TDK亮相上海慕展：从智能眼镜、人形机器人到AI算力与新能源汽车，全栈式“秀肌肉”

2026年，人工智能正式进入物理落地的关键周期：生成式AI从云端走向消费终端与工业现场，人形机器人从实验室走向量产前夜，AI算力的指数级增长持续倒逼数据中心供电体系重构，新能源汽车的电动化、智能化升级也对底层电子元器件的性能、可靠性与集成度提出了前所未有的要求。
 
在刚刚落幕的2026慕尼黑上海电子展上，全球电子元器件龙头TDK以“Accelerating Transformation, In Everything”为参展主题，带来覆盖AI与物理AI、边缘AI、算力基础设施、新能源汽车、工业能源等多个核心领域的全场景解决方案，展现其从材料、器件到系统级方案的完整布局。
 

 
物理AI交互：从视觉到触觉，打通数字与现实的感知边界 

行业普遍认为，智能眼镜将是继手机之后最重要的AI终端入口——它天然占据用户视野，可同步获取环境信息与用户意图，但功耗、重量、交互体验始终是制约规模化落地的核心瓶颈。
 
TDK本次展出的AI智能眼镜全链路方案，正是围绕这三大痛点展开。
 
AIsight：5-10mW级的全天候视觉感知 

据介绍，TDK核心的AIsight超低功耗视觉感知方案，由自研超低功耗AI DSP芯片、1颗前置低功耗场景摄像头、2颗眼动追踪摄像头组成，形成“环境感知+意图识别”的双重能力。
 

 
“智能眼镜不能只有用户主动唤醒才工作，真正的AI入口需要全天候被动感知，但这对功耗提出了极致要求。”TDK工程团队表示，通过芯片设计、算法、软件的全链路协同优化，这套方案运行AI模型时整机功耗仅5-10mW，支持7×24小时持续场景监测。前置摄像头可同时识别最多20类预设目标（人脸、二维码、食物等），检测到有效信息后才唤醒主处理器，从源头减少无效功耗；眼动摄像头则锁定用户注视的感兴趣区域（ROI），只将用户关注的信息输入大模型，大幅提升交互效率与意图理解精度。
 
“这不是一颗通用DSP，我们针对眼动追踪、场景识别等核心算法做了深度定制，联合芯片设计、机器学习、软件工程多领域团队共同打磨，才把功耗压到了这个量级。”针对低功耗的技术实现，TDK工程师补充道。
 
据透露，该方案目前已有客户进入量产合作阶段。同时，TDK也正在与本土厂商推进相关合作。即将推出的下一代AI芯片尺寸仅5mm×2mm，充分兼顾产品美观、重量与佩戴舒适度。
 
SmartMotion智能眼镜运动传感方案 

除视觉感知外，TDK展出的SmartMotion智能眼镜运动传感方案，以六轴IMU搭配三轴TMR地磁传感器，实现高精度头部姿态追踪。
 

 
“我们把传感器融合算法直接集成在传感器端，不需要主控处理原始数据，既降低了系统功耗，也提升了响应速度。”TDK工程师表示，TMR地磁传感器可实时补偿六轴IMU的长期漂移，保证长时间佩戴的姿态稳定性。
 
值得关注的是，这套方案无需额外硬件即可实现人声振动检测（VVD）：利用加速度计捕捉说话时的颚骨振动，精准区分佩戴者本人与外界声音，避免语音交互的误唤醒。该技术已在量产TWS耳机中落地，可实现佩戴者说话时自动降低音乐音量的功能。
 
此外，展台还同步展示了面向智能眼镜的全彩激光模块（FCLM）视网膜投影技术、超薄透明铜网（Cu-Mesh）NFC天线、IMU传感方案，覆盖显示、射频、运动感知全链路，共同支撑AI眼镜的轻薄化设计。面向视障人群的iSEE智能助视眼镜也同步亮相，其集成TDK ToF传感器与专属算法，以技术践行普惠价值。
 
触觉交互：压电技术让虚拟世界“可触摸” 

如果说视觉是XR的基础，触觉反馈则是沉浸式交互的核心。TDK本次展出的Weart触觉反馈手套，搭载其明星产品PowerHap™压电陶瓷执行器，在手掌指尖与手掌位置共布置压电陶瓷传感器，可实现丰富的力反馈效果。
 

 
在现场演示中，用户可在虚拟场景中完成物体抓取、按键操作、推拉控件等交互，甚至能模拟冷、热、不同材质的触感差异。
 
据TDK现场工程师介绍，相比传统线性马达方案，压电陶瓷执行器具备响应速度快、功耗低、尺寸小但力度大并可作为传感器使用的优势，更核心的差异在于可输出多层次、多维度的触觉质感，而非单一的振动反馈，这也是下一代VR/AR交互的核心技术方向。
 
具身机器人：构建从“内耳”到“皮肤”的完整感官体系 

人形机器人的商业化落地，离不开高精度、高可靠性的传感系统，这也成为本届展会的核心关注赛道。TDK带来了覆盖姿态感知、关节检测、环境避障的一体化传感方案，为人形机器人打造完整的感官系统。
 
被称为机器人“内耳”的高性能IMU 

姿态平衡是人形机器人行走与操作的基础，而IMU正是姿态感知的核心器件。TDK本次展出两款面向人形机器人的IMU方案：六轴高性能方案（ICM-56686、ICM-45689），以及由ICM-45689搭配ICT-15318 TMR地磁传感器组成的九轴方案。
 

 
“机器人内部有大量电机，高频振动会严重干扰IMU的精度，导致零偏漂移和噪声恶化。”TDK现场工程师指出，这两款IMU均搭载TDK自研的BalancedGyro™振动抑制技术，通过平衡对称的MEMS陀螺仪结构设计，从源头抑制线性振动干扰。同时产品具备出色的温度稳定性，温漂指标相比行业竞品优1-2倍，可适配机器人内部复杂的发热环境。
 
在部署逻辑上，IMU作为机器人的“内耳”，主要部署在头部、躯干与小腿/足部三个位置，实时监测全身姿态变化，为平衡控制、步态调整提供闭环数据。“陀螺仪的长期稳定性直接决定了机器人长时间运行的角度积分误差，这也是我们产品的核心壁垒。” TDK工程师表示。
 
超小尺寸TMR磁传感器 

除了整体姿态，关节与灵巧手的精准控制依赖高分辨率的角度检测。TDK展出的TMR（隧穿磁阻）传感器，覆盖360°角度检测与高精度位移检测两大场景。
 

 
在机器人应用中，小尺寸TMR传感器多用于灵巧手关节，单关节每套电机内置一颗；即将推出的新型号则可适配人形机器人大关节应用。相比传统霍尔传感器，TMR传感器具备更高的灵敏度与更低的功耗，可实现更精准的角度反馈。
 
而在消费端，TMR传感器已在电竞磁轴键盘中已经大量应用，单键位搭载一颗TMR位移传感器，分辨率可达0.001毫米，兼具低功耗与高速响应的优势。据透露，目前笔记本键盘场景也已有相关项目在洽谈。
 
环境补盲：高集成超声波传感器模块 

视觉与激光雷达是机器人环境感知的主流方案，但在透明玻璃、低光照、强振动等场景下存在感知盲区。TDK展出的USSM超声波传感器模块，正是作为重要的安全冗余与补盲方案。
 

 
据介绍，单颗模块测距范围为15cm-5m；采用双颗一收一发模式，最近探测距离可压缩至5cm。模块内置信号处理ASIC与驱动电路，具备优异的EMC性能与机械隔离设计，可稳定应对复杂工业工况。
 
“我们正在开发一个独特的隐形集成设计，传感器可以完全藏在机身外壳内部，不需要开孔。”TDK工程师介绍，这一设计既提升了设备外观完整性，也能适配严苛环境，同时降低客户结构改造成本。
 
此外，模块内部已集成AI识别算法，可直接识别草地、水泥地等不同表面材质，甚至检测台阶落差，客户即插即用，无需额外算法开发。目前TDK正与ASIC供应商联合开发下一代单芯片方案，未来单颗传感器即可实现5cm盲区探测，可帮助客户减少传感器用量，显著降低系统成本。
 
AI算力底座：从电网到芯片，破解高密度供电难题 

AI大模型算力的爆发，让数据中心的功率密度持续攀升，动态负载波动、空间利用率、能效水平成为电源系统的核心挑战。TDK提出“从电网到芯片核心”的系统化供电方案，覆盖UPS、储能、服务器电源、芯片近端供电全链路。
 
本次展台最受关注的，是TDK与英飞凌合作推出的12kW高功率密度AI服务器电源（PSU）评估板，适配NVIDIA Blackwell平台。TDK现场工程师指出，AI服务器面临严峻的动态负载波动（EDPP）挑战，母线端需要足够的储能容量平抑负载冲击，因此铝电解电容成为电源设计的关键器件。
 

 
“Demo上只展示了6颗电容，实际量产方案使用的电容容量远比Demo的多。采用沉板设计，电容嵌入PCB内部，增加空间利用率。另外，电容实际占用的空间也远比Demo的要大的多，核心目标就是消除动态负载对母线和前端电网的冲击。” TDK工程师介绍道。
 
针对传统腐蚀箔电容的性能瓶颈，TDK带来了突破性的积层箔铝电解电容技术：同等体积下，容量相比传统腐蚀箔方案提升20%-30%。谈及技术原理，TDK工程团队解释：“传统腐蚀箔是对纯铝箔做化学蚀刻，靠表面孔洞增加表面积，这个工艺发展了几十年，已经接近物理极限。而积层箔是在超薄铝基板上烧结铝粉颗粒再做化成，球状铝粉能提供远高于蚀刻孔洞的有效表面积，相当于在同等卷绕长度下，把有效反应面积做了量级提升。”
 

 
目前适配Blackwell平台的100mm规格已落地，TDK正在开发120mm、130mm、140mm更大尺寸产品，持续提升电源空间利用率。未来伴随Sidecar架构衍生的电容组单元（CBU）成为主流，积层箔电容将发挥更大价值。
 
除了母线端主力电容，TDK还提供完整的配套器件矩阵：贴片混合电容用于PSU输出端，MLCC用于谐振回路，未来将逐步替代部分传统方案，进一步压缩电源体积。
 
工业AI落地：从机理出发，破解工业大模型“幻觉”痛点 

工业场景被认为是AI落地的深水区——通用大模型的“幻觉”问题在严苛的工业生产中可能导致严重损失，而大量长生命周期的老旧设备缺乏数字化监测能力，运维高度依赖人工经验。
 
TDK基于SensEI AI 平台推出的edgeRX设备监测与预测性维护方案，给出了一条“机理先行、AI赋能”的落地路径。TDK现场工程师表示，这套方案融合了端侧传感、边缘网关与AI算法平台：边缘端通过工业级三轴高频振动 + 温度采样传感器无、采集工业核心设备的振动、温度数据，通过智能网关进行边缘计算，自研SensEI AI算法模型本实现设备实时监测、故障提前识别、根因定位、剩余寿命预测和主动规划维保工作，帮助企业减少停机时长、优化生产运营。
 

 
“业内很多人说工业AI难落地，核心是只靠通用大模型，脱离了设备本身的物理机理。”TDK工程团队强调，edgeRX的算法模型是工业机理、ISO标准、专业振动分析师经验与海量设备数据结合的轻量化行业小模型，完全基于设备底层物理规律构建，从根源避免了大模型“幻觉”的风险。
 
这套方案相当于为每台设备配备了24小时在线的专属运维管理专家，可将原本依赖资深工程师人工判断的故障诊断自动化、数字化，提前识别轴承损伤、不对中、不平衡，机械故障和齿轮箱故障等隐性故障，减少非计划停机，优化维保周期。方案同时支持工厂大屏多端可视化，还能沉淀企业的设备运维知识，将老专家的隐性经验转化为可复用的数字资产。
 
 
 
据介绍，这套方案率先在TDK全球自有工厂完成部署验证，本次展会重点展示的材料搅拌工序案例，正是在电子元器件生产的源头环节，通过监测搅拌主轴与电机状态，保障生产连续性与产品品质一致性。目前该方案已向电子制造、精密加工、港口设备等行业开放商业化落地。
 
除了设备运维的edgeRX，TDK还同步推出edgeRX vision视觉检测方案，面向生产端的产品品质管控，形成“设备健康+产品质量”的双维度工业AI赋能体系。
 
全链路器件协同，构建新能源汽车电动化与智能化的底层支撑 

新能源汽车的电动化与智能化升级，是无源器件与传感器的核心增长赛道。TDK本次展出覆盖电驱、电池、电控、小三电、热管理、ADAS全场景的车规级产品组合，展现一站式配套的系统价值。
 
在电驱系统层面，TDK提供从EMC滤波、直流支撑电容、功率电感到栅极驱动变压器的完整配套。其中定制化Power EMC集成滤波器件将线圈、电容、电感一体化集成，适配高压回路EMI抑制需求；氮化铝陶瓷基板搭配CeraLink低ESL电容的方案，可显著提升电驱系统的功率密度与散热效率。TMR角度传感器、绕组温度传感器、电流传感器等，则为电机控制提供精准的感知数据。
 
在电池与高压安全层面，高压直流接触器（HVC）具备快速灭弧能力，是高压回路的核心保护器件，有多档电流规格适配不同场景；PTC加热器可实现低温环境下的电池快速预热，保障低温性能，也可用于座椅加热等座舱场景。针对车载充电机与DC-DC等小三电系统，TDK可提供定制化主变压器与扼流圈二合一方案，配合本地技术支持快速响应客户需求。
 
热管理：多器件协同的闭环控制 

热管理是新能源汽车续航与安全的核心，TDK的差异化在于，可提供从感知、控制到反馈的全链路自研产品，形成完整的闭环控制系统。
 
TDK现场工程师以制冷循环为例介绍：温度传感器和压力传感器，采集冷却液和制冷剂的温度和压力信号，传输至热管理ECU，ECU通过LIN总线控制嵌入式电机驱动器调整冷媒阀门开度，阀门处的霍尔/TMR角度传感器再将实际开度反馈回ECU，形成实时闭环。同理可扩展至风扇、风门控制，实现多分区精准温控。
 

 
“座舱、电池、电机电控的最优工作温度各不相同，我们的目标是通过多品类产品的协同，把每个区域都调控在最佳温度区间，既提升舒适性与安全性，也优化能耗、提升续航。” TDK工程师表示。
 
车载IMU：分级适配，覆盖座舱到安全全场景 

针对汽车智能化需求，TDK展出了全系列车规级IMU产品，采用CMOS-MEMS晶圆级集成SoC架构。相比传统SiP引线键合方案，该架构彻底消除了连接点的可靠性隐患，寄生效应更低、封装更薄，且全流程无铅符合RoHS标准。
 
产品按功能安全等级分级布局：IAM-20680系列（QM级）适用于信息娱乐、抬头显示、大灯调节等座舱场景；IAM-20685系列（ASIL-B级）适配ADAS与感知系统配套；IAM-20689系列（ASIL-D级）则可满足车身稳定控制（ESC）、制动系统等高安全等级需求。
 
现场演示的自动大灯水平调节方案，正是通过IMU实时感知车身颠簸姿态，动态调整大灯照射角度，避免光线晃眼，提升夜间行车安全性。
 

 
此外，TDK还展示了上海C-PAC EMC实验室的测试服务能力，以及采用LTCC工艺的超小尺寸芯片天线。后者尺寸仅1.6×0.8×0.4mm，净空需求相比传统天线缩减50%以上，可通过标准SMT贴装，大幅降低小型可穿戴设备的设计与组装成本。
 
结语 

纵观本次TDK的展台布局，不难发现其核心逻辑：依托在材料科学、无源器件、传感器、磁性技术领域的数十年积累，以垂直一体化的技术能力，为AI、机器人、算力、汽车、工业等所有前沿赛道提供底层支撑。
 
从几毫米的芯片天线，到数据中心的千瓦级电源配套；从机器人的“内耳”IMU，到工厂的全链路运维系统，TDK的技术始终隐藏在终端产品的内部，却决定着整个系统的性能上限与落地节奏。正如其品牌主张“In Everything, Better”所传递的——真正的产业进步，正是由这些看不见的底层技术，一步步推动着现实世界向更智能、更高效的方向演进。