管理技术，推出集成PLP（Power Loss Protection，掉电保护）功能的PMIC解决方案，为高可靠、高密度AI基础设施提供全新电源保障路径。
 

 
Qorvo应用经理张俊岳指出，AI大模型训练与推理对数据中心算力提出严苛要求，进而带动了SSD、CPU、GPU与高速光模块的需求攀升。尤其企业级SSD作为24/7高负载运行的核心存储设备，其电源系统需满足“高集成、高效率、强可靠”的三重标准。
 
Qorvo本次发布的电源管理芯片ACT85411与ACT85611，正是针对企业级SSD高可靠运行场景量身打造的集成式PMIC解决方案。
 
与消费级Client SSD不同，企业级SSD普遍具备PLP功能，即使在突然断电时，也能保障数据不丢失。Qorvo上述两款器件的PLP都包括一个eFuse和背靠背MOSFET，用于输入与输出之间的双向隔离。这种设置可在热插拔过程中保护器件，并控制浪涌电流。位于eFuse之后的阻断MOSFET将输入总线与降压/升压调节器和储能电容器分离，保证即使电容器失效也能正常工作。
 
该机制不仅适用于SSD自身，还可扩展至服务器系统乃至整个数据中心层级，通过多层次的PLP架构共同守护数据完整性。
 
张俊岳通过对比指出，传统SSD供电系统往往由多个分立DCDC芯片、PLP控制芯片及外围元件组成，布板面积大、器件多、采购与调试复杂、压缩存储密度。相比之下，Qorvo集成式PMIC方案具有显著优势：1）高度集成：1颗芯片集成4路DCDC + PLP控制，释放布板空间、提升存储颗粒布局灵活度；2）可编程性强：支持I2C接口，通过MTP实现启动/关断时序、电压调节在线配置，无需重布板；3）全局优化：GPIO资源丰富，支持中断上报、主控通信、状态监控等多种系统级功能。
 
Qorvo方案的另一大亮点在于其对电容健康状态与容量的高精度监测能力。通过集成传感与算法模块，芯片可：精确量测电容容量，降低冗余配置；实时监控健康状况，预警电容老化，提升系统可靠性；减少高压电容数量，从而显著降低BOM成本。这一“智能PLP”策略，既保障了掉电保护响应速度，又优化了物料使用效率，特别适用于成本敏感型与大规模部署场景。
 
Qorvo PMIC方案中，供电部分得到了进一步优化。通过降低MOSFET内阻RDS(on)和电感DCR，实现DCDC变换效率最大化；此外，对SoC等高速模块的Power Rail提供动态响应优化，应对AI场景下瞬时负载波动，也间接提升了数据处理性能。
 
ACT85411与ACT85611目前已进入大规模量产，支持通过Qorvo授权代理、贸泽（Mouser）与Digikey等电商平台采购。更关键的是，Qorvo为客户提供完整评估套件、定制支持、全方位文档等。这样的一站式服务极大缩短了客户的产品验证周期，加速了AI与存储设备的市场化进程。
 
集成即未来，稳定即价值。Qorvo正以高度集成化与系统思维，推动电源管理迈入“智能可靠”的新时代。
 
总结
 
当Wi-Fi 8重新定义稳定，当UWB+Matter重塑互联生态，当电源管理成为算力基础设施设计的重要一环，技术浪潮浩荡而来，单点性能提升已难以满足多场景协同的需求，系统架构与跨领域整合显得尤为关键。Qorvo 此次在无线标准演进、空间感知生态以及企业级存储电源管理三大维度的布局，展示了其面向“下一代智能基建”提出的整体思路。