最新新闻
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摩尔线程联合五一视界，共建全栈国产化的物理AI仿真体系
2026.02.24 -
Day0首发！海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型
2026.02.12 -
Day-0支持｜摩尔线程MTT S5000率先完成对GLM-5的适配
2026.02.12 -
是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测
2026.02.12 -
算力变局，CPU迎来AI的“黄金”时代
2026.02.11 -
全栈国产AI Coding上线：摩尔线程+硅基流动+智谱，强强联合！
2026.02.03 -
阶跃星辰发布最强开源基座模型 Step 3.5 Flash，多家头部芯片厂商已完成适配
2026.02.02 -
重塑全球气象范式，NVIDIA发布Earth-2开放模型家族
2026.01.30
频道新闻
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地瓜机器人发布 RDK S100 算控一体化机器人开发套件，50+客户同步开展测评
6 月 11 日，地瓜机器人发布行业首款单 SoC 算控一体化机器人开发套件 RDK S100，以超级协同的类人大小脑架构设计，支持具身智能大...
2025.06.11 -
边缘AI国产算力新突破！爱簿E300 AI计算模组实现32B大模型本地轻量化部署
近日，爱簿智能正式推出面向边缘场景打造的E300 AI计算模组。这款产品搭载爱簿智能自研AI SoC芯片AB100，具备高达50TOPS的INT8算力和102G...
2025.06.10 -
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光谷举行光电融合研讨会暨复旦大学集成电路校友CEO沙龙
6月7日下午，东湖高新区联合复旦大学微电子学院，举行光电融合研讨会暨复旦大学集成电路校友CEO沙龙活动。市委常委、东湖高新区党工委书记...
2025.06.09 -
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得一微定义“AI存力芯片”，让每比特数据创造更多智能
在AI技术重塑全球产业格局的进程中，计算范式正经历从运算器为中心到存储器为中心的范式跃迁。这一变革重新定义了“先进存力”的边界。
2025.05.30 -
AI算力秩序重建，Arm走向中心
当NVIDIA、亚马逊云科技（AWS）、微软等巨头纷纷将AI平台架构迁移至Arm，真正的问题已经不是Arm能不能替代x86，而是x86还能守多久。在AI无
2025.05.29 -
NVIDIA 2026年一季度营收，同比大增69%
·季度收入达 441 亿美元，较 2025 财年第四季度增长 12%，较去年同期增长 69%·数据中心季度收入达 391 亿美元，较 2025 财年第
2025.05.29 -
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英特尔携手腾讯应用宝电脑版，引领AI PC全能进化
5月26日，腾讯应用宝跨端生态大会在北京举办，会上公布了应用宝PC跨端生态的建设进展和成果，并宣布全面开放跨端能力，支持合作伙伴接入PC
2025.05.27 -
英特尔发布全新至强6处理器：释放GPU潜能，提升AI性能
今日，英特尔推出三款全新英特尔® 至强® 6系列处理器，特别满足搭载领先GPU的AI系统的需求。这些处理器配备性能核（P-core），并
2025.05.23 -
人形机器人马拉松背后的思考，兆易创新如何赋能机器人产业
机器人在成为“人”的道路上又跨出了新一步尝试。4月19日，北京亦庄的一场特殊竞技成为舆论关注的焦点，二十几支人形机器人队伍在马拉松的...
2025.05.21 -
英特尔携手火山引擎：以云原生之名，拥抱 AI 原生
近日，搭载英特尔至强6性能核处理器的第四代通用计算型实例g4il正式发售。g4il系列命名即体现了其定位——g代表通用型，4指第四代，i则意味
2025.05.19 -
极海推出适合机器人的MCU/DSP
珠海极海半导体有限公司（以下简称“极海”）实时控制MCU DSP产品线高级产品经理卢鹏升在日前举办的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛演讲...
2025.05.15 -
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具身智能时代，爱芯元智要打造普惠AI，让智能触手可及
在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛演讲中，爱芯元智半导体联合创始人、副总裁刘建伟先生带来了该公司面向边缘智能应用的芯片AX8850。如他...
2025.05.13 -
为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛的演讲中，上海为旌科技市场总监黄智先生分享了他对具身智能的的看法。在他看来，这其实是机器人和人工...
2025.05.13 -
面向机器人/XR应用，万有引力推出自研芯片EB100
成立2021年的万有引力（宁波）电子科技有限公司（以下简称“万有引力”）是一家致力于以核心芯片为载体来支撑未来XR和机器人相关的行业的芯...
2025.05.13 -
边缘AI正当时，Imagination押注GPU的“AI进化”
在人工智能推理日益走向边缘计算的浪潮中，Imagination推出全新E系列（E-Series）GPU IP，以革命性的“AI+图形”深度融合架构，回应边缘侧...
2025.05.09 -
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从慕展看ADI：解锁多领域创新密码，推动产业升级变革
当下，全球电子产业正处于一场前所未有的深刻变革之中。随着边缘AI的飞速发展，数据处理的需求从云端不断向边缘侧延伸，对半导体的实时处理...
2025.04.28 -
人机共融 智造未来 | 芯明亮相2025中国人形机器人生态大会
4月25日—26日，2025中国人形机器人生态大会暨智能机器人与未来科技展于上海盛大举办，芯明受邀出席。本次大会汇聚全球领先的人形机器人及...
2025.04.27 -
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Arm发布《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告
半导体产业正处在前所未有之大变局时刻：一方面，摩尔定律渐趋极限；另一方面，人工智能的爆发式增长对计算架构带来全新的机遇与挑战。面对
2025.04.24
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