大普通信田学红：以高精度时序底座，构筑AI眼镜智能交互新范式

在日前举办的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，国家级制造业单项冠军企业——广东大普通信技术股份有限公司（简称“大普通信”）联席CEO兼CTO田学红博士受邀出席并发表了题为《MEMS-TCXO：以高精度时序底座，构筑智能交互新范式》的主题演讲。
 
田学红博士指出，作为一家深耕底层时钟技术的硬科技企业，大普通信推出全新一代MEMS-TCXO及智能穿戴时钟产品，旨在通过高精度、超小型、低功耗的时序支撑，助力下一代AI眼镜突破硬件瓶颈，成就真正的下一代随身AI入口。
 

 
尽管前景广阔，但当前的AI眼镜依然受限于“轻量化、长续航和算力约束”的硬件不可能三角。短期内，眼镜端难以独立承载完整的AI计算与应用生态，因此“眼镜+手机”的深度协同成为了最现实的路径：眼镜负责第一视角感知、语音交互和轻量反馈；手机承担部分计算、应用生态、数据处理和网络连接。
 
这种深度协同对底层的无线和有线通信链路提出了极高的要求。大普通信已与多家厂家合作，提供支持高达100G量级的有线互联通道，而这种高频通信对时序的稳定性提出了极为苛刻的四大需求：
 
高精度通信： 必须支持Bluetooth、Wi-Fi等链路的稳定连接，在低功耗下提供足够带宽，确保计算任务能瞬间卸载到手机端处理并实时传回。
 
高精度定位： 导航、空间感知与多源数据时间标记刚性依赖高精度的室内外定位时基。
 
低功耗唤醒： 支持Always-On待机、语音唤醒与快速响应。
 
小型化集成： 必须适配极致狭窄的镜腿空间，减少PCB板级占用及外围器件。
 
针对上述痛点，大普通信从底层时钟架构出发，提出了“睡得久、开销少、传得快”的低功耗、高精度关键解法。
 
传统的眼镜-手机连接方案休眠周期短，唤醒后同步时间长，待机功耗高。而大普通信方案利用高准确度与高稳定度时钟，实现了“延长休眠、缩短同步”。由于设备频率对齐极其精准，同步时间被大幅压缩；同时具备高频与低相噪特性，显著提升了链路质量，降低了通信能耗。
 
目前，大普通信已推出一整套行业领先的AI眼镜整体时钟解决方案。公司成为业内率先将MEMS-TCXO作为核心眼镜解决方案的厂家。
 
据介绍，相比传统晶振，MEMS架构具备集成度高、体积越做越小的天然优势：极致尺寸： 突破传统1612封装限制，大普成功做到行业极小的1210封装，大幅节省板级面积，完美适配镜腿空间约束；宽温高精度： 支持 -40°到150°的极宽工作温度，内置高精度温度补偿功能，提供高精度频率基准；超低功耗与快起振： 功耗仅为2mA，起振时间最大仅2ms（2ms max），支持OE（Output Enable）使能及1.8V~3.3V（宽幅电压）工作电压，完美支撑Always-On低功率在线与快速响应。
 
针对传统方案采用外部32kHz晶体或内部RC振荡器维持待机计时导致功耗偏高、精度受限的痛点，大普推出了超低功耗的高精度独立RTC芯片INS5T8112。该芯片内置DTCXO（温度补偿晶体振荡器），能够实现全温范围内的精准计时，且最低工作电流可低至250nA，能有效延长产品的待机时间；同时，它采用了2.0mm×1.6mm的小尺寸封装，不仅适配轻量化的穿戴设计，还由于免去了额外的晶体匹配设计与测试，能够显著缩短客户的开发周期并提升量产一致性。
 
面对目前眼镜板卡上需要3至4个分立时钟器件的，大普通信预计将于今年下半年推出芯片级集成的3D封装多输出TCXO。该方案尺寸仅为 1.2mm×1.0mm×0.65mm，单个器件即可同时驱动通信芯片、处理器芯片和音频芯片，支持76.8MHz / 38.4MHz / 19.2MHz等多频点定制。在 -40°到80°范围内精度达0.5ppm，简化系统布线设计，解决分立器件的一致性挑战。
 
除时钟外，大普还针对眼镜交互推出了全国产供应链的自研高性能Touch芯片。该芯片支持480Hz高报点率、40RX/211TX通道，兼容主流主动笔协议，具备高灵敏度、高SNR（信噪比）、低EMI（电磁干扰）及低显示干扰特性，可紧密集成于纤细镜腿，实现“轻触即响应”的自然流畅交互。
 
田学红博士透露，凭借全链路时钟解决方案，大普通信已成功推进与夸克、空境未来、OPPO、Meta等重点客户及代表性平台的适配，生态合作伙伴广泛覆盖光粒科技、创通联达、移远、影微创新等光学显示、无线连接和整机终端企业。
 
展望未来，大普通信将持续以高精度时序底座，携手产业链上下游，共同迎接AI眼镜智能交互新范式的到来。