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EDA+AI For AI，芯和半导体邀请您参加2025用户大会

2025-10-14 16:06:49 来源: 芯和半导体

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尊敬的领导：

我谨代表芯和半导体，诚挚邀请您出席2025年芯和半导体用户大会(XTUG)。

人工智能作为第四次工业革命核心驱动力，正加速重塑半导体行业，推动算力、存储、网络、电源等核心要素的进阶。AI 大模型训练与推理需求爆发，面临摩尔定律放缓、单芯片工艺微缩的性能提升有限，Chiplet 先进封装成为延续算力增长的关键，EDA 工具需从单芯片设计扩展至封装级协同优化，实现跨维度系统设计；与此同时，AI 数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统级工程，EDA 急需通过技术重构与生态整合，推动设计范式从 DTCO 向STCO的全链路升级，实现从芯片到系统的能力跃迁。

2025芯和半导体用户大会将以“智驱设计，芯构智能(AI+EDA for AI)”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，赋能人工智能时代“从芯片到系统”的STCO设计创新与生态共建。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分，涵盖算力——AI HPC、互连——5G射频与网络互连两条主线，并将正式发布融合了AI智慧的Xpeedic EDA2025软件集。

本届大会将汇聚芯和半导体来自AI人工智能和数据中心、5G射频、网络互连、汽车电子等众多领域的用户与生态圈合作伙伴，分享包括Chiplet先进封装、存储、射频、电源、数据中心、智能终端等关键领域的技术突破与成功实践。

期待在金秋十月与您相聚，共襄盛会，用AI赋能AI，点亮智能时代。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士
2025年10月

地点：上海喜玛拉雅酒店（浦东新区梅花路1108号）三楼大宴会厅
时间：2025年10月31日（周五）