全栈定制芯片能力，芯原赋能具身机器人端侧算力升级

7月3日，在芯原股份（VeriSilicon）举办的“具身机器人：感知·计算·行动”专题技术研讨会上，芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟围绕《芯原端侧AI和具身机器人芯片设计技术》主题进行了详细分享，拆解了具身智能时代的芯片核心需求，展示了芯原从IP授权到一站式芯片定制的全栈技术能力与量产落地成果。
 

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟
 
据介绍，芯原核心业务分为半导体IP授权与一站式芯片定制两大板块。截至2025年底，公司IP授权业务累计客户超460家，定制芯片业务客户近350家。其IP矩阵覆盖ISP、GPU、NPU、VPU、DSP、处理器六大类处理器IP，以及1700余项数模混合、射频与接口IP，工艺节点横跨250nm至4nm全量程，适配台积电、三星、中芯国际等全球主流晶圆厂，是全球排名前列的芯片定制服务提供商。
 

 
汪志伟指出，人形机器人的技术架构可分为大脑、小脑、肢体与系统工程四层，分别对应认知决策、运动控制、执行感知与系统调度功能，这也决定了具身机器人对端侧AI芯片的四大核心要求：多模态感知算力、微秒级实时决策、极致能效密度、异构计算架构。“具身机器人的本质是在物理世界实现‘感知-认知-决策-执行’的闭环智能，这要求芯片具备远超传统AI芯片的综合能力。”
 

 
当前市场主流芯片平台普遍存在算力不足或成本高昂的痛点，高性能方案多被海外厂商主导。芯原将车规级芯片技术向具身机器人领域复用，打造了高性能自动驾驶与具身机器人SoC平台。该平台已在5nm工艺节点实现量产，单芯片稠密算力达500+TOPS，经结构化稀疏后算力可进一步提升，CPU核数支持灵活配置；同时集成ASIL-D级功能安全岛IP，全芯片满足ASIL-B功能安全等级，可支撑高端人形机器人的实时决策与运动控制需求。
 

 
“高性能人形机器人通常需要100-200TOPS的稠密算力，稀疏化后则需200-400TOPS，目前市场上适配的芯片供给仍然稀缺。”汪志伟表示，芯原的车规级平台可快速迁移至机器人场景，同时满足功能安全与高算力双重要求。
 
除高端人形机器人平台外，芯原的定制芯片能力已在多个具身相关场景落地。面向扫地机器人，其12nm工艺系统级芯片实现从开案到流片仅10个月，回片当天软件SDK即可正常运行，目前已进入大规模量产阶段。面向移动影像领域，芯原打造的AI ISP芯片算力达30TOPS以上，可显著提升弱光、高动态场景成像质量，相关技术同样可迁移至机器人视觉系统。
 

 
面向AI/AR眼镜这一新兴端侧入口，芯原打造了超低功耗SoC平台，全芯片配置20余个电源域，待机功耗低至毫瓦级，已为全球头部互联网厂商完成定制芯片流片。同时，芯原与谷歌在Open Se Cura开源项目上深度合作，联合开发低功耗Coral NPU IP，共同构建开放边缘AI生态。
 
为缩短客户产品上市周期，芯原搭建了虚拟机软件开发平台，支持芯片流片前提前开展算法与应用软件开发。先进封装层面，芯原已掌握2.5D封装等成熟技术，并前瞻性布局面板级封装技术；同时自研UCIe/BoW兼容PHY接口，单引脚速率最高达16Gbps，可满足高算力芯片的多Die高速互联需求。
 
汪志伟表示，随着具身机器人产业向百万级规模演进，定制化芯片将成为行业刚需。芯原将依托全栈IP储备、车规级设计能力与一站式定制服务，为不同层级的具身智能设备提供适配的端侧算力底座。