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【产业盛会邀请】2026集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动

2026-08-12 14:36:56 来源: 互联网

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指导单位：中国半导体行业协会、四川省人力资源和社会保障厅

主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会

支持单位：崇州市人民政府

承办单位：电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪(四川)科技有限公司、天府绛溪实验室、四川能源发展集团、CEIA电子智造l半导体芯智造、西部半导体产业生态平台、成都新型显示行业协会

协办单位：电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、电子元器件可靠性技术全国重点实验室、成电创投30人俱乐部

集成电路作为六大新兴支柱产业之首，是推动科技创新与产业变革的核心引擎，也是支撑新质生产力发展的关键力量。值此电子科技大学建校70周年，作为学校科技创新与产业创新融合发展大会分论坛之一，特举办本届集成电路特色工艺与先进封测产业技术论坛，旨在搭建产学研用协同创新桥梁，推动关键技术攻关与产业成果落地。

论坛聚焦功率半导体技术、TGV及先进封装、射频微波集成电路三大核心方向，深入探讨新结构、新器件、TGV玻璃通孔工艺、Chiplet、2.5D/3D封装技术、CPO光电共封技术、微波射频芯片设计与工艺等技术和产业发展趋势。同步延续四川省集成电路博士后学术交流活动，为青年科技人才搭建高水平学术交流平台。

届时，来自全国各地的行业专家、龙头企业技术骨干、高校科研团队及博士后研究人员将齐聚蓉城。打通学术研究与产业落地壁垒，深化产学研协同创新，助力区域产业高质量发展，服务国家集成电路自主可控战略布局。

诚挚邀请您莅临本次论坛现场参会交流，共探集成电路产业创新发展路径，共庆成电七十周年华诞！

嘉宾持续更新中...

四川省政府高度重视、院士领衔开讲，顶尖高校及知名科研院所组织，100+半导体厂商负责人，从设计、研发、工艺、应用等多角度深度剖析集成电路特色工艺及先进封装测试技术。深度影响600+国内外知名企业负责人、厂长、研发主管、资深工程师、行业学者、投资人等专业听众；显著提升行业影响力；从科技创新、工艺提升、产教融合等方面为集成电路特色工艺及先进封装测试产业赋能。